数字IC：周期轮动，拐点将至。数字IC景气度自年初步入下行，库存及存货周转天数逐季度走高，多数企业营收增长趋势与存货出现背离，部分以消费电子为主的企业库存和存货周转天数较营收出现严重背离。但各公司逆境不改研发趋势，新品迭代迅速、研发进展顺利。我们进一步复盘以韦尔股份、兆易创新等为代表的优秀IC设计企业自2018年以来的库存、毛利率和新品拓展情况，看各公司在周期轮动中如何成长。同时通过对数字IC公司三季度最新库存情况的梳理、产业内的最新观点以及海外巨头厂商的最新表述，当前时点类似于2018年Q4，去库存和来年需求储备并存，叠加明年需求回暖和去库存展望乐观，我们认为拐点将至。
　　模拟IC：长坡厚雪优质赛道，重点关注新品进度及应用拓展。我们对TI、ST、NXP等2022Q3法说会进行梳理，全球模拟龙头一致认为汽车市场增长超预期并且仍将维持高速增长态势，并且积极进行扩产和新的项目推动。国内模拟公司在行业下行背景下前三季度仍然取得高速成长且2022 Q3单季度回落幅度较小，我们认为模拟IC作为周期性最弱一环，景气度担忧已反应充分，当前跟踪重心应转移至新品进度及应用拓展。
　　半导体设备：国内晶圆产能持续增长，中国大陆半导体设备市场全球重要地位逐步确立。根据SEMI，全球300mm晶圆产能在2022~2025年CAGR有望达到近10%，至2025年达到920万片/月。其中中国大陆300mm晶圆产能在全球占比将从2021年的19%提升至23%，或在2025年成为全球产能第二的地区，仅次于韩国。大陆设备市场在2013年之前占全球比重低于10%，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份额呈上行趋势。2020-2021年，国内晶圆厂加大投入力度，大陆半导体设备市场规模首次排市场全球首位，2021达到296.2亿美元，占全球28.9%。展望未来大陆设备市场规模有望保持较高比重。
　　BIS新出口管制，国产替代需求迫切。2022年10月美国BIS公布新出口管制规定进一步限制美国技术用于大陆先进半导体。当前国内半导体设备供应商逐渐起航，从0到1基本完成。设备核心公司2022年前三季度实现收入总计255.9亿元，同比增长50.5%，归母净利润49.2亿元，同比增长70.6%。我们看到设备公司整体保持营收高速增长，同时坚持大力投入研发，完善和拓展新品，国产替代空间快速打开，未来随着规模效应凸显，盈利能力有望持续提升，成长可期。
　　半导体材料：供应受限，国产替代进程加快。根据EETAsia，2021年全球半导体材料市场规模创643亿美金新高，中国大陆需求占比18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP材料及电子特气等材料产品存在断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。
　　半导体设备零部件：国产化持续渗透。SEMI预计2022年全球半导体制造设备总销售额将达到1085亿美金，若按零部件占设备市场规模的50%测算，则2022年全球半导体零部件市场规模或超过500亿美金。国内晶圆厂扩产，中美科技摩擦背景下，国产设备供应商近两年进入产品拓展、客户导入快车道。为进一步保障供应链安全，设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低，国产零部件供应商与设备厂紧密合作，国产零部件厂商持续突破，未来国产化率有望加速提升。
　　功率电子：产品&客户结构铸就公司核心竞争力。在IGBT领域，纵观A股核心功率半导体公司三季度业绩我们发现，产品和客户结构是目前产能相对充足期的核心竞争力，我们认为在新能源汽车国内月度销量不断创新高的今天，倘若未来相关消费需求逐步回升，叠加核心公司模块产品在关键领域的占比提升，产品结构&客户结构优势将得到进一步凸显。SiC领域，我们从全球龙头Wolfspeed布局情况来看，行业整体依旧处于强研发、高资本开支阶段，根据Yole预测，SiC行业市场规模将在2021~2027年保持约34%复合增速，同时预计到2027年车用SiC将占79%。目前国内SiC布局如火如荼，超过50家企业通过不同的方式布局SiC相关产业链，其中我们发现部分核心公司在2022年已经陆续接到相关大额订单，我们认为未来随着整体良率提升以及成本优化，板块或将进入高速发展以及业绩兑现阶段，值得重点关注。
　　风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争加剧

研究报告全文：证券研究报告行业策略2023年01月12日电子朝乾夕惕拐点可期2023年度半导体策略数字IC周期轮动拐点将至数字IC景气度自年初步入下行库存及存货周转天数逐季增持维持度走高多数企业营收增长趋势与存货出现背离部分以消费电子为主的企业库存和存货周转天数较营收出现严重背离但各公司逆境不改研发趋势新品迭代迅速研发进展顺利我们进一步复盘以韦尔股份兆易创新等为代表的优秀IC设计企业自2018年以来的库存行业走势毛利率和新品拓展情况看各公司在周期轮动中如何成长同时通过对数字IC公司三季度最新库存情况的梳理产业内的最新观点以及海外巨头厂商的最新表述当前时点类似于2018年Q4去库存和来年需求储备并存叠加明年需求回暖和去库存展望乐观我们认为拐点将至模拟IC长坡厚雪优质赛道重点关注新品进度及应用拓展我们对TISTNXP等2022Q3法说会进行梳理全球模拟龙头一致认为汽车市场增长超预期并且仍将维持高速增长态势并且积极进行扩产和新的项目推动国内模拟公司在行业下行背景下前三季度仍然取得高速成长且2022Q3单季度回落幅度较小我们认为模拟IC作为周期性最弱一环景气度担忧已反应充分当前跟踪重心应转移至新品进度及应用拓展半导体设备国内晶圆产能持续增长中国大陆半导体设备市场全球重要地位逐步确立根据SEMI全球300mm晶圆产能在20222025年CAGR有望达到近10至2025年达到920万片月其中中国大陆300mm晶圆产能在全球占比将从2021年的19提升至23或在2025年成为全球产能第二的地区仅次于韩国大陆设备市场在2013年之前占全球比重低于1020142017年提升至10202018年之后保持在20以上份额呈上作者行趋势2020-2021年国内晶圆厂加大投入力度大陆半导体设备市场规模首次排市场全分析师郑震湘球首位2021达到2962亿美元占全球289展望未来大陆设备市场规模有望保持较高比重执业证书编号S0680518120002邮箱zhengzhenxianggszqcomBIS新出口管制国产替代需求迫切2022年10月美国BIS公布新出口管制规定进一步限制美国技术用于大陆先进半导体当前国内半导体设备供应商逐渐起航从0到1基本分析师佘凌星完成设备核心公司2022年前三季度实现收入总计2559亿元同比增长505归母净执业证书编号S0680520010001利润492亿元同比增长706我们看到设备公司整体保持营收高速增长同时坚持大邮箱shelingxinggszqcom力投入研发完善和拓展新品国产替代空间快速打开未来随着规模效应凸显盈利能力分析师刘嘉元有望持续提升成长可期执业证书编号S0680522120004半导体材料供应受限国产替代进程加快根据EETAsia2021年全球半导体材料市场邮箱liujiayuan3409gszqcom规模创643亿美金新高中国大陆需求占比186贸易摩擦自然灾害导致半导体原材料供应受限致使如光刻胶CMP材料及电子特气等材料产品存在断供可能性进一步推动相关研究国产材料需求及国产替代化进度随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善1电子CES强势回归科技创新百花齐放2023-在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商01-09半导体设备零部件国产化持续渗透SEMI预计2022年全球半导体制造设备总销售额将达到1085亿美金若按零部件占设备市场规模的50测算则2022年全球半导体零部件2电子台积电宣布3nm量产2023-01-03市场规模或超过500亿美金国内晶圆厂扩产中美科技摩擦背景下国产设备供应商近两3电子消费电子市场终将回暖2022-12-29年进入产品拓展客户导入快车道为进一步保障供应链安全设备厂积极布局上游国产零部件当前国产零部件渗透率尚低国产零部件供应商与设备厂紧密合作国产零部件厂商持续突破未来国产化率有望加速提升功率电子产品客户结构铸就公司核心竞争力在IGBT领域纵观A股核心功率半导体公司三季度业绩我们发现产品和客户结构是目前产能相对充足期的核心竞争力我们认为在新能源汽车国内月度销量不断创新高的今天倘若未来相关消费需求逐步回升叠加核心公司模块产品在关键领域的占比提升产品结构客户结构优势将得到进一步凸显SiC领域我们从全球龙头Wolfspeed布局情况来看行业整体依旧处于强研发高资本开支阶段根据Yole预测SiC行业市场规模将在20212027年保持约34复合增速同时预计到2027年车用SiC将占79目前国内SiC布局如火如荼超过50家企业通过不同的方式布局SiC相关产业链其中我们发现部分核心公司在2022年已经陆续接到相关大额订单我们认为未来随着整体良率提升以及成本优化板块或将进入高速发展以及业绩兑现阶段值得重点关注风险提示下游需求不及预期研发进展不及预期市场竞争加剧请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日内容目录一IC设计周期轮动拐点将至811数字IC去库存和来年需求储备并存多家海外公司展望乐观12111韦尔股份看周期复盘下的历史重现20112兆易创新业绩高速增长看平台化公司如何打造24113中颖电子产品布局逐步完善看更多公司在周期中如何成长27114澜起科技内存接口加速扩容平台型布局展宏图28115复旦微电前三季度业绩高增FPGA占比提升显著29116北京君正收购北京矽成进入存储芯片市场业绩高速增长利润率有所修复29117瑞芯微短期业绩承压产品面和客户面趋势不断向好30118晶晨股份业绩增速亮眼产品线不断延伸30119安路科技产品持续丰富盈利能力不断改善311110景嘉微潜心研发国产GPU龙头静待花开311111钜泉科技智能电表招标回暖IR46驱动新成长3212模拟IC长坡厚雪优质赛道重点关注新品进度及应用拓展33121圣邦股份研发持续投入车规新品加速孵化38122思瑞浦隔离车规级芯片进展喜人平台化持续推进41123纳芯微优质车载模拟龙头启航高壁垒产品持续出新41124晶丰明源电源管理驱动IC领先者需求短期承压42125艾为电子品类不断扩张持续拓展汽车客户42126卓胜微手机需求不景气滤波器贡献增长新动力43127唯捷创芯专注射频前端芯片5G产品带动毛利率上升43128希荻微消费类模拟IC积淀深厚进军车载寻找新增长44129帝奥微高性能模拟芯片领军者专注研发打造核心竞争力451210芯海科技全信号链集成电路设计企业发力MCU及AIOT市场451211芯朋微工控功率产品发力定增募资迈向新能源汽车领域461212英集芯快充协议芯片核心供应商深耕数模混合技术47二半导体设备大陆需求快速增长国产替代加速4721全球设备市场创新高受益于资本开支提升制程节点进步4722前道设备占主要部分封装测试设备趋势向上5323海外厂商主导全球市场供应链限制延续5524国内需求爆发国产替代空间快速打开58252022年前三季度国产设备厂商营收持续高增60251北方华创国产化脊梁三季度营收业绩延续高增61252新益昌国产固晶设备龙头MiniLED半导体双轮驱动成长62253中微公司业绩高增长平台型设备龙头雏形显现62254芯源微涂胶显影龙头产品结构持续优化63255华海清科国产CMP设备龙头Q3盈利水平大幅提升64256拓荆科技PECVD放量规模效应凸显产品覆盖度持续提升64257长川科技拟收购长奕科技产品布局进一步完善65258精测电子半导体量测检测领先厂商研发投入进入收获期65259盛美上海持续拓宽产品品类打造平台型企业662510华峰测控行业景气度低点已过新品发力进行时662511至纯科技产品结构持续优化平台型业务高度协同672512万业企业国产离子注入领先厂商1N平台化效应逐步显现67P2请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日三半导体材料晶圆厂持续扩产材料拐点已至6831半导体材料需求持续增长国产供应商崭露头角6832光刻胶产品逐步突破国产替代已开启7033CMP及IC载板突破重围竞争格局更加明朗7234硅片第四次硅含量提升周期全球硅片需求大幅提升7335电子特气需求空间大拉开进口替代序幕7836国产材料全面开花81361彤程新材橡胶助剂业务企稳新材料平台初具雏形81362凯美特气食品级液体二氧化碳龙头电子特气贡献新增长动力82363鼎龙股份泛半导体业务占比持续提升增长第二极露锋芒83364兴森科技收购北京揖斐电完善高端产品线84365安集科技国产CMP抛光液龙头加速成长推进国产替代85366沪硅产业12寸轻掺硅片行业领先者填补国产化空白86366华特气体特种气体积累深厚持续拓宽产品布局87367金宏气体逐步突破客户推动TGM模式深绑客户87四半导体零部件供不应求市场空间超500亿美金8841富创精密国产半导体零部件领军者加速替代9142新莱应材深耕高洁净材料业绩创新高9243国力股份国产电子真空领先者新半军三轮驱动增长9244正帆科技深耕CAPEX业务拓展前后端OPEX业务9345江丰电子国产靶材龙头精密零部件打开新增长空间94五功率电子核心领域大机遇9551产品结构和客户结构为发展核心95511宏微科技芯领域新客户103512士兰微定增扩产彰显决心104513斯达半导IGBT模块领军企业105514时代电气功率电子增速显著多领域持续突破106515扬杰科技产能瓶颈逐步打开发行GDR积极布局海外107516新洁能IGBT表现亮眼新能源市场持续突破107517华润微IGBT增速显著车规业务进展顺利10852SiC行业高景气度持续109521单车SiC含量提升显著109522龙头视野Wolfspeed全球一体化布局111523三安光电产品线逐步完善斩获新能源客户38亿订单114524天岳先进斩获1393亿大单115525东尼电子材料型平台企业SiC加速布局115526中瓷电子收购国联万众进军SiC领域116六风险提示117图表目录图表1预计2023年全球半导体市场规模微降单位十亿美元8图表2全球半导体市场规模预测分地区分品类情况单位百万美元8图表3全球半导体月度销售额十亿美元8图表4半导体月度销售额分地区情况十亿美元8图表5全球半导体销售均价季度美元9P3请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日图表6台股月度营收亿元新台币9图表7全球智能手机年度出货量及同比情况10图表8全球智能手机季度出货量10图表9全球VR设备年度出货量预测10图表10全球AR设备年度出货量预测10图表11全球电视季度出货量11图表12全球新能源汽车月度销量及增速万辆11图表13各国月度新能源车渗透率11图表14车企纯电平台发布时间12图表15IC设计厂商平均存货周转天数天13图表16数字IC三季度库存水位亿元13图表17数字IC三季度存货周转天数14图表18海外公司关于2023年库存和消费端需求表述乐观15图表19DRAM市场波动剧烈15图表20DRAM全球市场规模16图表21供需位元状况及预测16图表22美光各季度库存亿美元17图表23利基合约平均价美元17图表24利基现货平均价美元17图表25各存储厂商产能规划表述18图表262016-2025年全球NANDFlash市场规模预测19图表27全球2D3DNANDFlash市场收入占比19图表28MLCNANDFlash芯片现货平均价美金20图表292015-2018年公司研发占比21图表302018年公司部分产品描述21图表312018年韦尔股份库存和毛利率分析21图表32研发收获期驱动公司业绩增长亿元21图表332019年韦尔股份库存和毛利率分析22图表342020年韦尔股份库存和毛利率分析22图表352021年韦尔股份库存和毛利率分析23图表362022年韦尔股份库存和毛利率分析24图表37公司2022年部分新产品料号24图表38兆易创新库存和毛利率变动25图表39兆易创新平台化布局一览26图表40兆易创新最新产品料号27图表41中颖电子库存和毛利率变动28图表42中颖电子最新料号28图表43半导体各品类2021-2026FCAGR对比33图表44模拟电路数字电路同比增速波动对比百亿美金33图表45模拟电路不同应用领域销售额比例34图表462020年全球模拟芯片市场规模比例34图表47德州仪器库存亿美金35图表48德州仪器库存周转天数35图表49海外模拟龙头业绩展望36图表50国内模拟芯片厂商业绩37图表51国内模拟芯片厂商研发费用率37P4请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日图表52国内模拟芯片厂商毛利率37图表53A股模拟公司车规产品进展37图表54存货周转天数同业比较圣邦股份抵御周期波动出色39图表55圣邦股份库存和毛利率变动40图表56圣邦股份研发项目一览40图表57全球半导体设备季度销售额亿美元48图表58全球半导体设备分地域季度销售额亿美元48图表59半导体设备市场增速周期性49图表60全球半导体资本开支趋势2008-2023F50图表612011-2021年全球晶圆厂前道设备支出十亿美金50图表622019-2023F全球晶圆厂前道设备支出十亿美金50图表63全球半导体资本开支集中度持续提升51图表642022F全球代工行业营收份额51图表65全球半导体设备分制造阶段市场规模预测十亿美金51图表66全球半导体晶圆设备市场规模预测十亿美金按应用51图表67中芯国际2018-2022年季度资本开支规划表述52图表68全球12英寸晶圆制程结构52图表69晶圆厂设备开支规模按制程节点十亿美元52图表70集成电路前道工艺对应设备53图表71半导体测试设备应用环节53图表72半导体封装流程53图表732021年全球半导体设备市场格局按工艺54图表742020年全球半导体设备市场格局按工艺十亿美金54图表75全球封装设备市场规模及增速54图表762021年各类封装设备占比54图表77半导体测试设备市场规模百万美元55图表78全球半导体设备厂商排名亿美金55图表79ASML2022Q3新增订单结构情况56图表80全球晶圆产能持续增长56图表81ASML2022年投资者日更新财务模型56图表82LamResearchFY2023Q1营收结构57图表83LamResearchFY2023Q1全球晶圆设备市场展望57图表84KLAFY2023Q1分业务营收57图表85KLAFY2023Q1分产品及地域营收57图表86KLAFY2023Q2营收指引58图表87全球300mm晶圆厂产能千片月58图表88对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制具体措施生效时间59图表89设备核心公司营收及归母净利润情况60图表90设备核心公司营业收入及归母净利润亿元60图表91设备核心公司合同负债亿元61图表92设备核心公司毛利率61图表93设备核心公司研发费用61图表942018-2024F全球晶圆厂建设支出百万美金68图表95全球半导体材料市场规模十亿美金69图表962019-2021年分地区半导体材料市场营收69图表97中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升69P5请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日图表982021-2025F全球半导体光刻胶市场规模百万美金70图表99半导体光刻胶分产品市场规模百万美金70图表100光刻胶配套及延伸材料市场百万美金70图表1012021年全球半导体光刻胶分产品份额71图表1022025年全球半导体光刻胶分产品份额71图表1032020年全球光刻胶不含配套及延伸试剂供应商市占率71图表104海外龙头光刻胶产品发展历程72图表105全球CMP材料市场规模百万美金73图表1062021年全球CMP材料市场规模及占比亿美金73图表107全球IC载板行业市场规模亿美金73图表1082021年全球IC载板市场结构73图表109全球12英寸抛光片及外延片需求千片月74图表110全球8英寸硅片季度出货预测千片月74图表111全球12英寸硅片季度出货预测千片月74图表112晶圆厂12英寸硅片库存75图表113全球12英寸硅片供需情况76图表114全球硅片营收规模亿美元76图表115全球硅晶圆出货面积百万平方英寸76图表116不同尺寸半导体硅片的市场份额预测77图表117全球硅片平均单价及增速77图表1182016-2018年半导体硅片厂商盈利水平快速提升77图表119中国台湾12英寸及以上硅片月度进口价格及趋势78图表120中国台湾12英寸及以上硅片进口量万片月78图表121中国台湾8及以上12不含以下硅片进口量万片月78图表122全球电子特气下游需求占比79图表123中国电子特气下游需求占比79图表124全球电子气体市场规模亿美元79图表125全球电子气体市场规模及预测百万美元79图表126中国集成电路市场供需预测亿美元80图表127中国大陆显示面板行业市场规模百万平米80图表128中国电子特气市场规模亿元80图表129中国集成电路对电子气体需求市场规模预测亿元80图表1302020年全球电子气体市场份额80图表131材料核心公司营收及归母净利润情况81图表132公司电子特气项目建设规划83图表133兴森科技主要在建项目亿元85图表134半导体关键子系统市场规模及增速十亿美金88图表135根据不同类型设备2020年公布的市场规模累加得到富创精密主要产品市场规模亿美金89图表136真空子系统供应商全球地域格局89图表137电源系统市场规模及增速按应用分90图表138电源系统下游应用需求分布90图表1392020年中国晶圆厂商采购的8-12寸晶圆设备前道零部件产品结构90图表1402020年全球前十大关键子系统供应商91图表141前十大厂商全球份额91图表142IGBT在新能源汽车上的应用95P6请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日图表143电机控制器成本结构95图表144我国新能源汽车月度销量万辆96图表145新能源狭义乘用车厂商零售销量情况万辆统计截止2022年11月96图表146全球新能源汽车月度销量万辆97图表1472022年10月全球新能源汽车具体车型销量万辆97图表148新能源光伏发电系统97图表149储能系统中的功率转换97图表150全球光伏行业呈现高景气度GW98图表151国内年度光伏新增装机量GW98图表152不同应用领域推动功率电子发展98图表153全球功率半导体出货量测算亿片99图表154全球功率半导体器件市场规模及增速亿美元100图表155全球功率模块市场规模及增速亿美元100图表156全球IGBT市场规模及预测十亿美金101图表157世界前十大功率半导体企业近三年销售额亿美元101图表158功率半导体公司2022三季度业绩情况亿102图表159功率半导体整体PETTM算数平均剔除负值截止2022年12月16日102图表160部分功率半导体公司年初至今涨幅及估值截止2022年12月16日收盘103图表1612021-2027年全球碳化硅功率器件市场规模百万美金109图表162纯电动车及碳化硅渗透率110图表163电动车单车碳化硅价值量趋势110图表164SiCMOSFET前道成本拆分110图表165SiCMOSFET芯片成本对比110图表166全球部分SiC企业布局情况111图表167中国部分SiC企业布局情况111图表168Wolfspeed发展历程111图表169Wolfspeed的SiC材料及器件垂直布局产品组合112图表170WolfspeedMohawkValley厂爬产计划112图表1718英寸晶圆成本下降112图表172Wolfspeed季度营收及增速百万美金113图表173Wolfspeed季度毛利润及毛利率百万美金113图表174Wolfspeed大力扩产8英寸SiC113图表175提升2023财年资本开支到约10亿美金114P7请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日一IC设计周期轮动拐点将至预计2023年全球半导体市场整体温和下降细分品类仍有亮点据Gartner数据2023年全球半导体将同比负增36至5960亿美元据WSTS数据2023年全球半导体将同比负增41至5570亿美元分地区看亚太市场同比负增较多美洲欧洲日本仍有小幅增长分品类看分立器件光电子传感器仍有低个位数区间的温和增长集成电路中模拟芯片仍将有同比16的小幅增长图表1预计2023年全球半导体市场规模微降单位十亿美元图表2全球半导体市场规模预测分地区分品类情况单位百万美元GartnerWSTS规模yoy规模yoy20215952635562622022E61840580442023E596-36557-41资料来源GartnerWSTS199IT援引国盛证券研究所资料来源WSTS199IT援引国盛证券研究所从月度高频数据看半导体市场同比增速已接近历史较低水平2022年10月全球半导体销售额4686亿美元yoy-5mom-0中国亚太地区半导体市场同比增速已分别在7月8月转为负增欧洲美洲日本截至10月仍保持同比正增同比增速持续放缓图表3全球半导体月度销售额十亿美元图表4半导体月度销售额分地区情况十亿美元美洲亚太欧洲日本中国中国yoy日本yoy欧洲yoy亚太yoy美洲yoy合计同比环比805060407040503060302040205010301040030200-1010-1020-20100-20-302011-012013-062015-112018-042020-090-40201503201603201703201803201903202003202103202203资料来源wind美国半导体产业协会国盛证券研究所资料来源wind美国半导体产业协会国盛证券研究所从价格端看价格持续调整供需错配缓解2022Q3全球半导体销售均价051美元yoy3qoq-52022Q3全球半导体销售均价同比增速大幅收窄环比增速转跌价格加速调整有望进一步推动库存持续去化P8请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日图表5全球半导体销售均价季度美元全球半导体销售均价yoyqoq06252005150410035002-501-100-152009-032010-062011-092012-122014-032015-062016-092017-122019-032020-062021-09资料来源Wind国盛证券研究所2022年11月台股IC设计IC制造IC封测企业合计营收分别为762亿元新台币2620亿元新台币525亿元新台币同比增速分别为-2334-3环比增速分别为54-3图表6台股月度营收亿元新台币IC设计IC制造IC封测IC设计yoyIC制造yoyIC封测yoy3000IC设计momIC制造momIC封测mom1002500806020004015002010000500-200-402021-012021-042021-072021-102022-012022-042022-072022-10资料来源Wind国盛证券研究所手机主动去库存静等需求恢复在经历2021年的出货量短暂复苏后全球智能手机出货量出现第二轮出货量走低现象根据IDC2022年Q4预测数据修正后从2022年初全球智能手机出货量增长16调整至年末下降约91出货量总量下降约至122-124亿部左右预计2023年随着全球疫情影响缓解及全球消费能力恢复将在2023年出货量同比增长28出货量总量约126-127亿部分季度来看2022年H1已完成出货量6亿部2022年Q3出货量约3亿部根据国内安卓厂商发布周期及苹果手机发布周期来看我们认为2022年基本完成全年出货量122-124亿部的预测随疫情逐步优化及消费市场需求恢复有一定滞后我们认为2023年Q1全球智能手机出货量同比数据依然呈下降趋势但经过2023年H1的恢复同比跌幅将逐步收窄P9请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日图表7全球智能手机年度出货量及同比情况图表8全球智能手机季度出货量全球手机出货量百万台YoY全球智能手机出货量百万部5003045025YoY1500640020145043501514002300101350025051300-220001250-4150-51200-6100-101150-850-150-202021Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q32022Q11100-102016Q12016201820202022E资料来源IDC国盛证券研究所资料来源IDC国盛证券研究所VRAR政策行业双重驱动元宇宙加速产业创新根据wellsennXR数据预测预计2022年全球VR出货量达960万台较2021年1029万台下跌7由于Meta改变过往的硬件补贴销售政策Quest2产品涨价100美元以及QuestPro定价1499美元涨价对终端的销量产生一定的负面影响Quest2面临产品老旧今年即将换代Quest3预计Meta全系产品销量2022年为750万台其中Quest2为690万台QuestPro为60万台此外保守预计Pico全年销量100万台其中Pico4销量25万台随着流量投放加大海外市场的开拓以及直播等内容场景的拓展Pico销量仍有超100万台预期的可能根据wellsennXR数据预测预计2022年全球AR出货量为37万台同比增长32全球AR市场整体仍以B端为主但今年的增长来源主要来自消费端市场且以国产品牌为主包括扩屏AR眼镜例如RokidAirNrealAir雷鸟Air等以及主打信息提示的轻量级AR眼镜一体机例如影目AirOPPOAir李未可Metalens等图表9全球VR设备年度出货量预测图表10全球AR设备年度出货量预测全球VR设备年度出货量预测万台全球VR设备年度出货量预测万台YoY3000140YoY45035012025004003001003502502000300802502001500602001504015010001002010050050050000-202016201720182019202020212022E2023E2024E2016201720182019202020212022E2023E2024E资料来源wellsennXR国盛证券研究所资料来源wellsennXR国盛证券研究所电视近十年出货量最低需求恢复有望逐步回暖根据TrendForce集邦咨询数据2022年第三季全球电视出货量达5139万台环比增加124同比降低21是自2014年以来同季出货最低纪录根据TrendForce预P10请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日测预估2022年全球电视出货量仅202亿台同比降低382022年将创近十年出货量最低的一年由于全球消费意愿降低消费性产品的预算严重受到排挤间接抑制对于电视产品的采购意愿而对于2023年的出货量预估将同比降低07达201亿台出货量同比下降收窄将在2023年H2或2024有止跌回暖趋势图表11全球电视季度出货量全球季度电视出货量百万台YoY70200601501005050400030-5020-10010-1500-2002022Q32019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q2资料来源TrendForce国盛证券研究所汽车电动化提速结构性变化为主线2022年前10月全球新能源车销量775万辆同比61010月单月销量932万辆同比55分国别来看挪威在全球新能源车渗透率排名第一维持在60-80之间其余主要国家基本都在40以下图表12全球新能源汽车月度销量及增速万辆图表13各国月度新能源车渗透率销量万辆YoY美国日本韩国德国法国挪威英国中国1203009010025080708020060601505040401003020205010000年月年月年月年月年月2021年1月2021年7月2022年1月2022年7月2022120223202252022720229资料来源Cleantechnica国盛证券研究所资料来源Marklines国盛证券研究所各车企强开启车周期驱动新能源市场高增传统车企积极转型纷纷布局新能源车平P11请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日台各品牌的智能驾驶平台纯电平台自2017年开始陆续发布比亚迪长城奇瑞长安吉利等头部自主的新一代混动平台均于2022年开始放量图表14车企纯电平台发布时间车企纯电平台名称平台类型发布时间车型覆盖范围吉利汽车浩瀚架构专属纯电平台2020年9月A-E级长城汽车柠檬混合平台2020年7月A0-D级MEB专属纯电平台2017年A-D级大众PPE专属纯电平台2017年-SSP专属纯电平台集成入MEB平台广汽新能源AEP30专属纯电平台2023年A0-C级比亚迪E30专属纯电平台2021年7月-方舟混合平台2020年11月A0-C级长安汽车CHN平台专属纯电平台2020年11月-蔚来NT20专属纯电平台2022年-理想Whaleshark平台专属纯电平台预计2023年-小鹏SEPA平台专属纯电平台2020年-UKL混合平台预计2025年紧凑型车和MiniBMWCLAR混合平台预计2025年大部分的宝马车型GMUltium专属纯电平台2021年4月-现代e-GMP专属纯电平台2021年4月-丰田e-TNGA专属纯电平台2020年12月-资料来源各公司网站IT之家新浪汽车汽车之家盖世汽车太平洋汽车网第一电动网国盛证券研究所11数字IC去库存和来年需求储备并存多家海外公司展望乐观库存状况和需求展望消费类公司库存压力较大我们预计2022Q4-2023Q1库存及毛利率将陆续出现拐点数字IC景气度自年初步入下行部分企业营收增长趋势与存货出现背离对于存货与营收出现严重背离以及存货周转天数显著高于历史水平的公司2022H2仍有较大的去库存压力预计2022Q4-2023Q1随着消费需求反弹库存逐步消化以及代工供应链调整库存及毛利率指标将陆续出现拐点通过梳理数字IC板块各企业半年度报告等公告各公司逆境不改研发趋势均围绕下游重点领域积极布局研发修炼内功我们强调研发转换效率乃公司核心竞争力新品放量伴随行业景气反转后引领新一轮增长去库存系2022年多数IC设计企业一大要务自2022年Q1开始Fabless和IDM存货周转天数均有增加Fabless和IDM存货周转天数分别增至89天和115天下游消费电子为主的需求恶化叠加Fab厂产能利用率满载运行多数企业库存水位高企高库存压力下厂商唯有降价去库存P12请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日图表15IC设计厂商平均存货周转天数天平均存货周转天数25021619219320015012412610050021Q321Q422Q122Q222Q3资料来源CINNO国盛证券研究所库存端看三季度环比除中颖电子和瑞芯微环比涨幅超50之外其他数字IC设计公司平均存货环比涨幅为116三季度同比来看除中颖电子瑞芯微思特威-W和汇顶科技涨幅超100之外其他公司平均存货同比涨幅为594图表16数字IC三季度库存水位亿元类别公司21Q321Q422Q122Q222Q322Q3同比22Q3环比兆易创新1166144917172033218187073芯海科技130127143178201539126MCU乐鑫科技28932639643343650807中颖电子1792172143024751654574北京君正12941419159618932155666139全志科技42147956562364052227SoC富瀚微30844842942645547869晶晨股份8671072133112061361570129瑞芯微42047463882912812051546韦尔股份71798781104701264414113966116CIS格科微3180348436933717389522548思特威-W73412521866241230073096246指纹识别汇顶科技9819751309152619761015295资料来源wind国盛证券研究所存货周转天数来看数字IC设计公司存货周转天数均有上行其中思特威-W格科微韦尔股份和汇顶科技存货周转天数为前四名P13请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日图表17数字IC三季度存货周转天数兆易创新芯海科技乐鑫科技中颖电子北京君正全志科技富瀚微晶晨股份瑞芯微韦尔股份格科微思特威-W汇顶科技5004504003503002502001501005002021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3资料来源wind国盛证券研究所具体分析来看库存和存货周转天数上升较为严重的为思特威-W格科微韦尔股份汇顶科技和瑞芯科技等公司这些公司的共同属性为消费电子领域占比较高其中韦尔股份思特威-W和格科微主要业务为手机等产品的图像传感器汇顶科技主要业务为指纹传感器面向华为小米oppovivo等手机终端瑞芯微专要业务为平板电脑和个人电脑IoT硬件等消费电子的SoC产品中颖电子主要业务为家电和PC数码产品的MCU等根据产业内的相关信息一方面三季度部分消费电子终端厂商去库存不及预期如中芯国际赵海军在2022年Q3业绩法说会上表示三季度智能手机和消费电子去库存速度缓慢客户流片意愿不强另一方面亦有厂家对明年提前规划如乐鑫科技表示渠道库存已处于较低水平虽然公司当前库存水位较高但考虑明年公司将有若干款产品进入量产当前增加产能原材料等储备十分必要部分海外公司法说会最新表述也对明年展望乐观如Qorvo预计2023年Q1中国基于Andriod的收入将增加联发科预计2023年H1客户将有更大范围补库存动作P14请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日图表18海外公司关于2023年库存和消费端需求表述乐观海外公司法说会表述对于第四季度我们看到尽管渠道和客户库存较上季度下降考虑到全球宏观经济环境和市场需求的不确定性客户普遍推迟订单我们预计客户调整的最大影响联发科将是在第四季度早些时候采取了显著库存削减动作的客户已在本季度开始了一些补库存2023年上半年可能会有更大范围的补库存英特尔PC渠道库存最近季度有所下降预计四季度会继续下降明年供需端会进一步平衡Qorvo预计2023年Q1中国基于Andriod的收入将增加AMD2022年Q3库存已经达到低点进入2023年PC业务将恢复增长从库存的角度来看2022年四季度是绝对的低点我们认为50的库存减少会发生在高通四季度资料来源联发科英特尔QorvoAMD高通国盛证券研究所我们认为去库存虽然仍在但下游渠道库存已有所好转往2023年展望当前或是库存高位2022年四季度往后库存水位或将迎来拐点并且我们分析国内IC设计厂商的库存水位亦有多家公司的库存回归至2019年的水平在当前去库存和来年库存储备并存的时间点叠加明年需求和去库存展望乐观我们认为拐点将至存储行业价格低点或印证下一轮景气周期拐点1DRAM复盘DRAM历史周期变化情况市场波动剧烈周期属性较强在过去30年中DRAM市场经历过若干轮的惊人增长和毁灭性崩溃2021年DRAM行业迎来42的高速增长而根据ICInsghts预计2022年DRAM行业增速转而下降18图表19DRAM市场波动剧烈资料来源IcInsights国盛证券研究所P15请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日波动上升市场规模呈增长趋势DRAM系千亿美金大市场下游覆盖消费PC服务器等众多领域行业规模在周期轮动中不断上升根据ICInsights2011年全球DRAM市场规模为296亿美金而2022年全球DRAM市场规模将达758亿美金CAGR达89图表20DRAM全球市场规模DRAM市场规模亿美元120010008006004002000201120122013201420152016201720182019202020212022E资料来源ICInsights国盛证券研究所1需求与业绩需求短期仍一致悲观DRAM厂商难逃行业寒冬2022年供需位元差加大供大于求困局未破根据TrendForce2023年DRAM市场需求位元成长率为83系近年来首次低于10远低于供给位元成长的141因此2023年的DRAM市场在供过于求的情势或愈演愈烈供大于求仍是当前困局图表21供需位元状况及预测供需位元差SupplyBitGrowthDemandBitGrowth7256520431521100-120182019202020212022E2023F-25-3-40资料来源Trendforce国盛证券研究所2库存与价格高水位库存低需求市场降价持续库存端以美光各季库存进行追踪自2021年Q1开始公司库存逐步进入下降通道至2021年Q4达到底部自此开始受下游需求疲软影响公司库存水位逐步增加至2022财年四季度公司库存水位已达近三年最高点为6663亿美元环比Q3增幅超18高库存水位下各厂商去库存压力迫在眉睫同时叠加需求疲软直接导致DRAMP16请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日市场产品价格大幅下跌图表22美光各季度库存亿美元美光科技库存亿美元7066630060504030201002019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q3资料来源wind国盛证券研究所利基产品价格仍在探底合约价DDR4我们以DDR44Gb256Mx16为例下跌未见放缓趋势截至10月底产品价格为165美元月度环比跌幅超11DDR3我们以DDR34Gb256Mx16为例与DDR4利基产品同样保持下探趋势截至10月底产品价格为185美元月度环比跌幅约10现货价我们以DDR34Gb512Mx81600MHz产品为例现货价格已至上一轮周期底部利基市场主要面向存储速度性能不太高的市场上一轮DDR3周期价格上行系三星海力士等龙头厂商为准备利润更高的DDR5生产逐步淘汰DDR3产能导致DDR3短期内供需失衡所致同样在本轮的DDR3价格下行周期中三星放缓line13的DDR3产能转换至CIS也给供给端带来更多压力本轮底部区间在行业面临寒冬下游需求疲软供给过剩的背景下价格反弹压力较大图表23利基合约平均价美元图表24利基现货平均价美元合约平均价DRAMDDR44Gb256Mx16现货平均价DRAMDDR34Gb512Mx81600MHz合约平均价DRAMDDR34Gb256Mx16343525322515215110505002020-11-302021-04-292021-09-302022-02-252022-07-292019-01-022019-10-172020-07-312021-05-172022-02-28资料来源windDRAMexchange国盛证券研究所资料来源windDRAMexchange国盛证券研究所P17请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日3周期与成长下修资本支出产能缩减渡过寒冬逆周期布局新品推出展望下一阶段高增旺季不旺各厂商产能规划缩减新品延期投产通常下半年为DRAM市场销售旺季系统制造商会大量采购内存器件用于他们年底新一代发布的产品但这种情况2022年并未出现传统旺季不旺各大存储厂商均有产能缩减规划并且延期新品量产导入规划图表25各存储厂商产能规划表述厂商产能规划表述由于镜头需求下滑三星旧厂转CIS步伐趋缓将会放缓转进先进制程速度并下修2023年产三星出增幅海力士需求展望悲观放缓制程转进速度保守看待2023年产出增幅由于1betanm技术难度的提升加上市场需求疲软1betanm量产时间推迟2023年产出增美光长预期系三大原厂中最为保守且不排除在营收快速下滑后会出现更明确的减产行动已于第四季小幅减少投片但转进1Anm的进度仍旧持续预期2023年H1推出样本但因客南亚科户端需求展望保守导入意愿可能并不积极预计2024年才能明显贡献产出华邦第三季已降低台中厂稼动率高雄厂因市场需求展望不乐观量产计划略有推迟资料来源全球半导体观察国盛证券研究所逆周期布局成长系DRAM行业主旋律战略眼光决定行业地位大厂往往通过新品前瞻布局抢占下一轮周期话语权三星2022年3月三星电子官宣其最新的LPDDR5X内存速度可达到当前业界最快的75Gbps千兆比特每秒仅7个月后2022年10月18日三星电子再次宣布其最新的LPDDR5X内存已通过验证可在用于骁龙Snapdragon移动平台内存速度系当前业界最快达85Gbps三星系逆周期投资高手2022年Q3业绩公告中尽管业绩大幅下滑但三星并未缩减资本开支海力士2022年11月8日SK海力士宣布开始销售基于HKMG高K金属栅技术的LPDDR5X低功耗双数据速率5x移动DRAM产品与上一代相比该产品功耗降低25速度较上一代提升33达85Gbps可在JEDEC固态技术协会设定的101V至112V的超低电压范围内运行系行业最优低功耗指标美光2022年11月1日美光公司宣布无需借助EUV光刻机仍然采用原有的193nm浸没式光学光刻结合多重图形曝光技术美光公司跨越了1Xnm1Ynm1Znm1a四个节点领先全球率先迈入1制程节点合格样品将交付给选定的智能手机制造商和芯片组合作伙伴并已完成量产准备美光公司称相比于1a节点DRAM在16Gbit容量下1节点DRAM的能效将提高15比特密度将提高35以上2NANDFlash根据中金企信统计数据NANDFlash2020年市场规模为5341亿美元预计到2025年全球NANDFlash市场规模讲达到9319亿美元2021年至2025年CAGR增速74随着PC及智能手机平均储存容量的上升及工业设备传感器汽车系统和医疗系统等设备中人工智能和机器学习对海量数据处理需求增长基于NANDFlash的储存趋势也将继续发展P18请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日图表262016-2025年全球NANDFlash市场规模预测市场规模亿美元YoY10006090050800407003060020500104000300-10200-20100-300-40201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E资料来源中金企信国际咨询国盛证券研究所NANDFlash技术一直基于二维平面的NAND技术也就是我们说的2DNAND闪存2D在平面上对晶体管尺寸进行微缩从而获得更高的存储密度但晶体管尺寸微缩遇到物理极限现已面临瓶颈达到发展极限为了在维持性能的情况下实现容量提升3DNAND成为发展主流根据Internationalbusinessstrategies数据显示2019年3DNAND的渗透率为726已远超2DNAND且未来仍将持续提高预计2025年3DNAND将占闪存总市场的975图表27全球2D3DNANDFlash市场收入占比资料来源Internationalbusinessstrategies国盛证券研究所主流价格现货价增长后企稳合约价自2022年6月开始下跌现货价以MLCNANDFlash64Gb8Gx8及MLCNANDFlash32Gb4Gx8为例经历2022年4月涨价后价格逐步企稳跌幅趋缓截至12月2日以上两款64Gb和32Gb价格分别问390美金和213美金环比下降07和08P19请仔细阅读本报告末页声明2023年01月12日图表28MLCNANDFlash芯片现货平均价美金NANDFlash64Gb8Gx8MLCNANDFlash32Gb4Gx8MLC765432102019202020202013201320132014201420142014201520152015201520162016201620162017201720172017201820182018201820182019201920192020202020212021202120212022202220222022----------------------------------------08020806091203060911020508110205081101040710010406091203061105110104071001040609----------------------------------------资料来源wind国盛证券研究所步步为营关注国内存储器市场机遇利基市场格局良好大厂退出系国内突破机会重点关注国内研发迭代快速产品布局全面产能有所保障的公司以兆易创新北京君正等公司为主同时DDR5产品加速渗透重点关注全球内存接口芯片王者澜起科技111韦尔股份看周期复盘下的历史重现2018年营收高增的三个点开发新客户和新的应用领域研发新产品的收入增幅较大市场需求旺盛产品供不应求前期高研发投入带来第一阶段成果转换2015-2018年公司半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例分别达到8209581404和1524公司持续高研发投入迎第一阶段收获期根据公司表述可以发现此时已有部分产品达到国际先进水平开始关注客户需求新品围绕当前领域布局并开始致力于打造产品的多品类和多维度覆盖同时产品性能的提升和品类的扩充给予公司机遇开始与海外公司在个别领域初步竞争当前阶段的竞争以同质价优进口替代为主P20请仔细阅读本报告末页声明