我们预测公司17/18/19 年EPS 分别为0.51（-2%）/0.64（+5%）/0.81 元，参考行业平均估值，下降目标价至17.9 元，对应17 年35 倍PE，维持增持评级。
    募投项目产能释放，营收增速持续跑赢行业：2016 年公司营收增速达41%，同期行业增速为13%，原因在于公司在天水、西安、昆山募投的3 个项目产能释放，分别完成了79%、87%、69%。其中西安厂2017 年营收为15.9 亿元，同比翻倍增长。预计2018 年募投项目将全部达产，天水以其低成本优势将持续吸引低端封装订单（预计增速15%），西安将配套昆山进行FC、SIP 等中高端封装（预计增速30%），昆山指纹识别、Bumping 需求旺盛（预计增速60%）。
    UnderGlass 指纹识别令TSV 封测订单爆满，华天最为受益：随着华为P10、iPhone 8 采用UnderGlass 指纹识别方案，我们预计其将成为超声波与光学这类全屏方案普及前的主流。LGA 封装，在尺寸、厚度方面均无法满足UnderGlass 指纹识别封装要求，TSV 封装技术将成必备条件。目前昆山产指纹识别产能7-8K 片/月，预计年底将扩至2 万片/月，将成为公司17 年最具爆发性的业务。
    风险提示：指纹识别封测订单导入低于预期，行业景气度下行