点评：
    业绩保持较高增速，基本符合我们预期。公司全年共完成集成电路封装208.11亿只，同比增长52.71%，晶圆级集成电路封装量37.70 万片，同比增长39.43%，实现营业收入54.75 亿元，同比增长41.33%，净利润3.91 亿元，基本符合我们此前预期（3.95 亿元）。
    16 年Q4 营收和利润继续高增长势头。16 年Q4 公司实现营收14.88 亿元，同比增长43%，净利润1.02 亿元，同比大幅增长72.1%。同时Q4 的毛利润率为21.0%，同比和环比皆提升3.2 个百分点。验证我们三季报点评时认为三季度是拐点，四季度将延续良好势头的判断。
    先进封装布局显成效，2017 年迎Bumping 产能放量。公司多年布局先进封装技术，近年来公司的指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP 等先进封装产量不断提高，产品结构不断优化。指纹识别产品封装成为公司2016 年发展的最大亮点，公司为FPC 和汇顶开发的TSV+SiP 指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9 pro 和P10 以及荣耀系列手机。公司建立起了华天昆山Bumping+华天西安和天水基地FC 封装的一站式服务客户的能力。我们认为17 年公司将迎来Bumping 产能放量，进一步提升先进封装收入占比。
    维持“强烈推荐-A”投资评级。我们看好公司高端CIS、Bumping、SiP、Fanout等先进封装业务的快速增长，以及存储器领域的巨大机会。我们预计公司17/18/19 年的EPS 分别为0.51/0.68/0.91 元，维持公司“强烈推荐-A”评级，目标价17-20 元。
    风险提示：半导体行业景气度下滑，公司新技术业务拓展不及预期等。