全年业绩符合预期
    2013 年公司实现营业收入24.47 亿元，同比增长50.76%；归属于上市公司净利润1.99 亿元，同比增长64.55%。2013 年EPS 为0.31 元，符合我们的预期。
    毛利率同比提升2.66 个百分点
    2013 年全年毛利率为21.53%，同比提升2.66 个百分点。毛利率提升主要是得益于相对高端产能的西安子公司营收贡献占比提升，以及铜打线比例的提升。
    其中西安子公司营收占比从2012 年的14.66%上升到2013 年的19.29%，且铜替金线制程比例已高达85%-90%。天水产线的铜替金线制程比例也高达75%-80%。
    昆山公司顺利并表，前景看好
    公司去年完成了昆山公司28.85%股权收购，使公司持有昆山公司股权比例达到63.85%，并于去年9 月实现并表。昆山公司去年扭亏为盈，实现净利润3241.61万元。由于计提商誉减值原因，实际贡献母公司报表净利润为-1681.94 万元，14 年起昆山公司的并表利润贡献将展现母公司的业绩弹性。
    大陆封测行业迎来重要发展机遇
    未来几年大陆传统封测行业将受益于三个方面：一是国家可能出台重大政策对半导体行业加大扶持力度，公司作为国内半导体芯片封测龙头企业，必将受益于新政的实施；二是国内芯片设计产业的崛起，将带动大陆芯片封测行业的需求；三是从长期趋势来看，随着大陆封测技术的积累与突破，全球封测产业正在向大陆转移，国内封装测试企业将越来越具有参与国际竞争的实力。
    风险提示
    半导体行业景气度低迷。
    维持“推荐”评级
    我们预测14/15/16 年净利润分别为2.93/3.90/5.14 亿元，对应EPS 分别为0.45/0.60/0.79 元，同比增长47.2%/33.0%/31.9%。14 年35 倍PE，6 个月合理估值为15.75 元，看好公司高端封装产能布局，维持“推荐”评级。