其中，2 季度营收9.12 亿元，同比增长42.82%，环比增长39.97%。归属于上市公司股东的净利润9034 万元，同比增长32.78%，环比增长84.53%。EPS=0.14元，超市场预期，符合我们预期。预计1-9 月净利润增幅30%-60%，对应1.95亿~2.40 亿元，3 季度增长17%-108%。
    点评：
    主要财务指标：2 季度营收9.12 亿元，同比增长42.82%，环比增长39.97%。
    2014 年上半年，公司继续实施了“通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目”项目和“40 纳米集成电路先进封装测试产业化项目”项目，通过项目的顺利实施，有效地提高了集成电路封装产能。2 季度毛利率24.31%，环比上升4.1 个百分点，开工率高以及高端产品占比提升是毛利率提升的原因。三项费用率12.18%，环比有0.87 个点左右的下降，主要是财务费用率的下降。存货周转天数50 天，环比下降6 天，同比上升3 天。
    天水增长略超预期：上半年天水实现营收9.7 亿元，我们拆分估算净利润约1亿元。天水稳步扩产中，受益于行业高景气，开工率维持在高位，增长略超我们预期。修正后预计今年全年增速在30%，未来维持在20%。
    西安增长强劲，符合预期：上半年西安实现营收2.8 亿元，净利润3400 万元。
    西安主要从事高端封装，是公司未来增长主力。预计今年增长50%。已公告投资5.26 亿进行 FC+WB 集成电路封装产业化项目建设，预计明年开始释放产能。未来两年高端产品将继续带动增长，产品结构不断优化，西安高增长有望延续。
    昆山2 季度逐渐恢复正常：上半年昆山实现营收3.1 亿元，净利润700 万元。
    上半年整体来看略低于我们预期。2 季度开始生产恢复正常，产能逐步释放中。今年底将投入bumping 产线，未来将与西安的FC 形成协同效应。同时，TSV 的下游应用拓展及以此为基础的3D 封装是值得看好的方向。
    盈利预测及投资建议：公司已经形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局，且定位清晰，发展方向明确。未来本部将致力于产品结构优化，昆山西钛微专注TSV 封装技术在多个领域的应用。我们上调公司2014-2016 年盈利预测从0.43、0.58、0.70 到0.46、0.60、0.75 元，维持公司“增持”投资评级。
    风险提示：宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险；新的下游市场开拓低于预期，行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。