WB 技术是FC 封装的前道工序，华天科技投入资金进一步扩大产业化水平，迅速扩大智能芯片封装产业链市场份额。FC+Bumping 业绩弹性大，3D TSV 是未来。半岛体工艺制程的进步推动FC+Bumping 成为先进封装的标配工艺。公司积极布局Bumping 生产线，2 寸线9 月份设备到厂调试, 2014 年四季度有望投产形成5000 片/月规模。
    WLO、WLC 作为先进的晶圆级成像元器件技术，将助力公司打入互联网移动设备产业链，行业市场空间巨大。WLO 取代传统光学镜头极大地减薄了摄像头模组厚度、省去了模组对焦工序， WLC 技术先发优势明显。
    凭借 3D TSV 等高端工艺有望切入MEMS 封装领域。晶圆级封装在MEMS 封装领域技术上的优势非常明显，随着MEMS 即将进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。
    公司3D TSV 等3DIC 技术储备优势领先，积极布局MEMS 技术领域，目前已经在小批量试产方面取得突破，超越客户期待，未来有望凭借技术先发优势成为主流MEMS 封装供应商。
    盈利预测及投资建议。我们预计2014-2016 年，公司实现营收36、44、54 亿元，净利润2.7 亿、3.5 亿、4.5 亿元, EPS 是0.41、0.52、0.67元，对应2014、2015 年的估值是28 和22，考虑公司未来3 年业务的成长性，给予“买入”评级。