先后于2010 年、2013 年、2015 年完成定向增发、发行可转换公司债券、定向增发，募集大量资金投向中高端和先进封测领域。尤其是在FlipChip、WLCSP、bumping、fanout 等高端封装领域，公司成为全球市场中重要的参与者，未来有望受益于封装行业走向先进封装技术的大趋势。
    指纹识别新变革为“TSV+SiP”先进封装带来新机遇，华天科技完美布局“昆山TSV+西安SiP”。Under Glass 盲孔电容式和正面盖板“超薄式”指纹识别，由于可以提升屏占比、实现高品质防水等优点，成为了近期非常有前景的方案，将为TSV+SiP 先进封装行业带来巨大的新市场。华天科技提前把握行业趋势，指纹识别芯片方面目前已经形成了“昆山TSV+西安SiP”的一体化先进封装服务体系。公司为FPC 和汇顶开发的TSV+SiP 指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9 pro 和P10 手机中，公司有望成为指纹识别变革中的显著受益者。
    公司深度受益封装行业三大变革。我们认为半导体封装行业正面临着变革期，这种变革主要体现在三个方面：（1）超越摩尔时代下无论是从价值量的角度还是从市场地位角度，封装行业都有显著的提升。但是封装也从人力成本驱动走向技术与资本双轮驱动，这就意味着更大的市场蛋糕只能被少数龙头厂商瓜分；（2）大陆半导体建厂潮带来封装产能的配套需求，龙头封装厂成为产业卡口，尤其考虑到2017 年后IC 制造业新建产能预计将由内资厂商主导，大陆本土封装厂深度受益；（3）并购浪潮下会对晶圆厂订单形成挤出效应。
    全球前三大封测龙头都在近两年进行过较大规模的外延并购，产业链博弈会为公司带来新增转单需求。
    公司良好的基因，决定了公司能抓住市场有利时机快速成长。过去几年公司业绩实现了稳健的增长，海外收入快速增长，致力于中高端封装的西安子公司业绩快速增长，说明公司向中高端领域转型的策略获得成功。公司管理团队管理效率高，三费控制力强，毛利率和净利率在国内处于领先地位。
    盈利预测与评级。预测公司2017/2018/2019 年营收分别为76.44/103.96/135.14 亿元， 净利润5.44/7.14/8.93 亿元， 对应EPS0.51/0.67/0.84 元，按照可比公司2017 年估值35.59 倍，给予公司17 年36倍估值，对应目标价18.36 元。给予“买入”评级。
    不确定性因素：传统封装业务放缓；客户认证进度低于预期。