点评：
    产能利用率提升，业绩实现快速增长。公司为国内半导体封测行业的龙头企业之一，公司2015 年进行非公开发行，募集资金20 亿元用以扩建MCM、QFP 等半导体集成电路封测产能，自去年以来，公司募投项目逐渐开始释放产能，产能利用率不断提升。截止 2016 年底，三个募集资金投资项目实施进度分别完成了78.88% 、86.76%和69.20%，带动公司营收和利润均大幅上涨。2016 年公司指纹识别产品封装业务发展势头良好，成功为华为Mate9 pro 及P10 等系列手机提供TSV+SiP 产品。随着公司TSV、FC、SiP 等多种先进封装产品的进一步发展，公司有望重回高增长轨道。
    行业景气度回暖，半导体封测厂商受益。2017 年半导体行业增速有望升至6.5%左右，相比与16 年的1.1%有较大提升，行业景气度向好，而北美与中国地区增速居前。公司作为国内封测行业龙头企业之一，随着产能不断释放、技术能力不断提升以及规模效应的体现，公司业绩有望超预期。
    维持“买入”评级。我们看好公司作为国内半导体封测行业龙头企业，自身具备优秀的成长性，并受益于行业增速向好及国内对于半导体行业的支持，有望维持快速增长。预计公司2017-2019 年EPS 分别为0.44/0.53/0.64 元，维持“买入”评级。
    风险提示：封测市场开拓不及预期。