周期有望于2023Q1见底，国产化+创新提供成长动能。1）全球半导体周期有望于2023Q1触底，静待反转：2022/9起全球半导体销售额同比增速进入负增速阶段，该阶段通常长5-7个月，历史经验看本轮周期拐点或有望于23Q1出现，但受疫情及地缘政治等因素影响，需求复苏延后可能导致本轮周期拐点延后出现。而从下游需求看，目前各环节仍处于去库存阶段。而从海外大厂Q4展望看，多数设计公司指引为同比负增长。2）全球层面看，各环节与全球半导体周期基本同步：其中，制造、封测、硅片营收同比增速虽仍为正值、但明显下降。而设计环节中，射频、存储、SoC的部分公司已于2022Q3进入负增长。股价方面，海外大厂股价基本于2021/11/20-22/01见顶，部分个股早于基本面约1个月。3）大陆层面看，设备材料独立于全球周期，设计环节先于全球反应：其中，大陆设备独立于全球周期，材料、制造、封测基本与全球周期同步。设计部分板块同比收入较全球半导体提前进入负增长阶段（主要因去年国内设计公司营收增速远高于全球水平），22Q2时，模拟、射频营收均已进入负增长；22Q3时，模拟、射频增速仍然为负，且MCU也进入负增速，其他设计公司增速降至4%，功率半导体增速降至14%。FPGA板块由于下游较为特殊，因此22Q3仍保持40%的高速增长。股价方面，2021/11为小幅反弹，但股价远低于2021/7月股价高点。
　　周期见底有望率先反转叠加国产替代空间弹性，看好半导体设计及被动板块。2021年中国是全球半导体第一大市场，但整体自给率不到20%，剔除海外厂商在华建厂的产值贡献外，国产IC厂商自给率仅为6.6%，被动元件整体自给率约为20%，仍处于较低水平，未来有较大提升空间。因此我们认为，高需求低自给率背景下的国产替代强alpha仍是国产半导体及被动元件投资的长期逻辑。（1）从周期看，半导体设计处于产业链下游，与终端价格绑定较深，在上游成本松动、下游需求缓解预期下，2023年有望率先触底反弹；被动元件虽不属于半导体，但其与半导体周期重合度高，被动元件目前价格、库存均已处于底部，预计2023Q2有望开启新一轮景气周期。（2）从替代空间看，半导体下游最大细分市场为IC设计，其中数字、模拟、存储赛道空间大，国产化率低，成长空间广阔；被动元件行业当前MLCC、电感等行业国产化率低，国内厂商积极布局且已具备一定竞争力，预计分来国产化率将持续提升。因此我们看好半导体设计及被动板块在2023年的率先周期触底反转，而低自给率、大市场规模也将打开其未来的长期增长空间。
　　1）设备：按剩余可替代的空间来排序，刻蚀、薄膜沉积、光刻、量测为空间最大的四大环节。我们根据潜在的国产替代空间进行排序，按照2021年的国产化率测算，刻蚀设备潜在替代空间为47亿美元、薄膜沉积设备潜在替代空间为42亿美元、光刻设备潜在替代空间为31亿美元，量测对应空间为24亿美元，其他如清洗、离子注入、涂胶显影、CMP各自的国产替代空间分别为12/8/6/5亿美元。2）零部件：大陆设备零部件市场接近150亿美金，国产厂商渗透率低，将充分受益于国产替代。2021年大陆半导体零部件市场规模142亿美金，但国产化率低，只有石英件、气体喷淋头、边缘环等国产化率超10%，其余的国产化程度都比较低，国内设备厂商主要从海外采购。大陆主要的半导体零部件厂商中，仅富创精密是较为纯粹的半导体零部件供应商，其他厂商下游覆盖领域广泛，但整体渗透率低，在本土化需求迫切的情况下，国产零部件导入速度明显加快，零部件厂商收入迎来快速增长。3）材料：国产替代作为材料板块最强alpha，目前各环节陆续实现从0到1突破，国产厂商进入高速成长通道，具有长期配置价值。从细分赛道看，各环节进程从易到难循序渐进，部分领域已实现较好国产化，但先进材料领域尚处于起步阶段，建议关注12寸大硅片、光刻胶、CMP抛光等高端材料领域龙头厂商。4）Chiplet：在先进制程受限大背景下，Chiplet技术是中国大陆芯片突破的必由之路。Chiplet是将一类满足特定功能、制程/工艺不一定相同的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，其优势在于：1）提升晶圆良率——单颗die面积缩小，整片晶圆良率提升；2）提升芯片性能——Chiplet技术可堆叠多颗芯片，实现算力提升。相对应地，Chiplet作为新的封装形式，带来封测、ABF载板、测试设备的新增需求，相关标的有望受益。
　　汽车电子长期创新方向，智能化创造持续增长点。2022年1-10月全球新能源乘用车销量渗透率突破10%拐点达到13%，国内渗透率则达到24%。电动化加速渗透，其中随着车企加速布局800V电控系统解决“里程焦虑“，以及特斯拉Model 3开创性引入碳化硅MOSFET后，车载SiC器件放量增长可期，预计2022年全球市场规模达16亿美元，2026年有望达46亿美元，CAGR达30.2%。与此同时，智能化持续升级迭代，预计全球L2及以上车型渗透率将从2021年的18%提升至2030年的86%，L3+级智能车渗透率将由2022年的1%上升至2030年的56%，由此带来CIS、S

研究报告全文：2023年度策略周期将见底国产正当时电子行业证券研究报告年度策略报告2022年12月21日评级增持维持重点公司基本状况TableFinance分析师王芳EPSPE简称股价元PEG22E评级20212022E2023E2024E20212022E2023E2024E执业证书编号S0740521120002韦尔股份81933782403424632234241849买入Emailwangfang02ztscomcn兆易创新101253504756238072921161307买入分析师杨旭圣邦股份172501963023905268857443315买入执业证书编号S0740521120001时代电气56471421662162534034262216买入士兰微35271070871141513341312333买入Emailyangxu01ztscomcn复旦微电711906314321128111350342508买入分析师赵晗泥安路科技5882-008002009024-7632353619240-95买入执业证书编号S0740522100004北方华创-U2318320433046361211470503816买入兴森科技10730370370470662929231614买入Emailzhaohn01ztscomcn永新光学86192372442953703635292322买入分析师李雪峰备注以2022年12月21日收盘价计算执业证书编号S0740522080004Emaillixf05ztscomcn投资要点周期有望于见底国产化创新提供成长动能全球半导体周期有望于研究助理游凡2023Q112023Q1触底静待反转20229起全球半导体销售额同比增速进入负增速阶段该Emailyoufanztscomcn阶段通常长5-7个月历史经验看本轮周期拐点或有望于23Q1出现但受疫情及地缘研究助理张琼政治等因素影响需求复苏延后可能导致本轮周期拐点延后出现而从下游需求看目前各环节仍处于去库存阶段而从海外大厂Q4展望看多数设计公司指引为同比负Emailzhangqiongztscomcn增长2全球层面看各环节与全球半导体周期基本同步其中制造封测硅片研究助理刘博文营收同比增速虽仍为正值但明显下降而设计环节中射频存储SoC的部分公司已于2022Q3进入负增长股价方面海外大厂股价基本于20211120-2201见顶Emailliubwztscomcn部分个股早于基本面约1个月3大陆层面看设备材料独立于全球周期设计环节先于全球反应其中大陆设备独立于全球周期材料制造封测基本与全球周期基本状况TableProfit同步设计部分板块同比收入较全球半导体提前进入负增长阶段主要因去年国内设上市公司数306计公司营收增速远高于全球水平22Q2时模拟射频营收均已进入负增长22Q3行业总市值百万元4052972时模拟射频增速仍然为负且MCU也进入负增速其他设计公司增速降至4行业流通市值百万元2228862功率半导体增速降至板块由于下游较为特殊因此仍保持的14FPGA22Q340高速增长股价方面202111为小幅反弹但股价远低于20217月股价高点行业TableQuotePic-市场走势对比周期见底有望率先反转叠加国产替代空间弹性看好半导体设计及被动板块2021年10电子沪深300中国是全球半导体第一大市场但整体自给率不到20剔除海外厂商在华建厂的产0值贡献外国产IC厂商自给率仅为66被动元件整体自给率约为20仍处于较低水平未来有较大提升空间因此我们认为高需求低自给率背景下的国产替代强-10alpha仍是国产半导体及被动元件投资的长期逻辑1从周期看半导体设计处于产-20业链下游与终端价格绑定较深在上游成本松动下游需求缓解预期下2023年有-30望率先触底反弹被动元件虽不属于半导体但其与半导体周期重合度高被动元件-40目前价格库存均已处于底部预计2023Q2有望开启新一轮景气周期2从替代空间看半导体下游最大细分市场为IC设计其中数字模拟存储赛道空间大国产化率低成长空间广阔被动元件行业当前MLCC电感等行业国产化率低国内公司持有该股票比例厂商积极布局且已具备一定竞争力预计分来国产化率将持续提升因此我们看好半相关报告TableReport导体设计及被动板块在2023年的率先周期触底反转而低自给率大市场规模也将打开其未来的长期增长空间1设备按剩余可替代的空间来排序刻蚀薄膜沉积光刻量测为空间最大的四大环节我们根据潜在的国产替代空间进行排序按照2021年的国产化率测算刻蚀设备潜在替代空间为47亿美元薄膜沉积设备潜在替代空间为42亿美元光刻设备潜在替代空间为31亿美元量测对应空间为24亿美元其他如清洗离子注入涂胶显影CMP各自的国产替代空间分别为12865亿美元2零部件大陆设备零部件市场接近150亿美金国产厂商渗透率低将充分受益于国产替代2021年大陆半导体零部件市场规模142亿美金但国产化率低只有石英件气体喷淋头边缘环等国产化率超10其余的国产化程度都比较低国内设备厂商主要从海外采购大陆主要的半导体零部件厂商中仅富创精密是较为纯粹的半导体零部件供应商其请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略他厂商下游覆盖领域广泛但整体渗透率低在本土化需求迫切的情况下国产零部件导入速度明显加快零部件厂商收入迎来快速增长3材料国产替代作为材料板块最强alpha目前各环节陆续实现从0到1突破国产厂商进入高速成长通道具有长期配臵价值从细分赛道看各环节进程从易到难循序渐进部分领域已实现较好国产化但先进材料领域尚处于起步阶段建议关注12寸大硅片光刻胶CMP抛光等高端材料领域龙头厂商4Chiplet在先进制程受限大背景下Chiplet技术是中国大陆芯片突破的必由之路Chiplet是将一类满足特定功能制程工艺不一定相同的die裸片通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起形成一个系统芯片其优势在于1提升晶圆良率单颗die面积缩小整片晶圆良率提升2提升芯片性能Chiplet技术可堆叠多颗芯片实现算力提升相对应地Chiplet作为新的封装形式带来封测ABF载板测试设备的新增需求相关标的有望受益汽车电子长期创新方向智能化创造持续增长点2022年1-10月全球新能源乘用车销量渗透率突破10拐点达到13国内渗透率则达到24电动化加速渗透其中随着车企加速布局800V电控系统解决里程焦虑以及特斯拉Model3开创性引入碳化硅MOSFET后车载SiC器件放量增长可期预计2022年全球市场规模达16亿美元2026年有望达46亿美元CAGR达302与此同时智能化持续升级迭代预计全球L2及以上车型渗透率将从2021年的18提升至2030年的86L3级智能车渗透率将由2022年的1上升至2030年的56由此带来CISSOCMCU存储等各类车规半导体以及摄像头激光雷达AR-HUD等多类车载光学零组件的需求增长据Omdia预测2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元2021-25年CAGR达15在目前海外半导体龙头主导的背景下国内供应链厂商迎来广阔替代空间投资建议周期1设计圣邦股份兆易创新纳芯微韦尔股份瑞芯微晶晨股份中颖电子北京君正复旦微电安路科技澜起科技聚辰股份2被动顺络电子三环集团洁美科技国产化1设备拓荆科技精测电子万业企业芯源微盛美上海华海清科中微公司北方华创2材料安集科技鼎龙股份沪硅产业立昂微彤程新材华懋科技3零部件富创精密新莱应材江丰电子4chiplet兴森科技通富微电长川科技华峰测控创新1SiC天岳先进中瓷电子三安光电2汽车电子韦尔股份舜宇光学联创电子永新光学长光华芯水晶光电隆利科技等风险提示行业需求不及预期的风险疫情反复风险产品瓶颈束缚风险大陆厂商技术进步不及预期中美贸易摩擦加剧研报使用的信息更新不及时的风险报告中各行业相关业绩增速测算未剔除负值影响计算结果存在与实际情况偏差的风险行业数据或因存在主观筛选导致与行业实际情况存在偏差风险-2-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略内容目录图表目录-3-一周期有望于2023Q1见底国产化创新提供成长动能-8-11全球半导体周期有望于2023Q1触底静待反转-8-12全球层面看各环节与全球半导体周期基本同步-13-13大陆层面看设备材料独立于全球周期设计环节先于全球反应-18-14半导体设计率先见底迎边际拐点-22-二被动周期见底先行国产替代提供长期增长-29-三国产化催化设备零部件材料高增chiplet带来新增量-33-31半导体设备设备零部件材料主导因素仍然是国产化-33-311半导体设备国产化取得较大突破厂商迎收入高增-33-312半导体设备零部件全球市场近500亿美金国产化率低-34-313半导体材料产业基石随国产化推进规模持续创新高-39-32Chiplet助力弯道超车后道设备材料有望受益-44-四成长性汽车电子长期创新方向智能化创造持续增长点-47-41汽车电动化加速发展SiC加速布局成长可期-49-42智能驾驶持续升级汽车半导体迎来新增长点-54-43智能座舱发展迅速AR-HUD渗透率快速提升-65-五投资建议-71-六风险提示-72-图表目录图表1全球半导体市场规模强周期属性亿美金-8-图表2通信计算机占到半导体总需求的60-8-图表3服务器周期基本与半导体周期一致季度-8-图表4PC周期基本与半导体周期一致季度-9-图表5智能机周期基本与半导体周期一致季度-9-图表6本轮周期产能利用率达100的持续时间更长-9-图表7历年周期总结表-10-图表8全球半导体市场规模增速与股价基本同步-10-图表9存储是半导体第二大细分品类-10-图表10存储的周期波动性最强-10-图表11存储市场分为现货和合约-11-图表12DRAM合约价美元与全球半导体月度销售yoy右轴-11-图表13DRAM现货价美元与全球半导体月度销售yoy右轴-11-图表14海外存储厂商三季报业绩下滑展望23H2需求回温-12-图表15海外大厂业绩及预期-13-图表16全球半导体销售额与各环节营收同比增速-13--3-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略图表17海外代工封测硅片营收VS全球半导体销售额-14-图表18海外设备公司营收毛利率周期性-14-图表19半导体设备公司存货周期性-14-图表20海外模拟MCU公司营收毛利率周期性-15-图表21海外模拟MCU公司存货周期性-15-图表22海外存储公司营收毛利率周期性-15-图表23海外存储公司存货周期性-16-图表24中国台湾存储厂商月度营收YoY-16-图表25海外射频公司营收毛利率周期性-16-图表26海外射频公司存货周期性-16-图表27海外SoC公司营收毛利率周期性-17-图表28海外SoC公司存货周期性-17-图表29周期性与海外龙头股价表现-17-图表30A股半导体指数累计超额收益率-18-图表31电子行业各板块22Q3业绩汇总亿元-19-图表32半导体设计各板块业绩汇总亿元-19-图表33大陆材料公司周期性-19-图表34大陆设备公司周期性-19-图表35大陆代工厂周期性-20-图表36大陆封测厂周期性-20-图表37大陆功率公司周期性-20-图表38大陆模拟公司周期性-20-图表39大陆射频公司周期性-20-图表40大陆其他设计公司周期性-20-图表41大陆FPGA公司周期性-21-图表42大陆MCU公司周期性-21-图表43周期性与A股龙头公司股价表现-21-图表44半导体周期演绎示意-22-图表45代工厂晶圆出货均价美金片对应12英寸-23-图表462022H2晶圆代工厂产能利用率-23-图表47A股半导体设计厂商存货周转天数变化-24-图表48半导体设计公司去库存情况-24-图表4921Q2-22Q3半导体设计净利润及增速-25-图表5021Q2-22Q3半导体毛利率净利率-25-图表5121Q2-22Q3半导体设计细分板块毛利率-25-图表5221Q2-22Q3半导体设计细分板块净利率-25--4-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略图表532015-2021我国集成电路进出口金额-26-图表542015-2021我国集成电路自给率-26-图表55国产半导体产值及市场规模-26-图表562021年全球中国IC市场规模-26-图表57Chip4联盟半导体各环节市占率-26-图表582021年国产半导体设计主要细分赛道市场规模及国产化率-27-图表59海外设计细分赛道头部厂商平均毛利率水平-28-图表60全球半导体市场规模与MLCC市场规模周期性重合-29-图表612022年MLCC各类应用价格走势预测-29-图表62国巨电子月度营收情况-30-图表63华新科月度营收情况-30-图表64国巨电子季度库存情况-30-图表65华新科季度库存情况-30-图表662022Q3被动元件公司营收及净利润情况-30-图表672022Q3被动元件公司存货变化-31-图表682021年被动元件市场规模及国内厂商全球市占率亿元-31-图表692020年全球MLCC竞争格局-32-图表702019年全球电感行业竞争格局-32-图表71终局被动元件各细分领域国内龙头收入及利润空间亿元-32-图表72100国产化对龙头厂商收入弹性的测算-33-图表73全球半导体设备市场规模亿美元-35-图表742020-2021年分地区半导体设备市场份额-35-图表758-12寸晶圆设备部分零部件供应商及自给率情况2021Q1-35-图表76大陆代表半导体设备企业的前五大供应商-36-图表77零部件国产化进度不一-36-图表78大陆设备厂的零部件国产化意愿强烈-37-图表79多数厂商的半导体零部件业务处于起步阶段-38-图表80大陆零部件厂商半导体零部件相关收入快速增长-38-图表81大陆半导体零部件厂商的产品空间大公司目前渗透率低-38-图表82半导体材料分类-39-图表83半导体材料对应生产环节-40-图表84全球及中国大陆半导体材料市场规模亿美元-40-图表85全球半导体制造与封测材料比例-40-图表862021年半导体制造材料下游细分占比-41-图表87半导体材料竞争格局及各环节国产化率-41-图表882021年全球各尺寸硅片份额占比-42--5-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略图表892021年全球半导体硅片市场格局-42-图表902020年全球抛光液竞争格局-43-图表912020年全球抛光垫竞争格局-43-图表92国内外半导体光刻胶进展-43-图表93Chiplet示意图-44-图表94中国新能源车销量及渗透率-47-图表95全球新能源车销量及渗透率-47-图表96智能驾驶系统分为感知决策和执行三层-47-图表97全球汽车ADAS渗透率预测-47-图表98汽车电子细分市场规模预测及核心标的梳理-48-图表99车企高压快充方案布局梳理-50-图表100当前采用SiC电驱的主流车型一览-51-图表1012022-2026年全球第三代半导体市场空间单位亿美元-51-图表1022022-2026年全球第三代半导体功率器件市场空间单位亿美元-51-图表103海内外碳化硅器件厂商在新能源车领域的进展-52-图表104BMS应用示例图-53-图表105AFE在汽车电子行业的市场规模估计-54-图表106不同车载传感器对比-54-图表107智能汽车感知层各类传感器的感知范围-54-图表108各功能级别车载摄像头模组的市场规模及预测亿元-54-图表109车载激光雷达的市场规模及预测亿元-54-图表110汽车半导体产品结构2020-55-图表111不同ADAS等级单车平均半导体价值量美元-55-图表112车载摄像头模组成本结构-56-图表113全球车载CIS市场规模测算亿元-56-图表1142021年车载CIS市场格局按收入-56-图表115主要车载CIS厂商对比-56-图表116车规级单片DC-DC转换器出货量百万颗-57-图表117汽车MCU市场超70亿美金规模稳步提升-57-图表1182022-25年汽车MCUCAGR高于MCU整体-57-图表119国内车规MCU厂商现状-57-图表120自动驾驶芯片算力需求提升-58-图表121自动驾驶SoC芯片市场规模及测算-58-图表122自动驾驶SoC芯片主要玩家及产品梳理-59-图表123存储芯片分类-59-图表124车载存储芯片应用-59--6-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略图表125不同ADAS等级单车DRAM容量需求-60-图表126汽车DRAM容量需求结构-60-图表127全球车规DRAM市场空间及测算-61-图表128全球车规DRAM市场格局-61-图表129车规DRAM主要厂商梳理-61-图表130IVI和ADAS系统NAND需求-62-图表131全球车规NAND市场空间及测算-62-图表132全球NAND市场竞争格局-62-图表133车规NAND主要厂商梳理-62-图表134ADAS系统NORFlash应用-63-图表135全球车规NorFlash市场规模及测算-64-图表136全球NORFlash市场格局-64-图表137车规NORFlash主要厂商梳理-64-图表138汽车EEPROM应用-65-图表1392019年全球EEPROM市场格局-65-图表140车规EEPROM主要国内厂商梳理-65-图表141智能座舱渗透率-65-图表142全球智能座舱市场规模及增速-65-图表143HUD升级路径AR-HUD将成未来趋势-66-图表144中国新车标配搭载HUD上险量及搭载率-66-图表1452021年中国乘用车品牌WAR-HUD标配上险量及搭载率-66-图表146全球WAR-HUD市场规模及测算-67-图表147国内WAR-HUD市场格局-67-图表148智能座舱主要功能区-68-图表149智能座舱多模态交互发展趋势-68-图表150CPU算力需求增长趋势KDMIPS-68-图表151NPU算力需求增长趋势TOPS-68-图表152智能座舱SoC芯片市场规模及预测亿美元-69-图表153智能座舱SoC芯片主流产品梳理-69--7-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略一周期有望于2023Q1见底国产化创新提供成长动能11全球半导体周期有望于2023Q1触底静待反转全球半导体产业大市场强周期性1市场规模2021年全球市场规模达到5531亿美金同比26WSTS预计2022年将继续增长市场规模为5800亿美金同比42023年市场规模为5570亿美金同比-42周期性从1978年开始全球半导体产业历经11轮周期从2019年开始处于第12轮周期目前处于下行阶段近几轮周期通常持续3-4年图表1全球半导体市场规模强周期属性亿美金全球半导体市场规模亿美金yoy201970004020156000Now30200820115000200120201810400020072010201403000-102000-201000-300-40来源Statista中泰证券研究所整理半导体周期主要受需求驱动目前看下游仍处于去库存阶段半导体的下游中通信计算机占到60以上1服务器基本与半导体周期一致某些周期存在提前或延迟2PC与半导体周期基本同步2020Q22021Q2受疫情居家办公影响同比销量大增对该轮周期驱动力较强3手机16年以前与半导体周期基本一致对周期的驱动性较强2016年以后手机进入零增速微创新时代对半导体的需求驱动力减弱因此与半导体周期的相关性弱化但因手机基数大故22Q1开始下行周期中手机疲软对周期影响明显图表2通信计算机占到半导体总需求的60图表3服务器周期基本与半导体周期一致季度通信计算机消费电子工业汽车其他半导体销售额yoyLHS服务器销售额YOYLHS服务器大厂CAPEXyoy1000840090800630070600420050400210030002010-02-100199708199901200006200111200304200409200602200707200812201005201110201303201408201601201706201811202004202109019960320102011201220132014201520162017201820192020-04-200来源SIA中泰证券研究所来源Statista中泰证券研究所-8-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略图表4PC周期基本与半导体周期一致季度图表5智能机周期基本与半导体周期一致季度全球半导体销售额YOYPC销售额YOY半导体销售额YoY智能机YoY071200610005800460034002200100-01-2011Q115Q119Q110Q110Q311Q312Q112Q313Q113Q314Q114Q315Q316Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q320Q120Q321Q121Q322Q12013Q32009Q42010Q32011Q22012Q12012Q42014Q22015Q12015Q42016Q32017Q22018Q12018Q42019Q32020Q22021Q12021Q4-022009Q1-40来源Statista中泰证券研究所来源Statista中泰证券研究所因疫情扰乱供需节奏本轮周期缺芯时间明显拉长1供给端2020年初疫情在全球蔓延代工厂封测厂生产及扩产都受到了影响需求端车企低估了新能源汽车需求在制造端排产量小于实际需求后期要求加单后导致发生挤兑本轮向上周期由此开启2在我们统计的2000年以来的6轮周期中有3轮周期中产能利用率达到了100但前两次周期中满产状态仅维持一个季度而本次周期中持续了21Q1-22Q26个季度图表6本轮周期产能利用率达100的持续时间更长12080联电产能利用率全球半导体销售额yoy1006040802060040-2020-400-60200905201109200103200110200205200212200307200402200409200504200511200606200701200708200803200810200912201007201102201204201211201306201401201408201503201510201605201612201707201802201809201904201911202006202101202108202203来源wind联电公司公告中泰证券研究所20229进入负增速阶段历史经验看该阶段通常长5-7个月120198上行周期起点20197为周期增速底部此后进入增速上行周期并于20202月增速回到正增长股价提前2个月反应即从20194月开始上涨220223下行周期起点20222增速达到本轮上行周期高点股价基本同步反应于20221到达顶点320229月进入负增长阶段根据我们统计的2000年来的6轮周期-9-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略其中1轮周期中该阶段不存在1轮周期中该阶段为10个月其他4轮周期中为6-7个月根据历史周期性规律判断本轮周期拐点或有望于23Q1出现但受疫情及地缘政治等因素影响需求复苏延后可能导致本轮周期拐点延后出现图表7历年周期总结表来源中泰证券研究所整理图表8全球半导体市场规模增速与股价基本同步全球半导体市场规模月yoy费城半导体指数月0845000040000006350000043000000225000020000002000-12000-62001-42001-92002-22002-72003-52004-32004-82005-12005-62006-42006-92007-22007-72008-52009-32009-82010-12010-62011-42011-92012-22012-72013-52014-32014-82015-12015-62016-42016-92017-22017-72018-52019-32019-82020-12020-62021-42021-92022-22022-72002-122003-102005-112007-122008-102010-112012-122013-102015-112017-122018-102020-112000-11150000-02100000-0450000-06000来源Wind中泰证券研究所整理除复盘历史我们也重点跟踪存储价格走势以期跟踪全球半导体周期变化存储是半导体第二大细分品牌周期波动性最强1市场规模202120202019年全球存储市场规模为153411751064亿美金占半导体规模的比例为282726是全球第二大细分品类2周期波动存储的周期性与全球半导体整体周期性走势一致但波动性远大于其他细分品类图表9存储是半导体第二大细分品类图表10存储的周期波动性最强-10-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略分立光电器件传感器模拟芯片分立光电器件传感器集成电路微型元件逻辑芯片模拟芯片微型元件存储器逻辑芯片存储器406030402020100020052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021-20200420082003200420052006200720092010201120122013201420152016201720182019202020212002-40来源WSTS中泰证券研究所来源WSTS中泰证券研究所全球DRAM或Flash市场价格分为合约价和现货价价格反映景气变化1合约价ContractPrice大客户价格按照协议合约走月度议价不受期间价格波动影响占比约902现货价SpotPrice反应当前市场供需情况价格波动比合约价更剧烈占比约10图表11存储市场分为现货和合约晶圆代工厂封测厂加上客户商标三星或金士力晶南亚南茂力成顿送返给客户进行销售出售模组合约价PC厂DELLHPASUSDRAM制造厂模组厂服务器厂经销商三星海力士美光出售晶粒金士顿创见威刚出售模组合约价华为浪潮阿里手机厂渠道商苹果三星华为合约市场以外的买卖现货价来源DRAMexchangeGartner中泰证券研究所存储价格与全球半导体周期高度相关目前存储价格仍处于下行区间存储在半导体中占比大周期性强存储价格与全球半导体月度销售额高度相关我们定期跟踪存储价格截至2022年11月30日DDR4合约价现货价均创历史新低DRAM整体跌幅较10月收窄但仍处于下行通道图表12DRAM合约价美元与全球半导体月度销售图表13DRAM现货价美元与全球半导体月度销yoy右轴售yoy右轴-11-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略DDR34Gb256Mx16DDR44Gb256Mx16DDR48Gb1Gx81DDR34Gb512Mx816001866Mbps40940DDR44Gb256Mx1624002666Mbps09DDR48Gb1Gx82666Mbps8303008762007872050610640551030404320-10032110-20020-10012021-032021-122016-062016-092016-122017-032017-062017-092017-122018-032018-062018-092018-122019-032019-062019-092019-122020-032020-062020-092020-122021-062021-092022-032022-062022-092015520159201612016520169201712017520179201812018520189201912019520199202012020520209202112021520219202212022520229020151-20来源DRAMexchangeSIA中泰证券研究所来源DRAMexchangeSIA中泰证券研究所海外存储厂商展望23H2景气复苏三星周期低点逆势投资海外存储厂商预期库存23H1改善需求有望23Q2开始回温23H2景气复苏海外存储厂商中仅三星逆周期投资美光海力士华邦旺宏均削减明年资本开支减少产能延缓扩产等举措图表14海外存储厂商三季报业绩下滑展望23H2需求回温营收毛利率净利润YoYQoQYoYQoQYoYQoQ展望中科厂Q4减产3到4成高雄厂将维持全产能运作期望23Q2产能逐步回升高雄厂第华1期1万片产能将于明年1月到位第2期1万片产能建设预计延后半年23H2导入设备-18-171-3-40-48邦2024年量产Q4市场需求疲软疲弱客户拉货放缓23H1库存去化市场需求有望23Q2开始回温Q4Q4起减产20-25以避免存货跌价医疗和车用等需求也稳定今年资本支出由160亿元今年四月宣布下修至106亿元减幅约达345B新厂原先预计今年底将逐步旺量产预期将延至明年下半年由于高容量高附加值领域占比提升Nor价格Q4明年-2311-4-54-15宏都会持稳不会降价对于Q4营运表现则是希望维持一定的水平2023营运方向还是稳定产能暂时不会扩增将持续拉升先进制程和车用比重尤其车用营收一定会继续成长看好2023年车用业绩可期Q4已有终端客户的库存去化顺利如网通车用客户拉货意愿提升Q3出货价下滑20预计Q4价格不会再比Q3更差了有机会开始收敛Q4销售量预计不会比Q3更差不过2022Q4-2023Q1仍有亏损风险尽力争取获利伺服器电脑消费产品机上南盒等方面都有面临压力网通车用需求则相对稳定-54-39-17-12-68-60亚2023整体市场回稳可能要到2023H2资本支出2022年资本支出预计由原先的284亿新台币将至220亿降幅225生产设备资本支出降幅约四成2023年规划不超过220亿新台币生产设备资本支出较2022年调降超2成Q4库存继续调整三2023年地缘政治不确定性波及23H1需求预计行业景气23H2才会复苏但预期NAND4-1-5-3-24-17星明年回温概率不高但公司以同业更快速度提高出货量看好DDR5LPDDR5产品公司不会减产今年扩增晶圆资本开支9至277兆韩元Q4DRAMNAND位元出货量预计与Q3类似人工智能大数据云服务的增长以及大海型科技公司投资机会服务器继续推动内存需求力-85-20-14-11-67-612023年DRAMNAND产量比今年少但加大对DDR5LPDDR5HBM3投资DRAM士NAND需求分别增长10-20ARVR或可助力内存需求上升资本开支2023年较2022年减少50以上降幅与20082009年金融危机类似-12-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略Q4指引为营业收入40亿-45亿美元毛利率24-28预计收入将处于与Q3类似出货量有所上升但DRAM和NAND仍然疲软FY23H2的销量和收入将会复苏FY23H1公司的存货将会增加而随着FY23H2需求复苏存货周转天数将会有所改善2023年行业需求增长将更接近DRAM和NAND的长期增长率从2022年非常疲弱的美-20-23-8-7-45-43水平反弹预计客户库存将在2023年初改善从而导致需求从2023Q2开始反弹在经历光2023财年上半年疲软之后预计公司2023财年下半年营收将强劲增长因为客户库存大幅改善后需求出现反弹多个终端市场的长期需求趋势预测依然强劲资本支出目前预计2023财年的资本支出约为80亿美元同比下降超过30预计FY23H1资本支出将略高与H2来源各公司官网公开新闻等中泰证券研究所整理海外大厂景气度展望Q4多数设计公司指引为同比负增长1设计设计板块中仅MCU板块Q4指引同比正增长其他设计板块数字存储射频模拟功率均延续22Q3的负增速2材料设备制造封测环节Q4展望增速仍为正增长图表15海外大厂业绩及预期收入亿收入yoy收入qoq毛利率毛利率qoq货币22Q3高此前22Q3指引22Q4指引此前22Q3指引22Q4指引此前22Q3指引22Q4指引此前22Q3指引22Q4指引22Q4指引22Q222Q322Q222Q322Q222Q322Q222Q3低于预期下限上限下限上限下限上限下限上限下限上限下限上限下限上限下限上限下限上限设计1数字高通美元109114符合1101189210036221826-14-7-2417-19-12560573------MTK新台币15571421符合1417154210801198249818-16-79-9-9-1-24-16493493480500470500-21Intel美元153153符合150160140150-22-20-22-17-32-27-170-25-9-2365426--414-1AMD美元6656低656952587029516082011-15-11-74540499--51012模拟Tl美元5252符合495344481413614-9-161-62-16-8696690------ADI美元31-高3133--77-3039--5--25--657-70----3MCU瑞萨日元37713876符合38003880381038907350475021249313-20586570--540-3NXP美元3334符合34353234282017225126416-7-1568571573563563574-10ST美元3843符合41444246283529361928813714-25474477472453493-224射频Skyworks美元123141符合1414131410759-14-11-8141216-8-4473475510515----5存储三星韩元772万768万-----214-----1-1----401374------美光科技美元8666低6876404516-20-18-8-48-4211-23-21-12-40-32467403410440240280-16-12海力士韩元138万11万-----34-7----14-21----459353----材料环球晶圆新台币175181-----15318----7629----436437------WOLFSPEED美元229241符合233248215235567544905872436215561581-11-3365356355375330350-3-1设备应用材料美元6565符合6371637112511421504-48-484704624644640AMSL欧元5458高515461663510-332232546-60614491518490500490-3LAM美元4651---48541218--1428149---56452460--435455-3-1科天半导体美元2527---27302931--1325910---38606618--598620-20制造台积电美元182202符合198206199207374845512632315913-22591604575595595615-11联电新台币720754---6794235--15145---1046547345040-7封测日月光新台币16041886----2625----1118----214201------Amkor美元1521低18819818197241218511-6392532-14-91662021921160180-4-2功率安森美美元209219高2072172012142526212291675-14-8-2497493480500470490-20联发科新台币15571422符合1417154210801194249818-16-79-9-9-1-24-16493493505475470500-21QORVO美元104116高1121157075-7-8-11-8-37-33-1112811-40-35500492--430440-6-5来源Wind中泰证券研究所整理12全球层面看各环节与全球半导体周期基本同步从各环节看设计公司普遍22Q3进入负增长从全球层面看各环节周期基本同步其中制造封测硅片营收同比增速虽仍为正值但明显下降而设计环节中射频存储SoC的部分公司已于2022Q3进入负增长图表16全球半导体销售额与各环节营收同比增速-13-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略来源bloomberg中泰证券研究所整理1制造封测硅片环节制造封测硅片营收基本与全球半导体营收同步目前看中游制造封测月度营收增速仍为正值但增速明显下降图表17海外代工封测硅片营收VS全球半导体销售额全球半导体销售额YOY联电世界先进营收yoy日月光营收yoy环球合晶台胜科营收yoy200150100500-50200207200301200307200401200407200501200507200601200607200701200707200801200807200901200907201001201007201101201107201201201207201301201307201401201407201501201507201601201607201701201707201801201807201901201907202001202007202101202107202201202207-100200201来源中泰证券研究所整理2设备公司从设备公司营收看22Q1开始进入营收低增速期连续三个季度低于10图表18海外设备公司营收毛利率周期性图表19半导体设备公司存货周期性-14-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略存货yoy全球半导体季度销售额yoy营收yoy全球半导体季度销售额yoy70毛利率RHS5015060301005010405030-10020-30200131200251200371200491200711200831200951201071201191201411201531201651201771201891202111202231201211120051112019111-5010-5020074120003120018120031120046120089120102120117120145120173120188120201120216120121212015101-10020051110来源Wind中泰证券研究所注设备公司为应用材料拉姆研究来源Wind中泰证券研究所3模拟MCU公司模拟MCU公司营收与全球半导体销售额完全同步波动幅度高于整体值模拟公司从2021Q2至22Q2模拟MCU一直保持高增速我们统计的全球top公司的平均同比增速在29以上22Q3起增速明显下滑为18从库存来看一般较营收有延迟即表现为上行周期公司囤货下行周期去库存在出现明确拐点以后才会开始有减少库存或备货动作图表20海外模拟MCU公司营收毛利率周期性图表21海外模拟MCU公司存货周期性70营收yoy存货yoy全球半导体季度销售额yoy全球半导体季度销售额yoy50毛利率RHS707530506510305510-1045-1020013120025120037120049120071120083120095120107120119120141120153120165120177120189120211120223120121112019111-302005111-3035201131200131200261200391200631200761200891201261201391201631201761201891202131202261200912120141212019121-50200412125-50来源Wind中泰证券研究所注模拟MCU公司为ADITI微芯NXP来源Wind中泰证券研究所4存储公司存储公司营收与全球半导体销售额完全同步波动幅度高于整体值22Q3起增速已由22Q2的18下滑至-20从中国台湾的存储公司看由于消费类占比较高相较全球市场提前进入下行区间在2022年5月既已进入负增长而库存方面2014年之前较营收周期略有延后2014年之后表现为逆周期性即上行周期库存减少下行周期库存增加图表22海外存储公司营收毛利率周期性-15-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略营收yoy全球半导体季度销售额yoy毛利率RHS15070100503050100-10-502010212010912011412000312001512002712003212003912004412005612006112006812007312008512009712012612013112013812014312015512016712017212017912018412019612020112020812021312022512011111200112120041112007101200812120141012015121201811120211012000101-30-100-50来源Wind中泰证券研究所整理图表23海外存储公司存货周期性图表24中国台湾存储厂商月度营收YoY华邦电旺宏南亚存货yoy全球半导体季度销售额yoy58046040320201-20-4002003912017612001312002612006312007612008912011312012612013912016312018912021312022612004121200912120141212019121-60-1来源Wind中泰证券研究所注存储公司为美光海力士三星旗来源Wind中泰证券研究所下产品较多因此本统计不涵盖5射频公司射频公司营收与全球半导体销售额完全同步且从22Q2起即进入低增速22Q3增速已降至0而库存方面2014年之前较营收周期略有延后2014年之后表现为逆周期性即上行周期库存减少下行周期库存增加图表25海外射频公司营收毛利率周期性图表26海外射频公司存货周期性-16-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略营收yoy存货yoy全球半导体季度销售额yoy全球半导体季度销售额yoy80毛利率RHS6010005540752050045025035-200202131200261200391200631200761200891201131201261201391201631201761201891202261025-40200131200412120141212019121-252009121-60200281200411200561200841200991201121201271201551201831201981202111202261-50200131015201312120161012006111来源Wind中泰证券研究所注射频公司为思佳Qorvo来源Wind中泰证券研究所6SoC公司SoC公司营收与全球半导体销售额基本同步波动幅度与整体相当其同比增速22Q2已下降至522Q3进入负增速区间为-17而库存方面2014年之前较营收周期略有延后2014年之后表现为逆周期性即上行周期库存减少下行周期库存增加图表27海外SoC公司营收毛利率周期性图表28海外SoC公司存货周期性营收yoy存货yoy全球半导体季度销售额yoy全球半导体季度销售额yoy毛利率RHS80806560606040402020550050-20-2020177120025120037120049120071120083120095120107120119120141120153120165120189120211120223145-4020013120121112019111-402005111202161200031200181200311200461200741200891201021201171201451201731201881202011201212120151012005111-60-6040来源Wind中泰证券研究所来源Wind中泰证券研究所注SoC公司为高通英特尔英伟达MTKAMD股价层面本轮周期股价提前反应海外大厂普遍于9月10月见底具体来看1本轮上行周期股价与基本面基本同时反应其中ADITI股价于202111月底见顶ASML应材美光股价于202112月见顶早于半导体行业销售额数据约1个月台积电股价于202201见顶与半导体行业销售额数据同步2而本轮下行周期股价提前于基本面反应其中美光于2022年9月底见底ASMLTIADI应材于202210月中旬见底股价均提前于基本面反应图表29周期性与海外龙头股价表现-17-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略ADITI台积电ASML应材美光海力士全球半导体市场规模月yoy左轴2500806020004015002010000-20500-400-602002200320062009201020132016201720202003-52015-12020-42001-82002-32004-72005-22005-92006-42007-62008-12008-82009-32010-52011-72012-22012-92013-42014-62015-82016-32017-52018-72019-22019-92021-62022-12022-82001-1来源Wind中泰证券研究所13大陆层面看设备材料独立于全球周期设计环节先于全球反应2019年前大陆与全球半导体走势无明显关系2019年贸易摩擦后大陆与全球半导体同步我们选取了剔除大盘影响后的半导体指数与未剔除前的指数做对比可以看到2019年以前大陆半导体指数跟随大盘走势而与全球半导体市场规模增速无明显关系2019年中美贸易摩擦开始以后大陆半导体股指走势明显与全球半导体规模增速同步图表30A股半导体指数累计超额收益率半导体设计指数半导体设备指数半导体指材料数半导体封测指数全球半导体市场规模月度值yoy6003050020400103000200100-100-20-100-302012-07-312016-10-312018-01-312022-04-292011-04-292011-07-292011-10-312012-01-312012-04-272012-10-312013-01-312013-04-262013-07-312013-10-312014-01-302014-04-302014-07-312014-10-312015-01-302015-04-302015-07-312015-10-302016-01-292016-04-292016-07-292017-01-262017-04-282017-07-312017-10-312018-04-272018-07-312018-10-312019-01-312019-04-302019-07-312019-10-312020-01-232020-04-302020-07-312020-10-302021-01-292021-04-302021-07-302021-10-292022-01-282022-07-292011-01-31来源Wind中泰证券研究所整理国产化背景下设备及零部件材料持续高增叠加周期设计版块因去年高基数明显承压封测功率版块明显松动设计板块具体来看去年超高景气带来高基数今年周期因素强于国产替代因素版块承压1营收及净利润FPGA表现显著优于其他板块2存货设计板块整体库存水位提升明显但部分公司存货水平开始改善环比向下的公司包括晶丰明源qoq-252博通集成qoq-87明微电子qoq-39澜起科技qoq-12唯捷创芯qoq-1013盈利能力模拟和IOT板块净利率下滑幅度较大-18-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略图表31电子行业各板块22Q3业绩汇总亿元营收净利润存货毛利率净利率22Q3同比环比22Q3同比环比22Q3同比环比22Q3同比环比22Q3同比环比电子整体7430910344-45-1717-5-15-5-25741225整体1189131139-17-2428-3-212-4-414156912设计334-9-1135-56-5438-4-210-11-1054111413设备1217224299714430-3243-23558216半导体封测227121314-29-1416-2-16-4-2146369材料3343023836521-1011101603410功率17310-223-9-1928-5-213-3-3214338消费电子45031917203-141115-205-203163165PCB504-3753-22522121102来源Wind中泰证券研究所整理344-8-3被动元件85-9-911-43-2625-7-312-7-38322-2面板981-16-1-69-153-4075-22-5-7-18-6图表32半导体设计各板块业绩汇总亿元5396-7LED168-1708-391419710-223-115-21营收净利润存货毛利率净利率22Q3同比环比22Q3同比环比22Q3同比环比22Q3同比环比22Q3同比环比整体334-9-1135-56-545411141338-4-210-11-10模拟37-21-172-89-82511152043-12-44-28-15存储60-6-157-42-421012471228-4-111-7-5半导体MCU32-21-187-40-39421071544-6-522-7-8设计射频13-42-83-53-731166-4461021-50IOT39-23-211-94-9372871837-6-32-19-16FPGA334020124821386819631-13620设计其他1210-74-76-81205911331-4-24-11-14来源Wind中泰证券研究所整理1大陆设备独立于全球周期材料基本与全球周期同步材料公司毛利率营收增速存货增速与全球半导体指标表现同步从幅度看材料公司波动幅度大于全球半导体销售额波动目前营收增速仍高于全球水平设备公司毛利率基本保持平稳由于国内扩产周期与全球半导体周期不同步大陆设备公司与全球半导体周期不同步图表33大陆材料公司周期性图表34大陆设备公司周期性材料营收yoy材料存货yoy设备营收yoy设备存货yoy材料毛利率均值半导体销售额yoy设备毛利率均值半导体销售额yoy801201006080406020402000-20-20201932019620199202032020620209202132021620219202232022620229202012202112-402019122019620199202032020620209202132021620219202232022620229-4020193202012202112201912来源Wind中泰证券研究所来源Wind中泰证券研究所注材料公司包括上海新阳沪硅产业-U洁美科技彤程新材容大感光中晶科技金宏气体清溢光电华懋科技神工股份晶瑞电材雅克科技华特气体鼎龙股份有研新材兴森科技江丰电子南大光电飞凯材料TCL中环立昂微安集科技江化微-19-请务必阅读正文之后的重要声明部分年度策略设备公司包括盛美上海至纯科技拓荆科技-U中微公司中科信息晶盛机电长川科技北方华创华峰测控芯源微2制造封测与周期同步制造环节毛利率营收增速与全球半导体指标表现同步从幅度看大陆代工厂波动幅度大于全球半导体销售额波动目前营收增速仍高于全球水平封测环节营收增速与全球半导体指标表现同步但营收增速仍高于全球水平图表35大陆代工厂周期性图表36大陆封测厂周期性制造营收yoy制造存货yoy60封测营收yoy封测存货yoy70制造毛利率均值半导体销售额yoy50封测毛利率均值半导体销售额yoy6040503040203020101000-10-10-20-20-30来源Wind中泰证券研究所来源Wind中泰证券研究所制造公司包括中芯国际封测公司包括华天科技利扬芯片晶方科技通富微电深科技长电科技3设计环节部分公司增速提前进入负增长设计部分板块同比收入较全球半导体提前进入负增长阶段主要因去年国内设计公司营收增速远高于全球水平22Q2时模拟射频营收均已进入负增长22Q3时模拟射频增速仍然为负且MCU也进入负增速其他设计公司增速降至4功率半导体增速降至14FPGA板块由于下游较为特殊因此22Q3仍保持40的高速增长图表37大陆功率公司周期性图表38大陆模拟公司周期性功率营收yoy功率存货yoy模拟营收yoy模拟存货yoy模拟毛利率均值半导体销售额yoy功率毛利率均值半导体销售额yoy802006015040100205000-20201932019620199202032020620209202132021620219202232022620229202112202012201912-502019320206202192019920203202092021320216202232022620229-4020196202012202112201912来源Wind中泰证券研究所来源Wind中泰证券研究所图表39大陆射频公司周期性图表40大陆其他设计公司周期性-20-请务必阅读正文之后的重要声明部分