电子行业目前正处于估值及周期的底部区域，国产替代将成为中长期确定性较高的增长主线。新能源、XR等创新需求有望贡献电子终端增量市场。
　　支撑评级的要点
　　半导体周期和估值双底，长期配置价值凸显。半导体下行周期进入终端去库向渠道去库和原厂去库转移阶段。晶圆厂减产，配合芯片原厂去库指引行业边际改善前兆。A股电子行业估值已接近历史底部。周期和估值双底构筑长期布局洼地。
　　安全自主可控成为中长期主线。中美脱钩不可逆转，国产替代任重而道远。国内晶圆厂逆势扩产为中国半导体产业链增长提供信心。行业信创进入规模化推广和常态化采购阶段，国产CPU厂商在信息安全领域的作用不可忽视。中国先进制程进度放缓的情况下，Chiplet将成为性能补足的重要手段。国力角逐的核心在于底层硬件的硬实力。
　　新能源贡献增量环节。“碳中和”背景下新能源基本盘增长无忧，汽车电动化和智能化带来单车价值量迅速提升。国产厂商在功率器件领域攻城略地，低端功率巩固基本盘，高端功率开启对海外龙头的替代。SiC高压平台从车展样机进入装车上量阶段，2023年有望成为行业放量初年。自动驾驶时代对汽车传感器需求量激增，国产厂商凭借成本优势进展迅速，或实现对欧美技术的后发先至。中国新能源汽车走向全球将培育一批优质汽车芯片厂商。
　　消费电子关注“弱复苏”和“微创新”。疫情防控适度弱化为2023年经济复苏提供信心。低基数+微创新有望驱动安卓迎来补偿式消费。BOM成本下降驱动终端品牌商创新升级，折叠屏、快充、内存扩充、影像功能成为安卓品牌商2023年的主要创新方向，苹果新机则趋向于影像功能及外观设计的创新变化。VR、AR等XR类消费电子新品尚处于打磨期，但是远期的技术成熟度和行业空间不容忽视。
　　建议关注
　　国产替代：欧美断供，国产份额替代而上，国产化率越低的环节受益越明显。建议关注芯源微、盛美上海、万业企业、国力股份、富创精密、华大九天、深南电路。
　　自主可控：“国内先进制程的Chiplet替代方案”以及“信创国产化需求”是2023年需求端确定性较高主线。建议关注通富微电、长川科技、广立微、海光信息、龙芯中科。
　　安全可控：国力角逐核心即是底层硬件实力的比拼，军用芯片空间大且具备抗周期属性，卫星通信发展如火如荼。建议关注：紫光国微、复旦微电、声光电科、臻镭科技、国博电子。
　　新能源创新需求：汽车电动化叠加光伏储能市场需求拉动，功率芯片单机用量提升、碳化硅升级加速已成趋势，建议关注中瓷电子、斯达半导、捷捷微电、士兰微、纳芯微。同时汽车智能化进程加速，多传感器融合成为主流方案，建议关注联创电子、永新光学、炬光科技、长光华芯。
　　消费电子弱复苏：行业周期底部信号明显，安卓系手机创新恢复及苹果新机光学升级有望提振消费电子板块。建议关注韦尔股份、卓胜微、恒玄科技、敏芯股份、精研科技、凯盛科技、长信科技、蓝特光学。
　　XR创新需求：关注苹果MR新品发布带动行业技术升级、生态逐步完善。建议关注兆威机电、鹏鼎控股、立讯精密、创维数字、华兴源创、舜宇光学。
　　评级面临的主要风险
　　终端需求恢复不及预期；行业去库进度不及预期；国内政策不及预期。
　　

研究报告全文：电子证券研究报告行业点评2022年12月23日TableIndustryRankTableTitle强于大市电子行业2023年度策略把握全产业链安全自主可控主线XR新能源创新需求共筑增量空间电子行业目前正处于估值及周期的底部区域国产替代将成为中长期确定性较高的增长主线新能源XR等创新需求有望贡献电子终端增量市场支撑评级的要点半导体周期和估值双底长期配臵价值凸显半导体下行周期进入终端去库向渠道去库和原厂去库转移阶段晶圆厂减产配合芯片原厂去库指引行业边际改善前兆A股电子行业估值已接近历史底部周期和估值双底构筑长期布局洼地安全自主可控成为中长期主线中美脱钩不可逆转国产替代任重而道远国内晶圆厂逆势扩产为中国半导体产业链增长提供信心行业信创进入规模化推广和常态化采购阶段国产CPU厂商在信息安全领域的作用不可忽视中国先进制程进度放缓的情况下Chiplet将成为性能补足的重要手段国力角逐的核心在于底层硬件的硬实力新能源贡献增量环节碳中和背景下新能源基本盘增长无忧汽车电动化和智能化带来单车价值量迅速提升国产厂商在功率器件领域攻城略地低端功率巩固基本盘高端功率开启对海外龙头的替代SiC高压平台从车展样机进入装车上量阶段2023年有望成为行业放量初年自动驾驶时代对汽车传感器需求量激增国产厂商凭借成本优势进展迅速或实现对欧美技术的后发先至中国新能源汽车走向全球将培育一批优质汽车芯片厂商消费电子关注弱复苏和微创新疫情防控适度弱化为2023年经济复苏提供信心低基数微创新有望驱动安卓迎来补偿式消费BOM成本下降驱动终端品牌商创新升级折叠屏快充内存扩充影像功能成为安卓品牌商2023年的主要创新方向苹果新机则趋向于影像功能及外相关研究报告观设计的创新变化VRAR等XR类消费电子新品尚处于打磨期但是半导体设备行业22Q1总结摩尔定律延续远期的技术成熟度和行业空间不容忽视且资本密度上升半导体设备板块估值回调已Tablerelatedreport建议关注具备配臵价值20220525国产替代欧美断供国产份额替代而上国产化率越低的环节受益越半导体新股系列13富创精密专注金属材明显建议关注芯源微盛美上海万业企业国力股份富创精密料零部件精密制造引领半导体设备零部件国华大九天深南电路产化进程20220523自主可控国内先进制程的Chiplet替代方案以及信创国产化需求电子行业2021年年报及2022年一季报综述是2023年需求端确定性较高主线建议关注通富微电长川科技广立2021年业绩高速增长短期扰动不改景气趋微海光信息龙芯中科势20220510安全可控国力角逐核心即是底层硬件实力的比拼军用芯片空间大且具备抗周期属性卫星通信发展如火如荼建议关注紫光国微复旦微电声光电科臻镭科技国博电子新能源创新需求汽车电动化叠加光伏储能市场需求拉动功率芯片单中银国际证券股份有限公司机用量提升碳化硅升级加速已成趋势建议关注中瓷电子斯达半导具备证券投资咨询业务资格捷捷微电士兰微纳芯微同时汽车智能化进程加速多传感器融合成为主流方案建议关注联创电子永新光学炬光科技长光华芯TableIndustr电子y消费电子弱复苏行业周期底部信号明显安卓系手机创新恢复及苹果新机光学升级有望提振消费电子板块建议关注韦尔股份卓胜微恒证券分析师苏凌瑶玄科技敏芯股份精研科技凯盛科技长信科技蓝特光学TableAnalyserlingyaosubocichinacomXR创新需求关注苹果MR新品发布带动行业技术升级生态逐步完善证券投资咨询业务证书编号S1200522080003建议关注兆威机电鹏鼎控股立讯精密创维数字华兴源创舜宇光学评级面临的主要风险终端需求恢复不及预期行业去库进度不及预期国内政策不及预期目录1半导体处于下行周期2H23有望拐点重现611半导体周期复盘612周期指标出现边际改善前兆当前电子行业位于低估值区间813半导体估值处于底部配臵性价比凸显102自主可控向全产业链渗透国产替代加速前进1221国产供应链势在必行1222设备市场稳健增长国产份额持续提升1223尖端半导体材料突破在即放量可期1424信创空间打开引领国产CPU机遇1625先进制程升级短期遇阻CHIPLET替代先行1826国际风险因素增加特种芯片承担国家安全命脉203新能源高景气度持续寻找价值增量环节2331新能源大势所趋芯片需求持续向好2332功率器件供给压力缓解国产份额高歌猛进2533800V方案加速上车SIC打开增量空间2734汽车智能化对传感器需求量激增314消费电子聚焦弱复苏和创新35412023年智能手机销量预计前低后高关注安卓系弱复苏3542折叠屏市场快速增长成为高端机重要增长点3743XR创新坡长雪厚415聚焦全产业链核心技术攻坚优质公司有望突围446风险提示452022年12月23日电子行业2023年度策略2图表目录图表1二十一世纪以来的四轮半导体周期6图表2全球半导体销售额拐头向下7图表3全球半导体资本开支下降7图表4中国5G智能手机渗透率不再上升7图表5半导体周期的重要节点8图表6终端企业开始主动控制库存8图表7主控芯片原厂库存达到高点8图表8MCU原厂库存达到高点9图表9模拟芯片原厂库存达到高点9图表10DRAM价格依然处于下跌趋势9图表11DRAM原厂库存达到高点9图表12晶圆制造端已经开始调整产能利用率10图表13申万电子指数年初以来表现10图表14申万电子指数动态市盈率来到底部11图表15美国对华科技企业和产业制裁不断加码12图表16中国大陆12英寸晶圆厂稳健增长13图表17中国大陆是全球半导体设备最大的市场13图表18中国大陆半导体设备国产化率持续提升13图表192022Q3公开招标的国产设备中标率13图表202022Q3中国大陆部分设备厂商中标情况14图表21国产光刻机依然是卡脖子的关键点14图表22半导体材料市场空间广阔15图表232018年全球半导体材料市场规模占比15图表24全球材料龙头垄断市场国产厂商快速追赶15图表25信创从党政向28行业延伸行业空间打开16图表26信创28行业PC市场空间测算16图表27信创28行业服务器市场空间测算17图表28国产CPU性能从不可用向可用升级18图表29台积电先进制程晶圆价格日益高昂18图表30先进制程芯片设计成本过于高昂18图表31Chiplet解决方案通过多颗不同制程的芯片实现性能的最优化19图表32全球Chiplet市场规模预计快速增长192022年12月23日电子行业2023年度策略3图表33中芯国际和台积电晶圆制造技术对比19图表34中国军事面临外部威胁20图表35中国国防预算稳健增长20图表36全球在轨卫星数量快速增长20图表372021年美国在轨卫星数量遥遥领先20图表38中国FPGA市场规模快速增长21图表392019年全球FPGA芯片市场竞争格局22图表40全球光伏和风电累计装机量预估23图表41全球储能累计装机量预估23图表42全球新能源汽车销量预估23图表43中国新能源汽车销量预估23图表44中国新能源汽车销量和渗透率持续提升24图表45汽车芯片市场规模快速增长24图表46汽车芯片主要类型24图表47新能源汽车对芯片数量需求快速增长25图表48全球功率器件市场规模预估26图表49中国功率器件市场规模预估26图表502022年海外大厂主要功率器件交期及价格趋势26图表512022年三季度全球主要汽车芯片厂商库存处于合理区间27图表52全球及中国部分SiC高压车型汇总28图表53全球SiC器件和模块市场规模快速增长29图表54Yole预估全球SiC衬底将在2027年达到24亿美元的市场规模30图表55全球SiC衬底产能及市占率预测30图表56中国SiC衬底产能及市占率预测30图表57国内部分SiC器件厂商进展31图表58Yole预估L2L3级别自动驾驶将会快速普及32图表59新车型对传感器需求量有明显升级32图表60奥迪A8的传感器位臵示意图33图表61Yole预估激光雷达在ADAS和RoboticCars领域将快速增长33图表622021年全球激光雷达厂商市占率排名34图表632022年全球智能手机销量预估35图表642022年各厂商智能手机销量35图表65美联储上调联邦基金目标利率36图表66IMF对于全球经济增长的预测20221036图表67中国手机用户换机曲线362022年12月23日电子行业2023年度策略4图表68高通和联发科旗舰新品性能升级明显37图表692022年中国折叠屏销量快速增长37图表702022年全球折叠屏销量预期翻倍37图表71消费者对折叠屏优缺点感知度38图表72三星折叠屏垄断全球市场39图表73华为折叠屏在中国市场具有优势39图表74折叠屏手机产业链核心环节及供应商39图表75三星华为OPPO的铰链解决方案对比40图表76CPI和UTG盖板性能对比40图表77中国折叠屏市场UTG盖板搭载量预测40图表78全球VR出货量预估41图表79全球AR出货量预估41图表80全球企业纷纷入局VR行业各自优势不同41图表812022年VR新品迭起42图表82AR面临的三大挑战422022年12月23日电子行业2023年度策略51半导体处于下行周期2H23有望拐点重现11半导体周期复盘图表1二十一世纪以来的四轮半导体周期单位亿美元8000502G3G4G5G新兴电子产品涌智能手机替代功智能手机平板引IDC服务器7000现能手机领增长引领增长40600030500020400010300002000-101000-200-30199920012003200520072009201120132015201720192021全球半导体销售额全球半导体销售额同比增速资料来源WSTS中银证券半导体是典型的周期性成长行业通常以56年为一个完整的周期周期初期新产品和新技术会推动半导体行业快速成长随着产品和技术普及率达到顶峰行业会迎来盛极而衰而每一轮周期过后新产品和新技术会推动整个半导体行业规模更上一个台阶周而复始形成周期成长的趋势二十一世纪以来全球半导体行业已经经历过3轮完整的周期20022007年2G功能手机引领本世纪第一轮行业周期20082012年3G智能手机升级为行业带来第二轮增量20132018年4G智能手机和平板电脑需求快速增长并贡献第三次行业增长20192020年半导体本应进入下行周期但是美国对华芯片制裁导致供应链紊乱加上疫情催动远程办公和云计算的需求激增再加上新能源汽车需求量快速增长几大因素共同作用下半导体周期反而在20202021年迎来高点需要注意的是这一轮构筑半导体周期高点的并不完全是正常的市场供需所致非理性需求导致的周期高点来得快去得也快当前半导体正处于下行周期2022年初以来全球经济下行通胀压力上升地缘冲突加剧消费终端疲弱半导体行业进入阶段性低谷根据WSTS数据2022年9月全球半导体销售额470亿美元同比下降312022年10月全球半导体销售额469亿美元同比下降5010月下降幅度进一步放大同时全球半导体资本开支也有显著下调根据ICInsight预估2023年全球半导体资本开支1466亿美元同比下降19创下2009年以来最大跌幅这意味着半导体的衰退不仅仅表现在销售数据上更是表现在半导体企业对于未来的预期上2022年12月23日电子行业2023年度策略6图表2全球半导体销售额拐头向下图表3全球半导体资本开支下降单位亿美元单位亿美元600302000181715014665002015001004001010005030005000200-100-5021年01月21年06月21年11月22年04月22年09月20082010201220142016201820202022E全球半导体销售额全球半导体销售额同比增速全球半导体资本开支全球半导体资本开支同比增速资料来源WSTS中银证券资料来源ICInsight中银证券本轮半导体衰退周期的本质是电子终端产品新旧更迭的空窗期一方面智能手机平板电脑等传统产品已经进入红海市场且面临技术升级瓶颈根据信通院数据2022年中国智能手机消费同比衰退且5G渗透率基本达到70以上这意味着智能手机市场需求已经由技术升级切换向换机周期推动根据IDC数据2022年前三季度全球电脑出货量226万台同比下降11这意味着远程办公和教育透支了今年的部分需求另一方面全球经济下行通胀压力高企消费者支持电子终端新品意愿下降根据TrendForce预估2022年全球VR出货量858万台同比下降5电子终端新旧产品接棒错位终端需求总量下滑这是本轮半导体衰退周期的根本原因图表4中国5G智能手机渗透率不再上升单位百万部5000100868083828283797880807777767576400073747273806970300060200040100020001月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月1月2月3月4月5月6月7月8月9月20212022年中国4G手机出货量中国5G手机出货量中国5G手机出货量占比资料来源信通院中银证券2022年12月23日电子行业2023年度策略712周期指标出现边际改善前兆当前电子行业位于低估值区间半导体的周期性表现为供需平衡的动态变化首先下游新品需求快速增长企业库存和原有产能无法满足需求产品价格上涨在盈利驱动下企业有快速扩张的动力其次当新品渗透率达到天花板企业产能开出后市场从供不应求进入供需动态平衡的阶段产品不再具有涨价动能然后下游需求松动企业产能开出产品面临累库困境企业被迫进行降价清库最后企业开工率降至低位供需再次回归平衡行业静待下一轮周期启动图表5半导体周期的重要节点供需平衡产品普及价格维稳需求松动单价上涨产能下滑扩产加速库存增加产能满载价格下跌库存减少扩产放缓新品推出底部平衡需求上升静待反转资料来源中银证券我们判断这一轮半导体周期处于终端去库向原厂去库转移的阶段截止2022三季度全球各大主流智能手机平板电脑厂商已经主动减少对上游的订单来消化库存根据小米集团传音控股联想集团三季度财报其存货周转天数已经较二季度有不同幅度的下降终端库存去化后会重新对上游拉货进而将去库环节传导到渠道和原厂根据半导体行业上游各主控MCU模拟存储芯片公司的三季度财报其存货周转天数环比二季度进一步上升并达到阶段性高点这反应上游芯片公司的生产速度超过了下游的消耗速度继而出现了库存挤压的情况我们认为渠道和芯片原厂的库存将会是下一个去化环节图表6终端企业开始主动控制库存图表7主控芯片原厂库存达到高点单位天存货周转天数单位天存货周转天数10014090120807010060805040603040202010002020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q3小米集团传音控股联想集团戴尔科技高通英特尔AMD英伟达资料来源Wind中银证券资料来源Bloomberg中银证券2022年12月23日电子行业2023年度策略8图表8MCU原厂库存达到高点图表9模拟芯片原厂库存达到高点单位天存货周转天数单位天存货周转天数4002503502003002501502001501001005050002020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q3兆易创新中颖电子芯海科技中微半导圣邦股份思瑞浦上海贝岭芯朋微资料来源Wind中银证券资料来源Wind中银证券图表10DRAM价格依然处于下跌趋势图表11DRAM原厂库存达到高点单位美元单位天存货周转天数50160401203080204010000201411201551620169272018292019624202011520223202020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q3现货平均价DDR34Gb512M81600MHz美光SK海力士资料来源DRAMexchange中银证券资料来源Bloomberg中银证券周期指标出现边际改善前兆存储芯片是半导体行业的通用芯片也是占比最大的芯片之一能够较好地反应半导体行业的周期性变化以存储芯片为例根据DRAMexchange数据2022年11月末DDR34Gb512M81600MHz的现货平均价已经来到14美元突破上一轮周期低点而美光在11月16日的财报法说会上已经宣布将DRAM和Nand晶圆产量减少20铠侠也宣布将其位于日本的两座Nand工厂晶圆产量减少30此外晶圆制造厂也已经开始调整期产能利用率台积电联电在2023年一季度的产能利用率预计会进一步下探可以预见的是随着晶圆厂降低开工率芯片原厂库存有望得到进一步消耗我们预计芯片原厂的去库需要维持23个季度去库完成后行业开工率有望重回增长轨道半导体行业的周期拐点或在2023年下半年到来2022年12月23日电子行业2023年度策略9图表12晶圆制造端已经开始调整产能利用率105100959085802021Q12021Q32022Q12022Q3台积电12联电12台积电8联电8资料来源TrendForce中银证券13半导体估值处于底部配臵性价比凸显回顾2022年电子行业走势年初受美联储货币政策收紧俄乌冲突快速增长新冠疫情反复等影响电子板块整体表现疲弱5月全国各地陆续复工复产疫情期间迟滞的汽车消费需求快速增长美国打压中国半导体愈演愈烈多重因素轮动式引领电子板块估值性修复8月电子下行周期导致电子板块企业三季度利润不佳行业指数迎来盈利性修正10月市场积极寻找乐观指引终端企业库存消耗下有再次拉货预期电子板块弱反弹展望2023年我们认为半导体行业上半年依然将以去库为主线下半年则有望迎来复苏截止2022年11月底申万电子指数动态市盈率已经来到历史性底部而上一轮的底部则是2019年这也是4G向5G切换的技术空窗期在5G后时代我们认为自主可控汽车芯片消费电子新品折叠屏XR等产品有望引领下一轮的半导体周期站在当前时间节点无论是从周期性的角度还是从成长性的角度半导体行业迎来一个中长期布局的估值洼地图表13申万电子指数年初以来表现55005000复工复产汽车消费强预期中美脱钩催动国产替代估值性修复4500美元强势半导体下行周期企业利润下行4000货币紧缩政策俄乌战3500争新冠疫情反复估值性下杀300022-0122-0322-0522-0722-0922-11资料来源Wind中银证券2022年12月23日电子行业2023年度策略10图表14申万电子指数动态市盈率来到底部动态市盈率12010080604020半导体估值来到02013201420152016201720182019202020212022资料来源Wind中银证券2022年12月23日电子行业2023年度策略112自主可控向全产业链渗透国产替代加速前进21国产供应链势在必行图表15美国对华科技企业和产业制裁不断加码2019520228美国将华为列入实美国限制对中国大体清单技术禁运202012陆出口高性能AI芯比例达到25美国将中芯国际列片20184入实体清单禁售美国禁止中兴通讯采10nm以下设备购美企产品20181020228美国将福建晋华列入美国限制对中国大陆202210实体清单出口EDA工具20205美国限制对中国大陆出口美国升级对华为制先进制造128层Nand裁技术禁运比例18nm以下DRAM相关设备达到0和零部件等资料来源中银证券中美脱钩趋势不可逆转美国对中国始终保持尖端技术封锁政策这种技术封锁已经升级为对中国科技企业和产业的制裁并具有层层加码的趋势中美脱钩成为一个潜在性的风险并且伴随着全球经济衰退和国际形势恶化这个可能性日益上升毫无疑问中国不可能因为美国的制裁就停止科技进步的步伐建立一条自主可控的供应链成为长期不可回避的问题同时中美脱钩的危机也为国产厂商提供了一个切入的良机国产替代赛道无疑是对抗半导体下行周期的最具有确定性的赛道之一22设备市场稳健增长国产份额持续提升中国大陆晶圆制造产能快速扩张根据JWInsight统计截止2022年初中国大陆共有23座12英寸晶圆厂投入生产总产能达到104万片月未来5年20222026年中国大陆将新增25座12英寸晶圆厂新增总产能达到172万片月JWInsight预计到2026年底中国大陆12英寸晶圆厂总产能将达到276万片月伴随着中国大陆晶圆制造产能的快速扩张相应的半导体设备需求有望快速增长根据SEMI数据2020年中国大陆半导体设备市场规模187亿美元占全球半导体设备市场规模的262021年中国大陆半导体设备市场规模296亿美元占全球半导体设备市场规模的29中国大陆已经成为全球半导体设备最大的市场2022年12月23日电子行业2023年度策略12图表16中国大陆12英寸晶圆厂稳健增长图表17中国大陆是全球半导体设备最大的市场单位厂单位亿美元60140011755012001025100040800711306002040029618710200002017201920212023E2025E201720182019202020212022E12英寸厂原有扩建数量12英寸厂新增投产数量全球半导体设备市场规模中国半导体设备市场规模资料来源JWInsight中银证券资料来源SEMI中银证券2023年半导体设备市场外冷内热在当前半导体下行周期中全球半导体龙头厂商台积电联电美光SK海力士等已经纷纷宣布下修2022年资本开支而中芯国际则在2022Q3法说会上宣布上修2022年资本开支从50亿美元上修为66亿美元我们看好中国大陆晶圆制造厂商在这轮半导体下行周期中的逆势扩张这也为中国大陆半导体设备市场规模的稳定增长提供信心图表18中国大陆半导体设备国产化率持续提升图表192022Q3公开招标的国产设备中标率单位亿元805002520257191604001892016044300151254033322001024162014111005000020172018201920202021中国大陆国产半导体设备销售额国产化率资料来源JWInsight招投标信息平台中银证券资料来源JWInsight招投标信息平台中银证券国产设备市占率稳步提升中国大陆半导体设备市场规模增长的同时国产设备的市占率也在稳步提升一方面国产设备厂商技术进步推动自身产品竞争力提高另一方面美国对华半导体技术封锁升级倒逼大陆晶圆厂提高国产设备份额根据中国电子专用设备工业协会数据2021年中国大陆59家主要半导体设备厂商销售收入达到386亿元对应的国产化率约20中国电子专用设备工业协会预计2022年国产化率将会进一步上升至25JWInsight根据招投标信息平台整理的数据显示2020Q3中国半导体设备厂商已经在刻蚀涂胶显影环节实现了40的自给率在清洗薄膜沉积热处理CMP工艺检测环节实现了1030的自给率但是在光刻机离子注入机环节对外依存度较高我们依然看好中国大陆半导体设备厂商份额在2023年持续提升并转化为业绩增长的强劲动力2022年12月23日电子行业2023年度策略13图表202022Q3中国大陆部分设备厂商中标情况设备类型台北方华创中微公司上海盛美屹唐股份嘉芯半导上海微华海清科芯源微中科飞测光刻刻蚀102110薄膜沉积27工艺检测6离子注入CMP3热处理1441清洗15涂胶显影3其他143合计28219211636资料来源JWInsight招投标信息平台中银证券目前中国半导体设备短板最明显的环节是光刻机从技术上来看荷兰厂商ASML已经实现了7nm以下EUV光刻机的量产并开始试产下一代High-NAEUV光刻机日本厂商Nikon已经突破ArFi光刻机技术并可以实现22nmDUV的量产中国厂商上海微电子目前技术能力尚以成熟制程的110250nm为主尽管中国光刻机技术依然落后世界先进水平两个世代但是中国的科研人员从来不会惧怕困难我们对中国设备的进步充满信心图表21国产光刻机依然是卡脖子的关键点厂商ASMLNikonSMEE产品类别产品制程产品制程产品制程High-NAEUV2nm预计2023年交付TWINSCANNXE3400B57nmEUV7nmTWINSCANNXE3400C57nmTWINSCANNXT2000i7nmNSR-S635E22nmArFi765nmTWINSCANNXT1980Di38nmNSR-S622D32mTWINSCANNXT1970Ci38nmTWINSCANXT1460K65nmNSR-S322F65nmSSA6002090nmArFdry6590nmTWINSCANXT1060K80nmKrF90250nmTWINSCANXT860M110nmNSR-S22D11nmSSC60010110nmI-line250350nmTWINSCANXT400L350nmNSR-F155280nmSSB60010250nm资料来源各公司官网中银证券23尖端半导体材料突破在即放量可期半导体材料分为晶圆制造材料和封装测试材料其中晶圆制造材料约占60以上根据SEMI数据2021年全球半导体材料市场规模643亿美元同比增长16其中中国大陆半导体材料市场规模119亿美元同比增长21中国大陆成为全球半导体材料市场规模增长最快的地区2022年12月23日电子行业2023年度策略14图表22半导体材料市场空间广阔图表232018年全球半导体材料市场规模占比单位亿美元800698700643600555硅片23500其他封装材料23400晶圆制造材料掩膜版863光刻材料8300电子特气8200封装基板1199814其他晶圆制造100材料160201720182019202020212022E全球半导体材料市场规模中国半导体材料市场规模资料来源SEMI中银证券资料来源SEMI中银证券半导体材料属于高精尖的细分赛道容易成为卡脖子的对象半导体材料细分赛道众多其中规模最大的子赛道依次为半导体硅片封装基板掩膜版电子特气光刻胶及配套材料等而其他诸如湿电子化学品抛光垫抛光液前驱体靶材引线框架等子赛道则呈现品类精细市场分散的特点因为半导体材料细分子赛道都拥有极高的研发门槛并极有可能成为卡脖子的关键所以国内半导体材料厂商在各自细分的领域都承担着攻坚替代的重任图表24全球材料龙头垄断市场国产厂商快速追赶半导体材料环节全球龙头厂商国产厂商半导体硅片信越化学SUMCO环球晶圆沪硅产业TCL中环立昂微市占率30251631212光刻材料东京应化陶氏化学合成橡胶南大光电彤程新材晶瑞电材市占率271713010101掩膜版福尼克斯日本SKE日本HOYA中芯国际菲利华清溢光电市占率201817450101电子特气美国APD德国林德法液空华特气体金宏气体南大光电市占率252523232323湿电子化学品日韩老牌欧美老牌江化微格林达晶瑞电材市占率5633121201抛光垫陶氏化学卡博特FUJIBO鼎龙股份市占率7612645抛光液卡博特日立FUJIMI安集科技鼎龙股份市占率3615114501前驱体德国默克法液空三星SDI雅克科技南大光电市占率3025202312靶材日矿金属霍尼韦尔普莱克斯江丰电子市占率4512121314封装基板欣兴电子景硕科技南亚电路深南电路兴森科技市占率15993401资料来源SEMI中银证券目前国产半导体材料厂商的市场份额依然偏小技术水平尚处于从低端向高端攻坚的阶段譬如光刻胶在ig线等中低端领域已经基本实现材料的可用但在ArFKrF等中高端领域依然在研发和验证的过程中随着美欧日韩对华半导体材料技术的封锁日益严苛中国大陆晶圆制造厂也在加速推进国产半导体材料的验证过程海外材料厂商的断供危机也会为国产供应链提供一个替代的契机我们判断20212022是材料厂商验证的节点20232024年将成为放量的节点我们预计在未来的23年内国产半导体材料厂商将会迎来一个供应链放量的快速增长点2022年12月23日电子行业2023年度策略1524信创空间打开引领国产CPU机遇图表25信创从党政向28行业延伸行业空间打开201320142015201620172018201920202021202220252025党政党政300亿金融电信电力金融300亿石油交通航空航天单点启动规模化启动教育医疗教育交通其他等1200亿汽车物流烟草电子建筑信创PC服务器硬件市场规模资料来源零壹智库中银证券测算2012年及以前中国IT行业从硬件到软件清一色被Windows-IntelIntelAMDNvidiaMicrosoftOracleAdobe联盟所垄断2013年棱镜门事件推动中国政府认识到技术独立和数据安全的重要性信创国产化试点工作正式开启20182019年中兴和华为相继被美国政府制裁中国政府正式将信创提升至国家战略层面并从党政金融向教育医疗电信电力石油交通航空航天等领域延伸20202021年信创正式进入规模化推广常态化采购阶段图表26信创28行业PC市场空间测算行业党政金融医疗教育交通电力电信石油航空中国行业从业人员数量万人8008009001800600120908030PC和人员数量配比101010101010101010中国行业PC存量空间万台8008009001800600120908030更新率20202020220202020中国行业PC替换空间万台1601601803601202418166PC平均价格元台600060006000600060006000600060006000中国行业PC市场空间亿元9696108216721411104PCCPU平均价格元颗10001000100010001000100010001000000中国行业PCCPU市场空间亿元16161836122221资料来源IDC中银证券测算本轮信创最突出的特点就是从党政向金融医疗教育等28行业延伸我们基于28行业从业人员的假设对中国信创PC市场规模进行了测算1根据中华人民共和国公务员法三十二条规定现有全国公务员不超过800万人我们推测中国公务员合理数量应该在700万量级加上参公人员应该在800万量级2根据国家统计局数据2021年中国金融业城镇非私营单位就业人数为819万人我们推测中国金融从业人员数量应该在800万量级3根据国家卫健委数据2021年中国职业执业医师执业助理医师注册护士共计931万人我们推测中国医疗从业人员数量应该在900万量级4根据教育部数据2021年中国各级各类教育专任教师共计1844万人我们推测中国教育从业人员数量应该在1800万量级2022年12月23日电子行业2023年度策略165根据国家统计局数据2020年中国公路铁路航空水上运输业就业人员数量分别为3601896029万人我们推测中国交通从业人员数量应该在600万量级6根据黑鹰光伏数据2020年国家电网南方电网员工人数分别为9130万人我们推测中国电力从业人员数量应该在120万量级7根据年报数据2021年中国移动中国联通中国电信员工人数分别为452428万人我们推测中国电信从业人员数量应该在90万量级8根据年报数据2021年中石油中石化中海油员工人数分别为41392万人我们推测中国石油从业人员数量应该在80万量级9根据航天科技官网报道2019年底航天科技在岗职工超过16万人根据北京日报报道2021年航天科工约有15万名员工我们推测中国航空航天从业人员数量应该在30万量级我们假设PC和从业人员数量配比为11假设存量市场每5年更新一批PC假设信创PC平均价格6000元台假设PCCPU为1000元颗基于上述假设我们推测信创28行业PC市场空间约为1000万台年对应PC终端市场规模约600亿元年其中党政金融医疗教育交通领域分别约10010010020070亿元对应的PCCPU市场规模约100亿元年图表27信创28行业服务器市场空间测算时间2020E2021E2022E2023E2024E2025E2030E中国服务器出货量万个350390400450500550800信创服务器占比300300300300300300300中国信创服务器空间万个105117120135150165240国产化率1902563003604305101000中国信创服务器销量万个203036496584240服务器平均价格元个500005000050050000500005000050000中国信创服务器规模亿元1001501802433234211200服务器CPU平均价格元颗1000010000100001000010000100001000中国信创服务器CPU市场规模亿元203036496584240资料来源IDC中银证券测算同样的我们对中国信创服务器市场规模进行了测算IDC数据显示20202021年中国服务器出货量350万个390万个根据国家统计局数据2021年中国城镇就业人员约17亿人根据此前测算信创28行业从业人员05亿人按比例我们推测服务器出货量中有30用于28行业信创基于上述假设我们预估2030年中国信创服务器出货量240万个对应终端1200亿元参考28行业从业人员分布我们按等比例推算2030年中国信创服务器市场规模在党政金融医疗教育交通领域分别约200200200400140亿元国产CPU性能已经从不可用变为可用尽管国产CPU的性能和海外先进水平相比依然存在较大差距但是在28行业的日常办公绘图设计数据处理等场景已经可以满足基本需求下一步国产CPU的迭代方向是从可用变为好用目前国产CPU第一梯队是飞腾华为海光龙芯兆芯等其工艺制程普遍在14nm左右14nm生产线也正是国内努力突破的方向相信随着国产技术的进步信创产业链有望从源头实现国产化彻底打破海外的掣肘2022年12月23日电子行业2023年度策略17图表28国产CPU性能从不可用向可用升级品牌应用领域工艺代工厂指令集内核颗内存类型主频GHz功耗IntelCorei512400桌面级10nm英特尔X866DDR425065AMDR55600U桌面级7nm台积电X866DDR423015飞腾D2000桌面级14n中芯国际Armv88DDR423025华为麒麟9006c桌面级5nm台积电Armv88DDR43365海光3185桌面级14nm格罗方德X868DDR434070龙芯3A50003B5000桌面级12nm中芯国际LoongArch4DDR425035兆芯开先KX-6000桌面级16nm华虹华力X868DDR430025IntelXeon6354服务器10nm英尔X8618DDR4300205AMDEPYC7542服务器7nm台积电X8632DDR425155飞腾S2500服务器16nm中芯国际Arm864DDR4210150海思鲲鹏90服务器7nm台积电Armv864DDR4260180海光7285服务器14nm格罗方德X8632DDR4200225龙芯3C5000服务器12nm中芯国际LoongArch1DDR4220160申威1621服务器28nm未知SW-6416DDR3200130资料来源海光信息IPO报告各公司官网中银证券25先进制程升级短期遇阻Chiplet替代先行摩尔定律趋近物理极限先进制程成本高昂20012022年间台积电晶圆制程从130nm升级到5nm基本上每隔两年升级一代根据台积电的规划7nm在2018年量产5nm在2020年量产3nm预计在2022年上半年风险试产2nm预计在2025年风险试产在摩尔定律越来越趋近物理极限的情况下台积电在先进制程领域的升级步伐也不断放缓根据电子时报报道台积电12英寸5nm晶圆价格高达16万美元片较上一代7nm晶圆涨价60先进制程芯片高昂的设计成本也使得越来越多的fabless公司需要考虑开发成本图表29台积电先进制程晶圆价格日益高昂图表30先进制程芯片设计成本过于高昂单位美元12英寸片200001600015000100001000060005000260030002000090nm40nm28nm10nm7nm5nm200420082011201720182020资料来源电子时报中银证券资料来源SemiWiki中银证券Chiplet可以实现芯片性能和良率的平衡SoC方案采用统一的工艺制程芯片的各个部分需要同步进行迭代Chiplet技术采用先进封装将小芯片组合形成一个大芯片并且可以对芯片上的部分单元进行选择性迭代加速产品上市周期Chiplet技术可以主动选择小芯片的制程从而以最低的成本最高的良率实现芯片最优的性能2022年12月23日电子行业2023年度策略18图表31Chiplet解决方案通过多颗不同制程的芯片实现性能的最优化资料来源中银证券Chiplet市场发展潜力较大根据灼识咨询预估20212025年全球Chiplet市场规模将从19亿美元增长至84亿美元年复合增长率将达到46Chiplet在SoCCPUGPUFPGA等高算力领域拥有较大的可开发潜力对于中国大陆而言Chiplet更是在先进制程发展短期受阻的情况下弥补芯片性能的重要解决方案之一截止2022年台积电已经通过EUV技术实现4nm芯片的量产并预计在2023H1实现3nm芯片的试产中芯国际依然在改进其14nm产线的过程中因为美国对华半导体制裁所以大陆厂商难以获得美商的14nm及以下设备这导致大陆制造产线原有的扩厂计划有所推迟全球半导体设备技术从130nm升级到7nm历时20年我们对未来10年国产半导体设备技术从90nm突破到14nm充满信心目前除光刻机环节外国产设备厂商正在实现28nm设备从不可用到可用的突破在先进制程进步短期受阻的情况下Chiplet技术有望承担芯片性能补足的重任图表32全球Chiplet市场规模预计快速增长图表33中芯国际和台积电晶圆制造技术对比单位亿美元10080DUV7nmEUV7nm847560历时13年56历时13年9014nm504013016nm40DUV14nm16nm2828nm251920130nm90nm1012720032016201820192006201520190020182019202020212022E2023E2024E2025E台积电中芯国际资料来源灼识咨询中银证券资料来源公司年报中银证券2022年12月23日电子行业2023年度策略1926国际风险因素增加特种芯片承担国家安全命脉底层硬件的能力是军事能力的重要体现2003年伊拉克战争首次展现出信息化战斗对机械化战斗的碾压姿态2022年初俄乌冲突快速增长以来无人机和卫星炸弹更是成为战场的中流砥柱信息化战争的底层就是芯片特种芯片的自主可控是保障国家安全命脉的核心图表34中国军事面临外部威胁图表35中国国防预算稳健增长20228佩洛西访台解放军单位亿元环岛军演1500020221120223美国国防部认定中国对美国国家歼20和F35首次交手安全构成最严重的系统性挑战10000500020226中国第三艘航空母舰福建号下水02016201720182019202020212022202211中国国防预算珠海航展先进武器资料来源中银证券资料来源国务院新闻办新时代的中国国防中银证券卫星通讯民用化2022年9月苹果新发布的iPhone14系列和华为发布的Mate50系列智能手机均已支持卫星通讯服务卫星通讯开始逐步服务于民用市场根据USC数据2021年全球在轨卫星数量4852颗其中美国2994颗中国499颗从在轨卫星的绝对数量上来看美国遥遥领先全球各国都在争夺卫星轨道资源目前美国SpaceX的Starlink是在轨卫星数量最多的卫星网络截止2022年1月Space已经发射2042颗卫星正式运营1469颗卫星2022年12月美国联邦通信委员会批准SpaceX项目部署至多7500颗第二代卫星相较于传统的通信方式卫星通信机动性强可靠性好传输效率高尤其是在自然灾害战争等特殊情况下卫星通信依然不会中断图表36全球在轨卫星数量快速增长图表372021年美国在轨卫星数量遥遥领先单位颗单位颗29945000485230004000200030001190200018271000499100016900201620172018201920202021美国中国俄罗斯其他在轨卫星数量新发射卫星数量在轨卫星数量资料来源USC赛迪顾问中银证券资料来源USC赛迪顾问中银证券2022年12月23日电子行业2023年度策略20