项目总投资5.26亿元中，固定资产投资5.00 亿元，铺底流动资金2,346 万元，其中西安公司自筹3.26 亿元，银行贷款2.00 亿元。项目建设期共三年，建设期第一年，主要进行50544m2 的厂房方案设计、招标、建设以及交付使用；建设期第二年，达到年封装1.2 亿块的规模产能，完成生产大纲48%对应9600 万块的产量；建设期第三年，设备购置并安装调试到位100%，达到年封装2 亿块的规模产能，完成生产大纲80%对应1.6 亿块的产量。
    项目完成后，年新增FCBGA、FCCSP、FCPGA、BGA、LGA、QFN、DFN 系列集成电路先进封装测试能力2 亿块。项目完全达产后预计将贡献5.70 亿收入、5,443 万利润总额、4,627 万净利润和3,453 万销售税金。
    “FC+WB”项目的实施将进一步实现公司对先进封装工艺的积极卡位。在智能手机、平板电脑和可穿戴式设备轻薄化浪潮中，FC 将是未来3 年增速最快的先进封装工艺，Prismark 预计FC CSP 和FC CSP for DRAM 未来3年的复合增速分别为47%和122%。西安子公司目前已掌握了基于FC+WB核心关键封装技术，实现了3G/LTE 手机、平板AP 处理器、IPTV 处理器、多模基带等集成电路封装测试产品的量产导入。通过该项目的实施，将会提高公司集成电路高端封装测试水平、扩大产能规模，提高集成电路高端封装测试产品的国际国内市场占有率，增强公司的整体竞争实力。
    国家意志有望驱动集成电路行业战略性拐点。工信部于2014 年6 月24日发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立发展领导小组和国家产业投资基金对产业进行扶持。我们认为集成电路发展属中国政府的国家意志，2014 年有望成为大陆集成电路行业跨越式发展的元年和战略性拐点。
    风险因素：半导体行业景气下行、新产品开发与技术研发失败的风险等。
    维持“增持”评级。华天科技是大陆集成电路封测行业领先企业，公司对先进封装工艺积极卡位，将在轻薄化趋势、指纹识别和阵列相机所引领的创新浪潮中深度受益。我们维持公司2014-2016 年EPS 为0.40/0.53/0.67元的预测，维持目标价为14.0 元，维持“增持”评级。