我们提出2023年科技行业的投资，聚焦三条主线：1）主导硬科技投资的半导体领域，关注安全与复苏；2）其他电子的结构性机会，关注应用领域拓展与工艺技术升级；3）政策大力引导下的数字经济，关注数据要素与AI。
　　电子行业深度回调，深跌蕴含反攻之机。2022年电子指数下跌36.5%，本轮回调后PE-TTM仅24.9X，估值位于近五年内15.4%的分位点。复盘电子行业规律，创新刺激需求，以“整机->核心零部件->半导体”为趋势牵引着A股电子投资，当前时点半导体主导电子行情。2022年半导体跌幅达37.1%，当前估值仅37.6X，处于历史低位，估值已不再“高处不胜寒”。根据半导体行业强周期+高弹性+事件驱动的特征，结合产业链去库存节奏及芯片保质期考虑，我们判断23年中有望构筑“U型底”，23H2厂商回补库存，资本先行，把握估值底部区间的布局机会。
　　主线一：半导体2.0时代，自主可控牵引行业长期投资，强周期属性驱动行情反弹。当前时点以低端芯片替代的1.0时代已接近尾声，以设备材料、CPU、高端模拟芯片等为主的国产替代2.0时代开启。上游设备材料具备新机会+强逻辑，IC设计23年有望演绎反弹行情。
　　“安全”需求下强β的设备材料：过往半导体全球化分工的世界格局已被打破，逆全球化与逆周期扩产将长期并存，自主可控是必由之路。我们测算2021-2024年中国大陆晶圆产能CAGR超24%，远超全球增速，且逻辑领域新增产能以28nm及以上为主，为国产设备&材料的突破预留时间窗，结合国产设备现有能力与在手订单情况，我们认为赛道具备高景气度，23年业绩有足够支撑。材料环节，晶圆扩产是国产材料替代的最佳导入窗口，同时材料耗材的属性也无惧半导体周期下行，重点关注高壁垒、低国产化率环节（如硅片、光刻胶）的突破情况。
　　“复苏”周期驱动的的芯片设计：关注三条逻辑，三个方向：1）国内自循环为主，有高景气下游驱动-功率半导体：功率器件持续供不应求，全球扩产力度不减，同时持续加码碳化硅投资，看好具备自主产能的IDM供应商；2）拓展应用领域，实现第二增长极-模拟芯片：行业下游广泛，市场格局分散，国产芯片较容易在单一领域获得成长空间，看好后续有业务横向拓展能力的公司。3）周期回暖，估值修复-存储芯片：海外巨头集体削减开支以清理库存，预计2023Q2行业基本供需平衡。看好在车载存储市场中进展顺利，且现阶段配置性价比较高的公司
　　主线二：其他电子，部分赛道尚存结构性机会，积极寻觅α。鉴于新品创新乏力，消费电子回暖仍需观察，行业整体景气度不容乐观，我们判断传统面板、消费电子、LED机会较弱，但光学元件、PCB领域尚存结构性机会。
　　光学元件：传统下游应用增量有限，重点关注在车载光学、VR/AR等新兴下游应用积极布局的公司。
　　PCB：成本压力最大时点已过，高增速下游+技术升级为投资主线，重点关注“含车量”、“含服务器量”较高的公司及布局IC载板的提估值机会。
　　主线三：数字经济，受政策和技术成熟度推动，23年数字经济将备受关注。我国数据资产化探索逐步深化，数据确权在顶层规划中有序推进，数据定价、交易流通等重启探索，迎来新一轮建设热潮。AIGC在2022年出现现象级应用，被认为是数据世界的重要生产力。
　　数据要素：市场迎建设热潮。我国数据资产化逐步深化，关注数据要素市场的数据存储、加工、流通等环节。
　　AI：AIGC方兴未艾，关注互联网内容生产方式变革带来的机遇，以及AI算力的产业机会。
　　建议关注：
　　半导体：
　　1）半导体设备&零部件：华海清科、拓荆科技、微导纳米、正帆科技、富创精密；2）半导体材料：华懋科技、华特气体、雅克科技。3）功率半导体：士兰微、扬杰科技、时代电气、天岳先进、东尼电子；4）模拟芯片：杰华特、希荻微、力芯微、思瑞浦；5）WiFi 6：恒玄科技、矽昌通信(未上市)；6）存储芯片：兆易创新、北京君正。
　　其他电子：1）光学元件：联创电子、水晶光电；2）PCB：深南电路、兴森科技、景旺电子、博敏电子。
　　数字经济：1）AIGC：头部互联网公司腾讯、阿里、百度、字节跳动等以及创梦天地（港股）；2）AI算力：面向GPU的创新企业，如景嘉微、航锦科技，和未上市的地平线、黑芝麻等。以及面向基于ASIC架构、感知识别等AI训练芯片公司，如寒武纪、商汤（港股）、燧原科技（未上市）等。
　　风险提示：消费复苏不及预期；疫情升级反复扰动；俄乌地区冲突加剧；美国制裁进一步升级，联合Chip4合围中国；竞争加剧的风险。

研究报告全文：中航科技电子团队2023年1月10日科技行业2023年投资策略科技电子演绎困境反转数字经济孕育活力生机行业评级增持分析师刘牧野证券执业证书号S0640522040001研究助理刘一楠证券执业证书号S0640122080006股市有风险入市需谨慎中航证券研究所发布证券研究报告请务必阅读正文后的免责条款部分核心观点在分流中复苏自主创新筑成长增量我们提出2023年科技行业的投资聚焦三条主线1主导硬科技投资的半导体领域关注安全与复苏2其他电子的结构性机会关注应用领域拓展与工艺技术升级3政策大力引导下的数字经济关注数据要素与AI电子行业深度回调深跌蕴含反攻之机2022年电子指数下跌365本轮回调后PE-TTM仅249X估值位于近五年内154的分位点复盘电子行业规律创新刺激需求以整机-核心零部件-半导体为趋势牵引着A股电子投资当前时点半导体主导电子行情2022年半导体跌幅达371当前估值仅376X处于历史低位估值已不再高处不胜寒根据半导体行业强周期高弹性事件驱动的特征结合产业链去库存节奏及芯片保质期考虑我们判断23年中有望构筑U型底23H2厂商回补库存资本先行把握估值底部区间的布局机会主线一半导体20时代自主可控牵引行业长期投资强周期属性驱动行情反弹当前时点以低端芯片替代的10时代已接近尾声以设备材料CPU高端模拟芯片等为主的国产替代20时代开启上游设备材料具备新机会强逻辑IC设计23年有望演绎反弹行情安全需求下强的设备材料过往半导体全球化分工的世界格局已被打破逆全球化与逆周期扩产将长期并存自主可控是必由之路我们测算2021-2024年中国大陆晶圆产能CAGR超24远超全球增速且逻辑领域新增产能以28nm及以上为主为国产设备材料的突破预留时间窗结合国产设备现有能力与在手订单情况我们认为赛道具备高景气度23年业绩有足够支撑材料环节晶圆扩产是国产材料替代的最佳导入窗口同时材料耗材的属性也无惧半导体周期下行重点关注高壁垒低国产化率环节如硅片光刻胶的突破情况复苏周期驱动的的芯片设计关注三条逻辑三个方向1国内自循环为主有高景气下游驱动-功率半导体功率器件持续供不应求全球扩产力度不减同时持续加码碳化硅投资看好具备自主产能的IDM供应商2拓展应用领域实现第二增长极-模拟芯片行业下游广泛市场格局分散国产芯片较容易在单一领域获得成长空间看好后续有业务横向拓展能力的公司3周期回暖估值修复-存储芯片海外巨头集体削减开支以清理库存预计2023Q2行业基本供需平衡看好在车载存储市场中进展顺利且现阶段配置性价比较高的公司核心观点在分流中复苏自主创新筑成长增量主线二其他电子部分赛道尚存结构性机会积极寻觅鉴于新品创新乏力消费电子回暖仍需观察行业整体景气度不容乐观我们判断传统面板消费电子LED机会较弱但光学元件PCB领域尚存结构性机会光学元件传统下游应用增量有限重点关注在车载光学VRAR等新兴下游应用积极布局的公司PCB成本压力最大时点已过高增速下游技术升级为投资主线重点关注含车量含服务器量较高的公司及布局IC载板的提估值机会主线三数字经济受政策和技术成熟度推动23年数字经济将备受关注我国数据资产化探索逐步深化数据确权在顶层规划中有序推进数据定价交易流通等重启探索迎来新一轮建设热潮AIGC在2022年出现现象级应用被认为是数据世界的重要生产力数据要素市场迎建设热潮我国数据资产化逐步深化关注数据要素市场的数据存储加工流通等环节AIAIGC方兴未艾关注互联网内容生产方式变革带来的机遇以及AI算力的产业机会建议关注半导体1半导体设备零部件华海清科拓荆科技微导纳米正帆科技富创精密2半导体材料华懋科技华特气体雅克科技3功率半导体士兰微扬杰科技时代电气天岳先进东尼电子4模拟芯片杰华特希荻微力芯微思瑞浦5WiFi6恒玄科技矽昌通信未上市6存储芯片兆易创新北京君正其他电子1光学元件联创电子水晶光电2PCB深南电路兴森科技景旺电子博敏电子数字经济1AIGC头部互联网公司腾讯阿里百度字节跳动等以及创梦天地港股2AI算力面向GPU的创新企业如景嘉微航锦科技和未上市的地平线黑芝麻等以及面向基于ASIC架构感知识别等AI训练芯片公司如寒武纪商汤港股燧原科技未上市等风险提示消费复苏不及预期疫情升级反复扰动俄乌地区冲突加剧美国制裁进一步升级联合Chip4合围中国竞争加剧的风险展望2023科技电子演绎困境反转数字经济孕育活力生机主线一半导体20时代自主可控牵引行业长期投资强周期属性驱动行情反弹当前时点以低端芯片替代的10时代已接近尾声以设备材料CPU高端模拟芯片等为主的国产替代20时代开启上游设备材料具备新机会强逻辑IC设计方面23年反弹行情将启动建议逢低布局主线二其他电子板块我们认为消费电子回暖仍需观察除半导体外的其他电子仅光学元件PCB领域存在部分结构性机会积极寻找主线三数字经济受政策和技术成熟度推动23年数字经济将备受关注我国数据资产化探索逐步深化数据确权在顶层规划中有序推进数据定价交易流通等重启探索迎来新一轮建设热潮AIGC在2022年出现现象级应用被认为是数据世界的重要生产力2023年科技投资主线半导体国产替代20其他电子结构性机会数字经济新机遇半导体20时代自主可控大势所趋IC设计其他电子板块新品创新乏力行业整体数字经济信息和通信技术将大幅提升静待回暖两大投资重点景气度不容乐观部分赛道尚存结构性机生产力开启继工业革命之后世界经高质量国产替代半导体设备零部件半导体产业会寻找济的第二次大分流基石轮番制裁倒逼国产提速半导体材料自主可光学元件传统下游应用增量有限重点关注在车数据要素市场迎建设热潮我国数据资产化逐控促进产品验证耗材逻辑无惧周期下行载光学VRAR等新兴下游应用积极布局的公司步深化关注数据要素市场的数据存储加工半导体周期性机会关注三条逻辑三个方向PCB成本压力最大时点已过高增速下游如汽流通等环节高景气下游驱动-功率半导体国内自循环为主车电子服务器与技术升级为投资主线关注国AIAIGC方兴未艾关注互联网内容生产方式IGBT方兴未艾SiC势在必行内ABF载板从0-1突破的机遇变革带来的机遇以及AI算力的产业机会拓展应用领域实现第二增长极-模拟芯片周期回暖估值修复-存储芯片资料来源中航证券研究所观点目录一电子行业复盘深度回调孕育反攻之机二主线1自主可控牵引行业长期投资强周期属性驱动行情反弹三主线2其他电子尚存结构性机会四主线3数字经济创造发展增量五风险提示112022年回溯电子板块深度回调估值回落至15分位2022年A股各板块普跌电子行业回调明显2022年在全球摩擦加剧美联储加息疫情反复的背景下A股成长股普遍承压其中电子指数大幅回调跌幅达到365排名居于末位经过本轮深度回调后电子板块PE-TTM仅249X估值位于近五年来154的分位点细分板块来看高估值弱业绩板块年内回调较大2022年SW半导体指数下跌371当前估值为376X位于五年内54分位点低于2018年末半导体行情启动前其中前期高估值的模拟芯片跌幅达634全球智能手机PC砍单频发消费电子指数下跌404细分SW三级上游景气度优于下游半导体设备电子化学品IC制造封测跌幅较小芯片设计被动元件光学元件消费电子跌幅前列图各申万一级行业2022年度涨跌幅图2022年A股大盘及电子指数走势加息扰动疫情抑制消随大盘反弹制裁强化需求萎靡超跌率主线不明费智能手机砍单严重替代逻辑业绩下滑先反弹震荡下跌资料来源ifind中航证券研究所注数据截止到12月31日11电子产业复盘创新驱动需求行业持续扩容各领域通信技术驱动市智能手机占比场提升规模扩RAM提升大操作系统升级PC电脑运行内存2MB32MB128MB512MB4GB4GB8GB自1990服务器数据中心外包趋势云服务开始兴起随着视频流迅速增长4000X通信技术发展1G2G3G35G4G5G自2007手机50X智能手机运行内存128MB256MB512MB1GB2GB3GB4GB6GB智能机服务驱动移动电子邮件网络接入视频流高带宽流消费品TVSCRVTVS老式显像管电视大屏电视成为主流高分辨率液晶电视HD4K8K工业机器人工业自动化开始出现IoT出现AI发展节能环保变频器在工业中应用可再生能源发展动力系统传统车微控制器混合动力车HEVS电动车EVS混动纯电车推广使用汽车安全性广泛使用安全气囊与ABSADAS技术的使用和进步自动驾驶汽车的开发资料来源SUMCO中航证券研究所11传统消费电子创新乏力新能源车换挡提速2020年以来新能源汽车销量换挡提速PC出货量连续3个季度负增长Q3下滑14图2021年全球半导体销售按终端需求划分中国新能源车增速领跑全球全球智能手机出货量连续5个季度负增长资料来源SIAIDCCanalysEVSales中汽协中航证券研究所11电子投资复盘三链共驱半导体主导当前电子行情由果链智能手机-华为手机链-国产替代链对应的整机-核心零部件-半导体为引线主导了过往A股电子板块投资果链成长期苹果链2008-2015年华为手机链2013-2019智能手机快速成长带动消国产替代链2019年以华为小米为代表费电子需求苹果产业链年-至今中美贸易的国产智能手机开始崛起上A股公司歌尔股份立摩擦引发的国产替带动国产供应链消费电子讯精密市值迅速攀升代成为主旋律半相关标的导体增长明显华为手机链成长期国产替代10半导体成长资料来源ifindWind中航证券研究所注果链华为链指数为我们选取代表个股创建12半导体周期下行期或已过半U型底渐筑行业特征半导体是一个强周期高弹性事件驱动的行业稳定的全球政治环境宽松的货币环境主流意愿的消费爆品是周期上行的土壤周期判断本轮下行期有望于23年中见底复盘近20年以来的全球半导体周期每轮周期持续约图全球半导体刺激因素叠加分析3年左右上下周期各约15年2022年以来全球半导体增速逐月放缓并于9月首次出现负增长结合产业链去库存节奏及芯片保质期预计23年中有望构筑U型底当前时点多看少动资料来源SIAifind中航证券研究所12半导体估值业绩彰显韧性估值回归理性板块估值回归理性高质量成长强化内生逻辑2018年末受美国对华科技封锁科创板半导体上市潮和国内鼓励政策等刺激因素半导体板块估值急速拉升2019年末开始回调至2022年10月事件刺激的边际效应逐渐减弱月度估值中位数创6年新低但期间半导体指数维持高位估值下降而指数上升说明2020年以来的指数繁荣主要来自板块高速增长的业绩支撑半导体板块的整体估值已经不再高处不胜寒限制芯片设计软件和晶圆半导体设备和高性能芯片出口管代工厂为华为提供服务制USPerson禁令全面限制中国先进芯片制造以及AI高算等限制华为使用美国科技含量25以扩大华为禁用范围上的商品包括货物技术和软件针对5G及相关半成谷歌和Arm停止为华为服务品台积电对华断供制裁开端制定针对14类关键新型技术和相关中芯国际被列为实体清产品的出口管制框架单针对10nm及以下华为禁令正式生效华为手机不再拥有5G资料来源ifind中航证券研究所13数字经济ICT掀起经济发展二次大分流涟漪效应RippleEffect指技术进步与经济社会融合产生巨大贡献是否采用新技术将导致经济发展大分流第一次技术分流是由于蒸汽机内燃机和电力的应用使得生产力大幅提高科技进程开始主导经济发展ICT信息和通信技术将主导第二次经济发展大分流随着半导体通信云计算AI的普及和发展ICT已成为全球经济增长的核心驱动力资料来源华为中航证券研究所13数字经济数字化业务元年数字化产品和服务将成为主流根据IDC到2025年全球由数字化产品和服务驱动的数字经济的占比将达到582中国十四五数字经济发展规划和二十大报告都为数字经济持续高速发展擘划了蓝图2023年将成为企业数字化转型的拐点即企业从数字化转型时代进入到数字化业务时代数字经济占比SaaS支出占比数字化业务支出占比数字化人才占比等已经或都将在未来5年内超过50图全球数字经济占比图中国数字化业务预测中国企业在数字化业数字化产品服务和体验在务上的支出增速将达中国2000强公司的收入占到经济增长的4倍比将由20以下提升至404倍402023年2027年资料来源IDC中航证券研究所13数字经济AI将成为GDP增长新动力据华为预测2025年AI产业市场规模744万亿美金2030年AI可使GDP年增长全球12中国16AI正在加速与行业知识深度结合从支撑系统进入生产系统主业务流程打造国家级人工智能中心加速AI产业化进程成为智能升级的中心据IDC2026年中国AI投资规模有望达到2669亿美元全球占比约为89位列全球单体国家第二2026年中国AI硬件市场IT投资规模将超150亿美元2021-2026五年CAGR保持在165左右AI服务市场将以更快的速度扩大市场规模五年CAGR预计约为2962026年服务市场总投资规模预计超过40亿美元近2021年投资规模的四倍图通用技术对全球GDP增长影响对比分析图中国人工智能市场规模百万美元资料来源华为IDC中航证券研究所目录一电子行业复盘深度回调孕育反攻之机二主线1自主可控牵引行业长期投资强周期属性驱动行情反弹三主线2其他电子尚存结构性机会四主线3数字经济创造发展增量五风险提示21晶圆制造现状资本开支回落大国竞争鼓励本土建厂Capex回落符合预期规律国内代工龙头逆势上修终端需求疲软使得以存储为代表的厂商率先大幅削减资本开支其中美光FY23预计下调3成SK海力士预计下调5成根据ICInsights2023年全球半导体资本开支1466亿美元同比下滑19但仍处于历史第三高位大陆代工龙头中芯国际大幅上调资本开支并扩建天津西青工厂举国体制下国内IC制造的景气度无需过度忧虑大国竞争愈演愈烈竞赛式补贴层出不穷半导体产业发展历经多次重心转移国家变迁如今日本欧洲半导体产业逐渐式微各国危机意识强烈中美欧日韩纷纷出台补贴政策刺激重点补贴IC制造美国芯片与科学法案中补贴390亿美元投入IC制造美光IntelTI纷纷宣布扩产我们判断随着周期回暖及各国补贴政策的逐步实施对晶圆厂投资会有所刺激和拉动表全球部分大厂资本支出调整计划除三星外均为亿美元表全球半导体产业刺激政策20222021202120202020年2021年2022E最新调整措施国家地区出台时间半导体产业振兴措施增长率增长率新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政2020年8月台积电172430043602074减少40亿美元中国策出台产业专项引导政策此后陆续出台税收优惠政策-至今十四五战略规划等计划2025年国产芯片自给率达70联电95176307184减少6亿美元芯片与科学法案拨款527亿美元扶持半导体产业其中中芯国际4506647增加16亿美元美国2022年8月390亿美元投入半导体制造下修12-15亿格芯5917730-3370-87198欧洲芯片法案投入430亿欧元提振欧洲芯片产业计美元欧盟2022年2月划2030年将欧洲芯片产能从不足10提升到20以上英特尔142618732503331减少20亿美元批准7740亿日元68亿美元的半导体投资预算54亿美元日本2021年底德州仪器652463542279不变用于支持IC生产包括支持台积电熊本工厂329万亿436万亿474万亿实施K半导体战略携手三星电子SK海力士到2030年投三星电子8733不变韩国2021年5月韩元韩元韩元资超过510万亿韩元2023年1万亿韩元投资半导体产业资料来源各国政府官网ICInsights各公司公告中航证券研究所21全球晶圆扩产脚步不止内资产能有望提升国内晶圆产能将以远超全球增速的态势增长根据我们对全球63家主流IDMFoundry企业的产能统计当前全球晶圆月产能2125万片折合8英寸未来三年以7左右的增速持续增长且扩产以12英寸为主预计2024年全球12英寸达到808万片月值得注意的是国内12英寸产能将达到155万片月保持30以上的CAGR中国大陆内资总产能有望从当前的15增长至2024年的24目前国内主要在建项目以12英寸28nm及以上的成熟制程为主28nm是成熟的性价比的工艺节点可以用在中低端手机平板等绝大多数电子设备且能覆盖增速最快的汽车电子SMIC一边突破先进制程一边不断巩固自己在28nm的地位表全球及中国大陆晶圆产能概览表国内代工厂部分主要在建项目产线规划产能预计建成晶圆产能万片月公司尺寸产线制程地址万片月时间2021年2022E2023E2024E12英寸上海临港基地上海102023年28nm及以上全球总产能等效8英寸21252295245926132022年12英寸中芯京城1期北京1028nm及以上底全球产能增速807263中芯国际2022年12英寸中芯深圳深圳428nm及以上国内厂商产能等效8英寸326427532625底国内产能增速31224617412英寸中芯天津西青天津102024年28-180mm国内厂商产能占比153186216239华虹半导体12英寸华虹七厂一期扩产无锡新增32022Q490-6555nm国内厂商产能分尺寸统计长江存储12英寸国家存储器基地2期武汉202022年8英寸92111121126长鑫存储12英寸长鑫二期合肥12爬坡中17nm0110130188英寸特色工艺生产线Fab1上海6爬坡中8英寸产能增速2049240上海积塔m半导体12英寸非等效649412415512英寸特色工艺生产线Fab2上海03爬坡中5565nm12英寸产能增速471326248晶合集成12英寸晶合集成N2厂合肥42022年55nm资料来源各公司官网产业链调研Omdia2020报告中航证券研究所整理注完整数据统计表可以联系团队对口销售21半导体设备大国重器玉汝于成半导体设备是晶圆制造的投资核心设备投资占IC制造资本开支的70-80且以前道晶圆制造设备为主占设备总投资的85以上上游基石环节撬动千亿美元市场根据SEMI数据2022-2023年全球半导体设备市场规模将达到11751208亿美元同比增长153资料来源SUMCOTEL华海清科华峰测控中航证券研究所整理21中国是全球最大的设备市场制裁强化替代逻辑美对华上下游封锁形势已成国产替代势在必行美国10月7日出口管制条例EAR对半导体设备出口设定了明确的阈值1614nm以下制程的FinFET或GAAFET逻辑芯片18nm及以下的DRAM芯片128层及以上的NAND闪存芯片我们判断制裁短期内会给晶圆厂扩产带来阵痛可能会延缓长存长鑫等高端存储芯片厂的扩产节奏对逻辑芯片制造影响有限从海外大厂披露的情况来看预计EAR2023年将影响三家美系设备厂AMATLAMKLA5159亿美元的收入且考虑到海外较大的订单积压部分收入订单有望转移至国内设备大厂表海外龙头对EAR影响的判断及订单积压情况图中国集成电路产业链及各环节所受制裁情况梳理Q3中国2022EAR对EAR对2023公司大陆收入EAR影响的相关表述Q3收入Q4的影响年的影响占比5积压订单ASML为欧洲公司只有有限的美国578亿ASML15未披露5380亿技术EAR影响有限考虑供应链欧元欧元预计将间接影响5的积压订单公司预计FY23Q1的影响约49亿美675亿AMAT2049亿美元25亿美元元全年或影响25亿美元对公司美元Non-GAAP毛利率影响约1pctLAM507亿20-25亿美预计CY2023年出口限制对总收入的30未披露Reasearch美元元影响在20亿-25亿美元设备多为定制化若中国fab厂缺乏272亿服务或备件即使获得设备也很难KLA311亿美元6-9亿美元美元正常运行EAR预计影响KLA2023年6-9亿美元收入资料来源各公司法说会BIS出口管制条例盛美上海招股书中航证券研究所其中AMATQ4指的是2022年11月-2023年1月21锻造内功国产设备成长可期国家安全的定调坚定芯片自主可控决心关键在于国内厂商持续锻造内功当前设备厂商在某些细分环节已经具备完全替代的能力且去A化倒逼晶圆厂验证采购国产设备并促进设备厂加快技术攻坚从国内几家半导体设备厂商的现有能力来看除光刻机以外其他主流环节28nm及以上工艺基本已经能实现国产替代部分厂商正在向14nm及以下拓展当前时点国内晶圆厂扩产仍以28nm及以上成熟制程为主也为国产化设备的制程突破创造了一定的时间窗我们测算2022H1中国半导体设备市场规模1413亿美元但国产化率仅15左右美国三巨头2022H1在中国的合计收入约80亿美元假定国产替代能实现5080的去美国化则国产设备厂还有2133倍的成长空间表我国主要前道设备上市公司产品制程能力公司名称主要设备制程能力平台型公司刻蚀薄膜沉积北方华创刻蚀机和薄膜沉积设备突破14nm产业化应用PVD为主清洗设备等中微公司刻蚀机MOCVDCCP刻蚀机突破14nm及以下已实现产业化应用进入5nm及以下晶圆生产线华海清科CMP设备28nm已实现所有工艺全覆盖14nm几个关键工艺CMP设备处于验证中主力PECVD产品应用于28nm及以上逻辑芯片28nm以下产业化验证中部分产品可拓荆科技PECVDALDSACVD以用于14-28nm逻辑芯片涂胶显影设备28nm及以上产业化应用并继续关键技术的突破前道清洗机28nm产芯源微涂胶显影设备清洗设备业化应用盛美上海清洗设备向平台化转型SAPS兆声波清洗技术已实现28nm产业化应用14nm及以下正在开发资料来源各公司公告中航证券研究所