募投项目产能逐步释放，业绩同比快速增长
    报告期内，公司紧抓集成电路产业快速发展市场机遇，加快实施2015 年度非公开发行股票募集资金项目，公司产能稳步增长，募集资金投资项目效益逐步释放，实现了较好的经营业绩。从主要子公司整体营收占比来看，华天西安随着募投项目产能释放，营收增长较快，由上年同期的7.8 亿元增长至16 年的15.9 亿元，同比增长102%，营收整体占比已由上年同期的20.32%上升至16年的29.05%。华天昆山净利润实现同比52.38%的增长，由上年同期的2033 万元提升至本报告期的3098 万元，Bumping、WLP等产品能力得到快速提升，指纹芯片封装产品增长较快，目前已成为华天昆山仅次于CIS 芯片的第二大业务。
    封装全面布局，结构合理成长稳健
    公司目前形成了，甘肃天水传统封装为基地，陕西西安、江苏昆山先进封装为重点，以美国FCI、上海纪元微科、深圳华天迈克协同发展的产业布局。传统封装占据全球封测市场超过60%的市场份额，低成本及高产能利用率是传统封装竞争关键所在。天华华天以传统封装为主，目前总营收占比达50%左右，利润贡献超过60%，客户订单稳定，费用成本具有相对优势，将是未来公司整体业绩成长的重要保障。中高端封装市场，增长弹性较大，但FC 封装仍将是中高端市场重心所在，预计未来五年仍将保持超过70%的市场份额。对于FC 封装而言，Bumping 技术是其前端核心封装工艺和技术门槛点，封装厂拥有自主的Bumping 量产能力，对于其获取FC、WLP 等先进封装订单具有重要意义，昆山华天在Bumping 等前道工艺量产能力的快速提升，对于西安FC等后道封装业务量提升将形成有力支撑。