公司营业收入和利润增长的驱动因素主要为公司封装规模的快速扩大和客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放。
    2016 年公司加快募投项目的实施，全年共完成集成电路封装208.11 亿只，同比+52.71%，晶圆级集成电路封装量37.70 万片，同比+39.43%。公司16 年毛利率、净利率分别达18.04/7.55%。
    16 年CAPEX 投入力度加大，预计17 年产能进一步释放。公司16 年的CAPEX 现金支出高达14.85 亿元，同比+65.44%，其中16 年新增重要在建工程项目6.56 亿元，在建工程期末余额为5.73 亿元，占总资产比重达7.47%，比重较上期+2.75%，主要为本期募集资金投资项目投入增加所致。
    预计16 年投入项目部分在17 年转换为产能，公司有望进一步受益规模优势，营收继续大幅提升超20%。
    指纹识别全新方案成功导入大客户，成今明年最大看点。公司指纹识别针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺，为FPC 和汇顶开发的TSV+SiP 指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9 pro 和P10 以及荣耀系列手机，深度受益于大客户的开拓，2016 年实现营收8.84 亿元，净利润0.31 亿元，同比+52.38%，我们认为这块业务有望在17 年继续迎来爆发。
    西安厂产能全面释放，立足中端封装，成未来营收贡献最大动力。公司西安厂定位指纹识别、RF、PA 和MEMS 等产品。其中，MEMS 产量已经突破1500 万只/月，包括重力传感器、胎压检测传感器、隧道磁电阻效应传感器等MEMS 产品封装实现规模化量产；在倒装方面，建立起了华天昆山Bumping+华天西安和天水基地FC 封装的一站式服务客户的能力。随着15-16 年新建厂房的逐步竣工，公司西安厂的产能未来有望在现有基础上再翻一倍，营收未来两年由2016 年的15 亿元，有望逐步增长至25 亿元以上。
    风险因素。半导体行业景气程度。新产品研发失败。海外市场不及预期。
    盈利预测、估值及投资评级。公司布局全面，业务结构合理，昆山、西安、天水厂覆盖高中低端封装，先进封装及12 英寸产能逐步释放。预计公司在2017 年营收达到65 亿元，同比+20%；在2018 年突破80 亿元，毛利率稳定在20%左右，上调公司2017/18/19 年EPS 预测为0.48/0.61/0.66 元（17-18 年原预测为0.41/0.45 元）。参考可比公司的估值水平，按照2018年PE=27 倍，给予16.4 元目标价，维持“买入”评级。