11月10日，立昂微发布公告，拟于2022年11月14日通过网上发行可转债，公司本次计划发行可转换公司债券募集资金总额不超过33.9亿元，其中11.3亿元拟用于投资年产180万片12英寸半导体硅外延片项目，项目总投资23.02亿元；12.5亿元拟用于投资年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目，项目总投资13.98亿元；10.1亿元拟用于补充流动资金。
　　立昂转债发行方式为优先配售和上网定价，债项和主体评级AA。发行规模为33.90亿元，初始转股价格为45.38元，参考11月9日正股收盘价格45.43元，转债平价100.11元，参考同期限同评级中债企业债到期收益率（11月9日）为3.77%，到期赎回价112元，计算纯债价值为94.14元。综合来看，债券发行规模较高，流动性较好，评级尚可，债底保护较强。博弈条款中规中矩，下修条款（“15/30，80%”）较严，赎回条款（“15/30，130%”）和回售条款（“30/30，70%”）均正常。
　　转债首日目标价122-127元，建议积极申购。截止至2022年11月9日，立昂转债平价在100.11元，立昂转债估值参考可比债环旭转债（评级AA+，存续债余额34.5亿元，平价94.52，转债价格122.27，转股溢价率29.36%），联创转债（评级AA，存续债余额3.0，平价102.63，转债价格142.09，转股溢价率38.45%），立昂转债上市首日转股溢价率水平应该在【22%，27%】区间，转债首日上市目标价在122-127元附近。
　　我们判断，1、综合来看，债券发行规模较高，流动性较好，评级尚可，债底保护较强。机构入库不难，一级参与无异议；2、公司主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等。本次募集项目有利于增加公司6英寸硅片的前道工序产能，满足下游对对6英寸硅外延片和其前道工序产品硅抛光片的旺盛需求；有利于加快12英寸半导体硅片的进口替代进程，提高我国半导体硅片的自主化水平。
　　预计首日打新中签率0.0182%~0.0231%附近。截止至2022年第三季度，第一大股东为王敏文，持股比例17.41%，第二大股东为仙游泓祥企业管理合伙企业（有限合伙），持股5.9%，前十大股东持股比例40.74%。公司的控股股东和实际控制人均为王敏文，通过直接和间接持有25.12%股份。我们假设本次老股东配售比例25%~41%，则立昂转债留给市场的规模为20.00亿元~25.43亿元。
　　风险提示：技术风险、行业需求风险