2016年公司营收55亿，而在2015年报中目标2016年营收45亿，公司2016年实际超过目标22%，且2015年12月国家大基金入驻并持有华天西安子公司27%股权，2016年华天西安仅73%股权并表，而华天科技实际扣非净利润增速达76%，公司成长速度远远超过市场认知。
    公司剑指中国集成电路封装测试行业第一，技术水平行业领先，销售收入破百亿指日可待。
    华天科技始终剑指打造中国封装测试行业的第一品牌！公司持续加强先进封装研发及封装技术水平，2016年已完成了14/16nm CPU封装研发，并实现批量生产；全面展开MEMS产品领域封装研发；Fan-Out封装已通过可靠性验证，并进入客户工艺优化和工程导入阶段，预期将很快量产；六面包封产品完成技术研发，转入小批量生产。2017年公司将继续大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值。
    全球晶圆产能持续向中国转移，公司加速扩大先进封装核心产能。
    公司加快实施三个核心募投项目，平均已完成78%的项目建设。公司三大子公司2017年产能及利润增速将继续加快，其中华天天水预计平稳快速增长20%；华天西安2016年营收15.9百万，同比增长200%，净利润仅增速10%，随着营收规模进一步扩大，规模效应将进一步显现，预计2017年净利润增速可达60%;华天昆山TSV产能快速释放，2016年净利润3000万，预计2017年增速可达100%。
    维持为“买入”评级
    预计2017-2019对应eps0.54/0.62/0.71 对应PE21.1/18.4/16.2，买入“评级”。
    风险提示
    封装行业景气度不达预期。