底部机遇凸显，把握创新与复苏品种
　　电子板块的主线逻辑不会游离于创新、景气度、复苏等关键词，年初至今，电子板块并没有走出下滑趋势，核心在于基本面层面虽有支撑但未见强复苏。就长期而言，电子板块有着诸多智能汽车、VR/AR、AIOT等新兴应用终端，也有着大量先进硬件创新技术，此外产业链多个环节国产替代的趋势不可阻挡，因此电子行业的长期基本面趋好。我们判断，待2023年行业景气度复苏，电子板块多个投资主线将涌现，包括新技术、新终端、景气复苏、周期反弹等方向。
　　半导体：三大主线，拥抱复苏
　　展望2023年，一方面建议把握以汽车为核心的电气化、智能化机遇，部分新技术如碳化硅、DDR5等将释放更强增长动力；另一方面，从产业链端出发，我国半导体设备国产化持续深化，半导体设备、设备零部件投资价值持续显现；随着晶圆厂2020~2021年扩产产能的逐步落地，材料的消耗将跟随产能增加而增加，材料板块的机遇也值得重视；此外，在当前国际形势动荡的背景下，特种应用具备长期增长潜力，可重点关注特种应用领域的半导体企业机遇。
　　消费电子：寻找下一个创新品种
　　在2023年的投资策略上，我们紧紧围绕两条主线：低估值的景气复苏标的与高成长的创新方向；沿着终端来看，智能手机（行业复苏&技术创新）、汽车智能化（智能驾驶、智能座舱）、VR（渗透率提升）等领域都存在投资机会；个股层面，优选具有基本面支撑、技术领先与成本优势的优质标的，低估个股在明年或有估值提振。
　　面板：拐点已至，长夜渐明
　　2022年是面板行业周期下行的一年，海外需求持续萎靡，在通胀和冲突的影响下，耐用可选消费品更换频次、品质升级均出现放缓，主要显示产品价格明显下跌。站在当前时点，我们认为2023年应当优选大尺寸复苏受益公司，同时关注上游显示材料的国产替代成长机会。
　　被动元器件：紧跟景气主线，等待消费拐点
　　被动元器件作为下游覆盖广泛应用的基础环节，不可避免受到宏观经济景气度影响，特别是市场份额靠前的铝电解电容、电感行业龙头。对于处于国产替代成长期阶段的MLCC，则具备更强的α逻辑，能够在行业景气下行阶段取得份额快速提升。我们认为，2023年依然需紧跟行业景气主线，首重业绩增长兑现，其次根据公司质地、管理和成本核心竞争力布局景气反转机会。
　　投资建议
　　半导体：紫光国微、三安光电、高德红外、澜起科技、景嘉微、北京君正、圣邦股份、兆易创新、晶晨股份、韦尔股份、恒玄科技、乐鑫科技、纳思达；消费电子：电连技术、东山精密、歌尔股份、舜宇光学、小米集团、传音控股、联创电子、工业富联、大族激光、鹏鼎控股；被动元器件：三环集团、风华高科、宏达电子、艾华集团、顺络电子；面板：TCL科技、三利谱、京东方A。
　　风险提示
　　1、电子元器件创新不及预期；
　　2、新技术替代不及预期。
　　

研究报告全文：行业研究丨深度报告丨电子设备仪器和元件底部机遇凸显把握创新与复苏品种TableTitle电子行业2023年度投资策略丨证券研究报告丨报告要点电子板块属于高成长赛道行业的主线逻辑不会游离于创新景气度复苏等关键词年初至TableSummary今电子板块整体并没有走出下滑趋势我们认为核心在于基本面层面虽有支撑但未见强复苏就长期而言电子板块有着诸多智能汽车VRARAIOT等新兴应用终端也有着大量先进硬件创新技术此外产业链多个环节国产替代的趋势不可阻挡因此电子行业的长期基本面趋好我们判断待2023年行业景气度复苏电子板块多个投资主线将涌现包括新技术新终端景气复苏周期反弹等方向分析师及联系人TableAuthor杨洋谢尔曼王泽罡SACS0490517070012SACS0490518070003SACS0490521120001钟智铧蔡少东SACS0490522060001SACS0490522090001请阅读最后评级说明和重要声明259丨证券研究报告丨2022-12-22cjzqdt11111电子设备仪器和元件底部机遇凸显把握创新与复苏品种TableTitle2电子行业研究丨深度报告TableRank投资评级看好丨维持行业2023年度投资策略TableSummary2TableStockData底部机遇凸显把握创新与复苏品种市场表现对比图近12个月电子板块的主线逻辑不会游离于创新景气度复苏等关键词年初至今电子板块并没有走TableChart电子设备仪器和元件沪深300指数出下滑趋势核心在于基本面层面虽有支撑但未见强复苏就长期而言电子板块有着诸多智3能汽车VRARAIOT等新兴应用终端也有着大量先进硬件创新技术此外产业链多个环-11-25节国产替代的趋势不可阻挡因此电子行业的长期基本面趋好我们判断待2023年行业景-39气度复苏电子板块多个投资主线将涌现包括新技术新终端景气复苏周期反弹等方向2021-122022-42022-82022-12半导体三大主线拥抱复苏资料来源Wind展望2023年一方面建议把握以汽车为核心的电气化智能化机遇部分新技术如碳化硅DDR5等将释放更强增长动力另一方面从产业链端出发我国半导体设备国产化持续深化相关研究半导体设备设备零部件投资价值持续显现随着晶圆厂20202021年扩产产能的逐步落地TableReport智能手机市场跟踪拐点未至去化改善2022-材料的消耗将跟随产能增加而增加材料板块的机遇也值得重视此外在当前国际形势动荡12-10的背景下特种应用具备长期增长潜力可重点关注特种应用领域的半导体企业机遇屏地风雷系列深度报告之十二拐点已至长消费电子寻找下一个创新品种夜渐明2022-11-22短期承压未来可期电子行业2022年三在2023年的投资策略上我们紧紧围绕两条主线低估值的景气复苏标的与高成长的创新方季报综述2022-11-08向沿着终端来看智能手机行业复苏技术创新汽车智能化智能驾驶智能座舱VR渗透率提升等领域都存在投资机会个股层面优选具有基本面支撑技术领先与成本优势的优质标的低估个股在明年或有估值提振面板拐点已至长夜渐明2022年是面板行业周期下行的一年海外需求持续萎靡在通胀和冲突的影响下耐用可选消费品更换频次品质升级均出现放缓主要显示产品价格明显下跌站在当前时点我们认为2023年应当优选大尺寸复苏受益公司同时关注上游显示材料的国产替代成长机会被动元器件紧跟景气主线等待消费拐点被动元器件作为下游覆盖广泛应用的基础环节不可避免受到宏观经济景气度影响特别是市场份额靠前的铝电解电容电感行业龙头对于处于国产替代成长期阶段的MLCC则具备更强的逻辑能够在行业景气下行阶段取得份额快速提升我们认为2023年依然需紧跟行业景气主线首重业绩增长兑现其次根据公司质地管理和成本核心竞争力布局景气反转机会投资建议半导体紫光国微三安光电高德红外澜起科技景嘉微北京君正圣邦股份兆易创新晶晨股份韦尔股份恒玄科技乐鑫科技纳思达消费电子电连技术东山精密歌尔股份舜宇光学小米集团传音控股联创电子工业富联大族激光鹏鼎控股被动元器件三环集团风华高科宏达电子艾华集团顺络电子面板TCL科技三利谱京东方A风险提示1电子元器件创新不及预期更多研报请访问2新技术替代不及预期长江研究小程序请阅读最后评级说明和重要声明行业研究深度报告目录底部机遇凸显把握创新与复苏品种8半导体三大主线拥抱复苏9新技术技术代际带来创新机遇9大安全文武兼具自立自强16景气跟踪供需紧张逐步缓解创新脉络指引成长20模拟芯片厚雪长坡苦尽甘来24消费电子寻找下一个创新品种25汽车电子智能化浪潮势不可挡28VRAR元宇宙时代的智能终端45手机终端静待下游需求复苏48面板拐点已至长夜渐明51大尺寸提前进入补库周期中长期需求保持乐观52中小尺寸洗牌将近新军崛起54偏光片国产替代与稼动率双轮驱动54被动元器件紧跟景气主线等待消费拐点55新能源需求持续旺盛薄膜电容续写成长56主动去库开启MLCC需等待消费拐点57图表目录图1电子板块年初至今跌幅约32截至11月24日8图2电子板块PETTM剔除负值约29X截至11月24日8图32019年功率分立器件分类占比10图4全球中国功率半导体市场规模情况亿美元10图5未来电子系统价值量将持续增加单位美元10图6我国新能源汽车月度销量单位万量11图7纯电动车中功率半导体价值占比大幅提升11图82030年全球插电式混动纯电动车出货量有望达3600万台11图9随着电气化水平的提高单车功率半导体价值量持续提升11图10SiC材料是新能源领域的理想材料12图11光伏逆变器中碳化硅功率器件占比预测14图12DRAM世代更迭需要产业链上下游共同推动15图13CPU厂商产品roadmap15图14DDR-DDR5主要指标比较15图15DRAM不同世代的渗透曲线15图16台系利基型存储厂商月度营收增速情况16图17全球及中国大陆半导体设备销售额亿美元17图18我国半导体设备进口金额及销售额亿美元17请阅读最后评级说明和重要声明459行业研究深度报告图19全球半导体销售额按季度亿美元18图20中国半导体产业销售额按季度亿美元18图212021年第4季度SMIC及台积电各制程收入结构比较18图22受到制裁限制台积电为中国大陆代工占比快速降低18图23各类集成电路设备市场规模变化亿美元19图24光刻机理论分辨率与制造工艺19图257nm等效线宽以下的设备投资将成为主流十亿美元19图26GAA或将引领新一轮技术变革20图27全球半导体围绕产品的阶段性变化21图28全球半导体未完成订单砍单变化指数越大砍单越少21图29全球半导体各板块存货状态15为库存压力程度21图30日本集成电路生产者产成品库存指数22图31日本集成电路生产者产成品存货率指数22图32日本集成电路生产者去库速度或为全球半导体景气领先6个月指标22图33美国计算机及电子产品存货出货比季调23图34美国电子元件存货量季调23图35中国台湾电子暨光学产业PMI供货商交货时间23图36中国台湾电子暨光学产业PMI未完成订单23图37中国台湾PMI原物料价格24图382023年全球模拟芯片市场规模将达961亿美元24图39模拟芯片下游应用领域情况24图40TIADI存货周转天数情况25图41矽力杰月度营收情况单位亿新台币25图42消费电子年初至今涨幅靠后截至2022年12月11日26图43消费电子零部件PE-TTM截至2022年12月11日26图44全球智能手机季度出货量及增速26图45国内手机月度出货量及增速26图46手机分销商存货变化情况单位亿元27图47国内新能源汽车销量及渗透率28图48新能源汽车成本构成29图49传统汽车供应链与新型汽车供应链对比29图50自动驾驶等级定义30图51不同地区自动驾驶渗透率预测31图522016-2026年车载镜头出货量预测Yole单位百万颗31图532018-2035年车载镜头出货量预测TSR单位亿颗31图54舜宇光学月度汽车镜头出货量持续增长33图55大疆智能驾驶D130方案硬件配置33图56车载镜头按功能划分占比情况预测34图57汽车镜头高像素占比逐步提升34图582021年汽车CIS竞争格局35图59全球车载镜头竞争格局单位2021E2022E35图60激光雷达价格趋势36请阅读最后评级说明和重要声明559行业研究深度报告图61激光雷达2019-2026市场规模及增速37图62激光雷达不同应用领域构成37图632021年激光雷达厂商份额情况37图642021年激光雷达不同技术方案占比37图65法雷奥Scala14线BOM成本构成转镜式2020年38图66LivoxHorizonBOM成本构成棱镜式2020年38图67激光雷达核心模块示意图38图68红外热成像图像传感器雷达等三种自动驾驶传感方案能力对比39图69人体测温设备呈现的红外图像39图70车载红外探测器呈现的清晰黑白图像39图71黑暗环境下摄像头成像与红外探测器成像对比40图72高光比环境下摄像头成像与红外探测器成像对比40图73雾天情况下摄像头成像与红外探测器成像对比40图74高德红外热成像仪平均销售单价成本及毛利率单位元41图75全球自动驾驶汽车出货量预测单位千辆41图76全球连接器市场规模20112020年42图77中国连接器市场规模20112020年42图782020年中国的连接器市场规模占到了全球市场约1342图79汽车场景占全球连接器市场23左右的市场43图80汽车高频高速连接器不同场景适用产品类型44图81元宇宙的多个要素45图82不同互联网时代终端出货量变化以及品牌商46图83Steam平台VR头显设备Oculus占比领先46图84亚太地区VRAR出货中Pico份额领先46图85Oculus与PICO在硬件内容等方面对比47图86RealityOS商标47图87苹果MR产品概念图47图88苹果收购VRAR相关公司48图892022Q3全球智能手机销量同比下滑约948图902022Q3全球智能手机销售均价同比提升约948图912022Q3全球功能手机销量同比下降约2049图922022Q3全球功能手机销售均价同比增速约249图93全球智能手机价格带分布中低端智能手机销量占比提升49图944G智能机销售同比跌幅较大5G智能机销售保持同比增长49图952022Q3全球4G智能手机销售均价同比下滑约949图962022Q3全球5G智能手机销售均价同比下滑约349图97全球智能手机市场各品牌销量份额三星苹果同比下降50图982022Q3各品牌智能手机全球销量及增速50图99小米集团存货及周转水平单位天50图100传音控股存货及周转水平单位天50图101舜宇光学手机镜头月度出货量50图102舜宇光学手机摄像模组月度出货量50请阅读最后评级说明和重要声明659行业研究深度报告图103丘钛科技手机摄像头模组月度出货量51图104丘钛科技光学模组出货量结构分布51图1052022年显示产品价格左轴公司股价右轴及重要事件回顾单位美元片元51图106LCDTV行业库存见底单位千片周52图1072016年-2025年全球LCD产能区域占比预测55图1082016年-2025年全球OLED产能区域占比预测55图109大尺寸LCD行业平均稼动率预测55图110中国新能源汽车月度产销量单位万辆56图111中国新能源汽车保有量及占比单位万辆56图1122017年-2023年全球可再生能源装机量预测单位GW57图113Yageo季度存货及存货月度平均收入比单位亿新台币57图114Walsin季度存货及存货月度平均收入比单位亿新台币57图115前十大MLCC供应商季度出货量单位十亿颗58表1电子行业各细分板块机会梳理8表2半导体板块细分投资机会梳理9表3新能源发电端储能的年装机量预测与对应功率半导体市场预测11表4SiC相比Si提升优势明显12表5全球部分车企布局800V超级快充一览表13表6DDR5内存模组所需接口芯片及配套芯片一览配套芯片为DDR5内存模组新增的逻辑器件16表7全球前十大模拟芯片公司市占率变化24表8消费电子板块细分投资机会梳理27表9国内部分代表车型传感器配置及核心功能31表10激光雷达概览35表11国内汽车高频高速连接器市场规模2020-2025年复合增速约2744表12面板板块细分投资机会梳理52表13全球现有G7以上产线满产产出梳理不考虑实际稼动率单位千平米月52表142021年后全球新建产线梳理单位大片月54表15被动元器件板块细分投资机会梳理56请阅读最后评级说明和重要声明759行业研究深度报告底部机遇凸显把握创新与复苏品种电子板块属于高成长赛道行业的主线逻辑不会游离于创新景气度复苏等关键词从基本面而言今年行业终端出货量一直处于偏弱走势但是对于未来预期的判断事件催化与风险偏好等因素一定程度也会导致板块的股价涨跌因此年初至今电子板块整体并没有走出下滑趋势我们认为核心在于基本面层面虽有支撑但未见强复苏板块年初至今无论是跌幅或估值都有明显下降估值分位数处于历史底部就长期而言电子板块有着诸多智能汽车VRARAIOT等新兴应用终端也有着大量先进硬件创新技术此外产业链多个环节国产替代的趋势不可阻挡因此电子行业的长期基本面趋好我们判断待2023年行业景气度复苏电子板块多个投资主线将涌现包括新技术新终端景气复苏周期反弹等图1电子板块年初至今跌幅约32截至11月24日图2电子板块PETTM剔除负值约29X截至11月24日040Jan-22Feb-22Mar-22Apr-22May-22Jun-22Jul-22Aug-22Sep-22Oct-22Nov-22电子板块PETTM剔除负值沪深300指数PETTM剔除负值-1030-2020-30电子板块涨跌幅沪深300指数涨跌幅10-40-500Jan-22Feb-22Mar-22Apr-22May-22Jun-22Jul-22Aug-22Sep-22Oct-22Nov-22资料来源Wind长江证券研究所资料来源Wind长江证券研究所我们梳理各个细分领域的机会以及估值等情况来看未来几年半导体仍有较高的增速处于国产替代成长期估值层面虽相对其他细分板块较高但有望在未来依靠业绩增速消化估值属于可长期重点配置方向其他板块整体的成长性较半导体板块虽较弱但是估值层面有较高性价比子板块里面部分特定细分方向也存在高增长的可能不乏为投资的可选方向表1电子行业各细分板块机会梳理预计未来五年估值PE-TTM近五年估值周期位置2023年策略观点行业复合增速剔除负值分位数把握新技术大安全景气复苏三大主线看好碳化硅半导体2030国产替代成长期4153307DDR5内存接口及配套芯片利基型存储特种芯片半导体设备模拟芯片等方向投资策略围绕两条主线低估值的景气复苏标的消费电子05成熟期261945与高成长的创新方向看好汽车智能化VRAR等方向面板10成熟期1922953把握供需两端变量需求复苏看反弹供给出清看反转薄膜电容延续需求高景气短期波动即加仓机会MLCC景被动元器件15国产替代成长期3052913气大周期与下游消费电子一致库存即将进入健康水位关注车规高容等高端产品突破资料来源Wind长江证券研究所估值相关数据截至20221219请阅读最后评级说明和重要声明859行业研究深度报告半导体三大主线拥抱复苏展望后市一方面建议把握以汽车为核心的电气化智能化机遇部分新技术新应用如碳化硅DDR5等将释放更强增长动力另一方面从产业链端出发我国半导体设备国产化持续深化半导体设备设备零部件投资价值持续显现随着晶圆厂20202021年扩产产能的逐步落地材料的消耗将跟随产能增加而增加材料板块的机遇也值得重视此外在当前国际形势动荡的背景下特种应用具备长期增长潜力可重点关注特种应用领域的半导体企业机遇结合不同细分领域的未来增速预期以及目前的估值状况我们认为碳化硅特种芯片半导体设备属于高成长性方向值得重点关注此外DDR5在2023年或有快速渗透趋势短期弹性也值得重视表2半导体板块细分投资机会梳理预计未来五年周期位置估值高低2023年策略观点行业复合增速碳化硅行业进入爆发期车企上车进展产业链验证与扩碳化硅40初创期较高产进展共振带来成长机遇预计2023年将是DDR5快速渗透的起点量价双增带DDR5内存接口及配25-35成长期中等动内存接口及配套芯片市场规模快速增长板块存在确定套芯片性投资机会利基型存储价格当前下行空间有限预计23年迎来价格利基型存储5-10成熟期较低拐点建议低位配置信息化国产化推动特种芯片进入高速增长期同时国际特种芯片3040成长期中等关系变动带来较强确定性2022年年底板块下行可逐步配置半导体设备进入国产化深水区虽然受科技竞争限制和半导体设备30-40成长期中等2023年资本开支增速下行影响短期承压但长期国产化景气复苏带来较为强韧的增长机遇国内模拟芯片市场空间广阔国产替代水平低从国内的发展阶段来看当前国内模拟IC公司尚处于快速发展的模拟芯片10-15成长期中等起步阶段短期波动不扰长期成长持续看好核心标的的长期成长性资料来源Wind长江证券研究所新技术技术代际带来创新机遇碳化硅电力电子的下一代皇冠明珠功率半导体器件也叫电力电子器件大多数使用状态为导通和阻断两种工作特性主要用于电流电压的变换与调控近20年来各个领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格MOSFET和IGBT逐渐成为主流多个IGBT可以集成为IPM模块用于大电流和大电压的环境功率半导体市场规模近几年来持续扩大2017年全球规模为441亿美元预计2024年将达到522亿美元2017-2024年CAGR为244中国拥有请阅读最后评级说明和重要声明959行业研究深度报告全球最大的功率半导体市场占比30以上且逐年上升2017年中国市场为173亿美元2024年预计达到206亿美元2017-2024年CAGR为253MOSFET是功率分类器件领域占比最大的一项2019年在全球份额占据了5251IGBT是第三大产品2019年在全球市场份额占据999在中国2019年MOSFET和IGBT市场份额分别为5398和977总体比例与全球市场情况基本一致图32019年功率分立器件分类占比图4全球中国功率半导体市场规模情况亿美元6004140MOSFET50040400整流器39IGBT3003938二极管20038100晶闸管37其他0372017A2018A2019A2020E2021E2022E2023E2024E全球功率半导体市场规模中国功率半导体市场规模内圈全球外圈中国中国占比资料来源Wind东微半导招股说明书长江证券研究所资料来源Wind东微半导招股说明书长江证券研究所新能源车智能驾驶将会是不亚于智能机的新一轮创新浪潮中的关键方向而在智能化电气化趋势下汽车电子系统无论是安装的数量还是价值仍在不断增长之中据罗兰贝格估算预计2025年一台纯电动车中电子系统成本约为7030美元较2019年的一台燃油车的3145美元大增3885美元而其中新能源驱动系统成本较燃油车增加约为2235美元是电子系统价值量增加的主要来源图5未来电子系统价值量将持续增加单位美元2030E80003885高级驾驶辅助系统2235703070002010主被动安全系统动力传动雷达视觉信息娱乐60002000安全气囊防抱死电子稳定程序500072592519904000314530001980电子燃油系统200019701000010203040506002019自动驾驶系统智能座舱与车联网新能源驱动系统2025电子系统在汽车总成本中的占比燃油L1纯电L3资料来源德勤罗兰贝格长江证券研究所而汽车电子系统的核心是汽车半导体汽车半导体是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品按照功能种类划分汽车半导体大致可以分为主控计算类芯片功率半导体含模拟和混合信号IC传感器无线通信及车载接口类芯片车用存储器以及其他芯片如专用ASSP等几大类型未来新能源车中电动力系统车联网系统自动驾驶系统乃至相关联的充电桩换电站智能路灯兼备基站城市安防充电桩等功能在新能源车快速发展的带动下将有效拉动相应半导体市场的增长由于动力系统和自动驾驶系统在新能源车中的价值含量相对传统汽车有较大增长我们将重点分析这两个系统所带来的半导体景气机遇新能源汽车的渗透带动功率半导体市场快速成长新能源汽车市场保持高度景气2021年我国新能源汽车销量3507万辆同比增长1651相比于传统机车新能源汽车请阅读最后评级说明和重要声明1059行业研究深度报告使用更多的功率半导体器件即电力电子器件来实现对大电流大电压的调控使用到的功率半导体器件包括车载充电系统OBC电源转换系统车载DCDC等例如纯电动汽车相对于传统汽车而言功率半导体占汽车半导体总成本比重约为55远超于传统能源汽车的21随着新能源销售量逐月攀升功率半导体迎来迅猛的发展图6我国新能源汽车月度销量单位万量图7纯电动车中功率半导体价值占比大幅提升60800新能源车销量70050600YoY右轴215004027400功率半导体3030043MCU20020传感器100557其他02310-10011130-2002020-012020-032020-052020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112020-072020-092022-012022-03资料来源Wind长江证券研究所资料来源盖世汽车研究所StrategyAnalytics长江证券研究所注左为传统车右为纯电动车半导体成本占比据英飞凌预估随着电气化水平的逐步提升车用功率半导体的价值量也在不断提升插电式混动纯电动车全车半导体价值量可达950美元相比传统燃油车的490美元新增的460美元车用半导体中大部分都是功率半导体以其预计2030年全球约3600万台插电式混合动力及纯电动车计算车载半导体市场空间可达342亿美元其中车功率半导体或将超13248亿美元图82030年全球插电式混动纯电动车出货量有望达3600万台图9随着电气化水平的提高单车功率半导体价值量持续提升40OBCDC-DCBMS35辅助装置模拟类30252015105020202022E2024E2026E2028E2030E非功率非功率混动纯电动车出货量逆变器资料来源Infineon公告长江证券研究所单位百万台资料来源Infineon公告长江证券研究所新能源产业链的发电端光伏风电和储能也将为功率半导体带来强劲市场增长动能据英飞凌基于零排放假设下20212030年光伏风电储能年新增装机量或将达42024033GW其中功率半导体成本约为252352535百万欧元GW对应功率半导体市场规模或将达84214884083116亿欧元表3新能源发电端储能的年装机量预测与对应功率半导体市场预测基于零排放假设每GW功率半导对应功率半导体成本百万欧元20212030年2020年新增装机的20212030年体成本基于零排放假设领域年新增装机量20212030年年GW年新增装机量百万欧元2020年新增装机的20212030年GW新增装机量GWGW年新增装机量光伏1342404202526867048012008402100请阅读最后评级说明和重要声明1159行业研究深度报告风电114110240235228399220385480840储能5223325351318557783116资料来源Infineon公告长江证券研究所SiC高压平台多点开花SiC应用甜蜜点来临在IGBT以外SiC技术更迭也在轰轰烈烈逼近SiC在功率应用上具备多种优势如SiC绝缘击穿场强是硅的10倍意味着外延层厚底是硅的110带隙导热系数约为硅的3倍同时在器件制作时可以在较宽范围内控制必要的p型n型能够在高温高压等工作环境下工作同时能源转换效率更高所以被认为是一种超越Si极限的功率器件材料在新能源领域中具有相比Si器件更好的表现图10SiC材料是新能源领域的理想材料材料性能器件性能系统性能增强高温环对冷却系统系统体积更小禁带宽度大耐高温性能境下可靠性要求低重量更轻3xSi动力更大新能源领域光伏发电储能系饱和电子漂减小电容电小型化轻开关速度快统充电桩电动车等的理想移速度高感的体积量化能耗更低材料3xSi发热量更低运行更安全存在高速二可在更高电压中应用导通电阻低能量损耗小高能效维电子气击穿场强高耐高压特性输出功率高驱动力强10xSi资料来源长江证券研究所新能源车带动功率半导体市场需求快速扩容SiC功率器件或迎替代机遇SiC材料拥有宽禁带高击穿电场高热导率高电子迁移率以及抗辐射等特性SiC基的SBD以及MOSFET更适合在高频高温高压高功率以及强辐射的环境中工作在功率等级相同的条件下采用SiC器件可将电驱电控等体积缩小化满足功率密度更高设计更紧凑的需求同时也能使电动车续航里程更长据天科合达招股说明书美国特斯拉公司的Model3车型便采用了以24个SiCMOSFET为功率模块的逆变器是第一家在主逆变器中集成全SiC功率器件的汽车厂商目前全球已有超过20家汽车厂商在车载充电系统中使用SiC功率器件此外SiC器件应用于新能源汽车充电桩可以减小充电桩体积提高充电速度表4SiC相比Si提升优势明显能量损耗降低功率密度提升系统成本节约尺寸缩小充电时间提升动力总成808050OBC305015DC-DC305015请阅读最后评级说明和重要声明1259行业研究深度报告充电桩3050102X资料来源Wolfspeed官网长江证券研究所新能源车800V平台逐步落地SiC高电压场景优势凸显对于电动汽车来说续航和充电是需要重点关注的两个点近几年电动汽车的续航已经有很大提升从原来的200km左右到现在最大超过700km而如何提升充电效率成了当前需要解决的难题过去大部分车型的动力电池系统额定电压都是400V当前越来越多的厂商推出800V高电压平台因为相比之下800V电压能够使汽车充电效率有较大提升最早在2019年保时捷实现了800V高电压量产之后吉利比亚迪通用小鹏都推出了800V高电压平台而对于800V及以上高电压平台电机逆变器是关键在400V平台中基本采用硅基IGBT在800V平台中车企普遍采用SiCMOSFET相较于前者SiCMOSFET可以使整体系统效率进一步提高而且尺寸和重量也大幅缩小表5全球部分车企布局800V超级快充一览表车企汽车品牌高压平台快充方案充电时长续航表现长城沙龙首款车型-机甲龙支持800V高压快充充电10分钟可实现CLTC续航401公里比亚迪e平台30e平台30将搭载800V高压快充充电5分钟最大续航150公里动力电池和用电设备均为800V高压系统包括超级快充系统超低系统东风岚图充电10分钟续航400公里能耗高性能电池SiC电驱总成并支持无线充电0至80电量充电时间8分钟30至80电广汽埃安高电压平台最大工作电压可达880V最大充电功率达480kW量充电时间5分钟吉利SEA浩瀚架构将引入800V平台和SiC功率器件并配备800V高压快充充电5分钟续航120km20分钟内充电80到2025年将实现充电85路特斯Type132车型采用800V高压充电技术分钟行驶400公里北汽极狐阿尔法S具有800V高压电池平台22C闪充技术能实现10分钟补充196km续航小鹏汽车G9搭载800VSiC平台配合480kW高压超充桩充电5分钟可最高补充200km续航同步研发高压纯电平台Whale以及Shark平台双平台均为800V高压理想汽车计划实现充电10分钟续航400公里纯电以及400kW大功率充电桩零跑汽车800V高压平台支持400kW快充充电5分钟续航超200公里起亚搭载E-GMP平台的起亚EV6支持800V快充14分钟从30电量充至8014分钟从30电量充至80充电5分钟增加现代IONIQ5同时支持400V和800V充电桩100km续航大众ProjectTrinity有望搭载800V快充系统综合最高功率超过225kWUltium纯电平台最高可支持350kW800V的高压直流快充悍马EV率通用充电10分钟可增加160km续航先搭载奥迪PPE平台将支持800V高压电气系统以及350kW超级充电能力保时捷Taycan已在用800V平台未来Macan也会用资料来源集微咨询长江证券研究所未来光伏发电将会是全球新能源发展的主要方向新增装机量持续提升而逆变器是光伏不可或缺的重要组成部分是光伏发电能否有效快速渗透的关键之一高效高功率密度高可靠和低成本是光伏逆变器的未来发展趋势采用SiCMOSFET能够缩小系统体积增加功率密度延长器件使用寿命降低生产成本SiC功率器件为实现光伏逆变器的高转换效率和低能耗提供了所需的低反向恢复和快速开关特性请阅读最后评级说明和重要声明1359行业研究深度报告对提升光伏逆变器功率密度进一步降低度电成本至关重要在组串式和集中式光伏逆变器中SiC产品预计会逐渐替代硅基器件此外储能充电桩轨道交通智能电网等也将大规模应用功率器件整体而言随着器件的小型化与对效率要求提升采用化合物半导体制成的电力电子器件可覆盖大功率高频与全控型领域其中SiC的出现符合未来能源效率提升的趋势以SiC制成的电力电子器件工作频率效率及耐温的提升使得功率转换即整流或者逆变模块中对电容电感等被动元件以及散热片的要求大大降低将优化整个工作模块未来在PFC电源光伏纯电动及混合动力汽车不间断电源UPS电机驱动器风能发电以及铁路运输等领域功率半导体尤其是SiC功率器件的应用面会不断铺开图11光伏逆变器中碳化硅功率器件占比预测90808580757070605050403020101002020E2025E2030E2035E2040E2048E光伏逆变器中碳化硅功率器件占比资料来源天科合达招股说明书长江证券研究所DDR5把握创新与复苏双主线DDR5放量量价齐升内存接口市场快速增长DRAM世代更迭需要内存原厂接口芯片厂商CPU厂商的共同推动行业层面当前内存原厂及接口芯片厂商均已具备产品规模化量产的能力CPU方面IntelAMD均已推出桌面级支持DDR5的CPU服务器端AMD已于2022年11月成功发布支持DDR5的CPUIntel支持DDR5的CPU业已官宣于2023年1月份发布请阅读最后评级说明和重要声明1459行业研究深度报告图12DRAM世代更迭需要产业链上下游共同推动图13CPU厂商产品roadmapToDate1H222H2220232024PCCPUIntel服务器CPUPCCPUDRAM及内存接口标准制定AMD服务器CPU资料来源长江证券研究所资料来源IntelAMD官网长江证券研究所产品性能方面DDR5相较于DDR4在颗粒容量速度能耗等方面具有显著的提升产品迭代方面每一代DRAM产品一般需要3-4年形成主要的市场份额参考过往的渗透率曲线我们认为在经历了为期一年之久以备货为主的发展阶段DDR5有望随着IntelServer级CPU的发布迎来快速放量阶段图14DDR-DDR5主要指标比较图15DRAM不同世代的渗透曲线100DDRDDR2DDR3DDR4DDR580标准发布时间2000200320072012202060工作电压25V18V15V12V11V40预取缓冲区大小248816颗粒容量128Mb-1Gb128Mb-4Gb512Mb-8Gb2Gb-16Gb8Gb-64Gb20速度MTs200-400400-800800-21331600-32004800-84000201020112012201320142015201620172018201920202021DDRDDR2DDR3DDR4资料来源SynopsysRambus长江证券研究所资料来源Statista长江证券研究所DDR5迭代之际内存接口厂商将深度收益与DDR4内存模组仅需要内存接口芯片RCDDB不同DDR5内存模组除了需要配置价值量更高的内存接口芯片还需要配置配套芯片SPDTSPMIC量价双增带动内存接口及配套芯片市场规模快速增长板块存在确定性投资机会澜起科技聚辰股份有望深度收益请阅读最后评级说明和重要声明1559行业研究深度报告表6DDR5内存模组所需接口芯片及配套芯片一览配套芯片为DDR5内存模组新增的逻辑器件内存接口芯片配套芯片内存模组RCDDBSPDTSPMICUDIMM11SODIMM11LRDIMM11012RDIMM112资料来源Wind长江证券研究所注CKD简版RCDDDR5速度达到6400MTs及以上时PC端内存条UDIMMSODIMM需配置一颗CKD利基市场拐点渐至静待花开尽管由于下游需求较为分散且竞争较为充分利基型存储市场的周期性波动相较于主流市场有所弱化但行业仍呈现周期性波动的特征分析台系利基型存储厂商的月度营收情况可以发现当前增速已逼近历史底部位置行业拐点渐至不同于主流市场拼产能拼先进制程的IDM模式采用成熟制程进行生产的利基型存储市场不乏优质的IC设计公司持续看好兆易创新北京君正等龙头公司在全球化布局下的长期成长图16台系利基型存储厂商月度营收增速情况140120华邦旺宏100806040200-20-40-602015-092021-012014-012014-052014-092015-012015-052016-012016-052016-092017-012017-052017-092018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-052021-092022-012022-052022-09资料来源Wind长江证券研究所大安全文武兼具自立自强特种芯片特种集成电路指运用于各种特定环境中在使用生命周期内具有稳定连贯功能和性能的产品其对安全性低功耗和特殊性能如抗震耐腐蚀耐高温有着更高的要求在电子等领域拥有广泛的应用特种集成电路更加关注产品性能及其稳定性因此要综合考虑产品性能冗余设计保护电路加设等因素经过严格的验证与检验后才可经过验收正式投入使用综合考虑供应链稳定性以及研发效率目前我国特种电子产品领域下游客户自研发开始即与集成电路供应商建立紧密的需求沟通以适配整体研发进度且最终供应关系一旦确定轻易不会变更请阅读最后评级说明和重要声明1659行业研究深度报告近年来全球政治经济环境存在一定不确定性国际贸易摩擦频发亦使得国内集成电路产业受到了一定的冲击在此背景下国家积极出台了相关的产业政策大力支持集成电路产业特别是特种领域产品的国产化伴随着我国电子设计与制造技术水平的全面提升我国特种集成电路行业将迎来发展的黄金时机自主可控把握半导体设备核心逻辑关注高弹性赛道半导体设备是国内半导体制造业健康发展的基石对我国长期发展安全至关重要因此半导体设备的国产化是具备高度确定性的产业趋势也是核心逻辑我们认为国内半导体设备行业受半导体下游景气波动影响更小且核心逻辑不受景气周期影响中长期成长逻辑不会因此发生改变当前各类型半导体设备国产化率有所分化且由工艺变化所驱动的细分设备类型市场规模成长性也不尽相同细分赛道弹性不一而高弹性往往意味着高回报因此我们建议关注高弹性赛道全球半导体设备市场维持高速增长自给率稳中有升据日本半导体制造装置协会统计2021年全球半导体设备销售额为10264亿美元其中中国大陆地区半导体设备销售额为2963亿美元单季度来看自2020年第一季度开始全球半导体设备销售额已连续多个季度实现环比正增长同时国内半导体设备销售额与进口额之间的差值不断扩大也侧面反映出我国半导体设备自给率快速提升图17全球及中国大陆半导体设备销售额亿美元图18我国半导体设备进口金额及销售额亿美元300100中国大陆其他地区半导体设备进口额25080国内半导体设备销售额2006015040100205001Q20184Q20203Q20184Q20181Q20192Q20193Q20194Q20191Q20202Q20203Q20201Q20212Q20213Q20214Q20211Q202202Q20182Q20191Q20182Q20183Q20184Q20181Q20193Q20194Q20191Q20202Q20203Q20204Q20201Q20212Q20213Q20214Q2021资料来源Wind长江证券研究所资料来源Wind长江证券研究所半导体产业链向中国大陆转移同时推动我国产业升级是高成长性的来源经历数十年发展全球半导体行业早已步入成熟期呈现周期性波动成长性略强于GDP以2011-2021年半导体行业销售额为例全球半导体市场CAGR为618而国内市场CAGR则高达1839这说明国内行业景气度远高于全球平均水平全球半导体产业链正向中国大陆转移此外从国内半导体行业发展节奏上来看2015年以前我国半导体增长主要靠下游封测企业推动而2016年以来上游设计制造环节已成为国内半导体行业增长的主要驱动力半导体行业国产化呈现出从下游至上游推进的趋势请阅读最后评级说明和重要声明1759行业研究深度报告图19全球半导体销售额按季度亿美元图20中国半导体产业销售额按季度亿美元16004000中国集成电路封测销售额14003500中国集成电路制造销售额12003000中国集成电路设计销售额10002500800200060015004001000200500001Q20113Q20111Q20123Q20121Q20133Q20131Q20143Q20141Q20153Q20151Q20163Q20161Q20173Q20171Q20183Q20181Q20193Q20191Q20203Q20201Q20213Q20211Q20201Q20113Q20111Q20123Q20121Q20133Q20131Q20143Q20141Q20153Q20151Q20163Q20161Q20173Q20171Q20183Q20181Q20193Q20193Q20201Q20213Q2021资料来源SIAWind长江证券研究所资料来源中国半导体行业协会Wind长江证券研究所立足当下的全球政治格局半导体设备材料等上游环节的国产化迫在眉睫从产业的角度来看半导体芯片制程以28nm节点为分水岭分为先进制程和成熟制程自2016年ASML开始销售可批量生产的EUV光刻系统以来业内领先的晶圆厂可利用EUV系统将制程提升至7nm5nm等效制程然而受限于瓦森纳协议国内晶圆厂无法采购EUV光刻系统导致其无法与海外巨头在同一起跑线上竞争另一方面中美在半导体领域的角逐也导致国内部分IC设计公司被美国列入实体清单无法使用台积电三星等晶圆代工厂的先进制程生产芯片综上我国芯片设计制造端发展均受到限制若无法实现关键设备及材料的自主可控将影响我国长期发展安全图212021年第4季度SMIC及台积电各制程收入结构比较图22受到制裁限制台积电为中国大陆代工占比快速降低北美亚太中国大陆欧洲日本外台积电100661122111275181720222221先进制程50内SMIC25成熟制程02019Q32019Q12019Q22019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q4资料来源台积电官网SMIC官网长江证券研究所资料来源台积电官网长江证券研究所工艺所带来的设备用量提及相关设备国产化率是确定赛道弹性的核心要素半导体设备细分品类较多设备间壁垒高筑因此竞争格局相差较大成长性差异显著此外我们认为由于当前国内晶圆厂受到限制的问题仍未解决国产替代仍将是国内半导体设备行业产业趋势的主线因此当前的国产化率越低其确定性的成长空间空间越高工艺角度在半导体设备行业发展的历史中部分设备类型如接触式光刻湿法刻蚀等技术逐渐退出舞台而部分设备如干法刻蚀薄膜沉积等却保持高速成长背后的核心驱动因素都是工艺技术的迭代请阅读最后评级说明和重要声明1859行业研究深度报告图23各类集成电路设备市场规模变化亿美元120光刻机刻蚀设备薄膜沉积设备过程控制100其他晶圆处理测试组装806040200201320142015201620172018201920202021资料来源ASMInternational长江证券研究所半导体设备行业素有一代设备一代工艺一代产品的说法设备层面过去数年的工艺迭代主要由光刻机的分辨率增加来主导例如我们所熟知的7nm及以下等效制程工艺均由EUV光刻机制造当前由ASML研发的HighNAEUV光刻机即将进入批量出货阶段意味着晶圆制造工艺及芯片产品也将面临更新换代如GAA工艺就将取代FinFET工艺成为3nm及以下的主要技术路径图24光刻机理论分辨率与制造工艺图257nm等效线宽以下的设备投资将成为主流十亿美元资料来源ASMInternational长江证券研究所资料来源ASMInternational长江证券研究所GAA工艺将为设备市场带来结构性变化GAA全称是GateAllAround与FinFET工艺不同GAA工艺的栅极将是环绕式的相当于3DFinFET的改良版由于栅极就能实现对源极漏极的四面包裹其对电流的控制能力更强晶体管便可以实现更高的密度当工艺进步至3nm及以下GAA工艺将成为主流请阅读最后评级说明和重要声明1959行业研究深度报告图26GAA或将引领新一轮技术变革资料来源应用材料长江证券研究所国产化率角度从国产化率的角度来看我国半导体设备行业呈现出设备的角色越核心国产化率程度越低的局面当前刻蚀薄膜沉积光刻显影涂胶离子注入等难度较高的半导体设备仍处于国产化率较低的水平相关设备的国产化赛道弹性更高综上我们看好刻蚀薄膜沉积显影涂胶及CMP抛光等设备类型的核心供应商如中微公司北方华创等景气跟踪供需紧张逐步缓解创新脉络指引成长半导体作为下游电子应用的核心组成之一行业的发展本身与下游整体需求变化强相关同时半导体作为较为完整的产业链包含EDAIP设计晶圆制造封装测试设备材料等多个环节其产品的研发产能扩张和库存周转都具备一定的时间性变化而这将较大程度地影响半导体企业基本面的变化因此在复盘行业股价波动前我们首先将回顾半导体行业的周期性变化基于下游需求产能扩张和库存变化三大维度我们一般将半导体行业划分为8-10年的关键产品大周期核心为新产品的总量渗透率和单应用半导体价值量3-5年的产能中周期核心为晶圆厂封测厂的资本开支与产能扩张进度以及3-5个季度的库存短周期核心为下游应用的季度性库存情况基于这三大维度分析2019年中至今的半导体总体情况我们认为当前5G智能机AIoT新能源车自动驾驶系统等多种关键应用释放较强增长动力驱动全球半导体月度销售额持续增长至今但一方面下游需求在2020-2021年密集释放后随着经济的疲软有所下滑另一方面中游产能扩张仍在保持较快增速供需紧张的情况有所缓解2022年以来半导体月度销售金额增速有所下滑2022年6月7月销售金额分别为50184901亿美元同比增速分别为1188731单月增速相比2022年1月的26752021年8月的2641两个高位均呈现下滑趋势我们认为未来阶段性变化的关键节点需要关注虚拟现实5G新能源车和自动驾驶等下游渗透率的变化情况而当前而言这类下游的渗透率仍较低创新脉络指引长期成长未来全球半导体仍有相对长的一段增长期中短期的需求-库存波动对行业景气的影响或将逐步收敛基于数据可得性和部分环节在全球半导体行业中的地位后文我们将从我国大陆地区我国台湾地区日本美国等地区的半导体相关数据进行分析跟踪当前全球半导体景气的最新情况请阅读最后评级说明和重要声明2059