拟向全体股东每10 股派发现金红利0.50 元（含税），以资本公积金向全体股东每10
    股转增10 股。（2）指纹识别产品封装成为公司2016 年发展的最大亮点，针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺，为FPC 和汇顶开发的TSV+SiP 指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9 pro 和P10 以及荣耀手机。
    受益募投项目产能释放与合并子公司2016 年业绩快速增长。公司归母净利润同比增速22.73%，扣非后归母净利润增速高达61.47%，业绩快速增长符合预期。
    公司全年共完成集成电路封装208.11 亿只，同比增长52.71%，晶圆级封装37.70万片，同比增长39.43%，公司产量大幅提升主要为募投项目产能释放和客户订单增加（截止16 年底，《高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级先进封装研发及产业化》三个募投项目分别完成了78.88%、86.76%和69.20%。使得Bumping、WLP 等晶圆级封装能力快速提高）；且16年1-3 月份合并范围较上年同期增加纪元微科和FCI，1-5 月份较上年同期增加华天迈克。
    因上游成本上升公司毛利率下滑2.48 个百分点，期间费用率降低彰显成本管控能力卓越。由于公司上游原材料黄金、铜价格2016 年较明显上涨，带来毛利率小幅下滑2.48 个百分点，预计随着FlipChip、WLCSP、bumping、fanout 等高端封装产能稳步释放，以及“TSV+SiP”在指纹识别带来的新机遇，产品结构的持续改善预计将会抬升公司2017 年毛利率。从成本端，公司期间费用率低于国内另两大封测龙头长电科技与通富微电，并2016 年又降低3.79 个百分点，彰显卓越成本管控能力。
    完美布局“昆山TSV+西安SiP”，深度受益电容式Under Glass 和正面“超薄式”指纹识别新变革。根据公司2016 年报，指纹识别产品封装成为公司发展的最大亮点，TSV+SiP 指纹识别封装产品成功，应用于华为系列手机中。我们认为2017 年是指纹识别的“产业变革”节点，由于可以提升屏占比、实现高品质防水等优点，Under Glass 盲孔电容式指纹识别和正面盖板“超薄式”指纹识别，将成为非常有前景的主流方案，而在硬件层面最显著受益的将是TSV 先进封装，将为TSV+SiP 先进封装行业带来巨大的新市场。 华天科技提前把握行业趋势，在先进的TSV+SiP 封装方面提前布局，目前已经形成了“昆山TSV+西安SiP”的一体化先进封装服务体系。随着TSV+SiP 的重要性与日俱增，公司昆山的TSV封装与西安的SiP 封装有望受益于行业的变化，成为指纹识别变革中的显著受益者。
    除了“指纹识别”，预计2017 公司先进封装将会多点开花。除了指纹识别，公司RF-PA、MEMS、FC、SiP 等先进封装产量在2016 年不断提高，产品结构不断优化。重力传感器、胎压检测传感器、隧道磁电阻效应传感器等MEMS 产品封装实现规模化量产；华天西安和天水基地FC 封装产量快速提高，并建立起了华天昆山Bumping+华天西安和天水基地FC 封装的一站式服务客户的能力。同时14/16nm CPU 封装实现批量生产；Fan-Out 封装通过了可靠性验证，已进入客户工艺优化和工程导入阶段；六面包封产品完成技术研发，转入小批量生产。预计2017 公司先进封装将会多点开花。
    盈利预测与评级。预测公司2017/2018/2019 年营收分别为76.44/103.96/135.14 亿元，净利润5.44/7.14/8.93 亿元，对应EPS 0.51/0.67/0.84 元，按照可比公司2017 年估值35.59 倍，给予公司17 年36 倍估值，对应目标价18.36 元。给予“买入”评级。
    风险提示。封装行业增速下滑