公司扣非净利润持续高速增长
    2013 年1-9 月，公司实现收入17.38 亿元，同比增长56.44%；归属上市公司股东的净利润1.50 亿元，同比增长30.48%；扣非的净利润1.60 亿元，同比增长110.51%；其中，三季度实现收入6.53 亿元，同比增长36.53%；归属上市公司股东的净利润4831.20 万元，同比增长15.7%；扣非的净利润6537.07 亿元，同比增长86.73%。由于政府补贴的大幅减少，公司扣非的净利润增速大幅高于不扣非的净利润。
    昆山西钛9 月份并表，单月贡献收入7400 万
    公司收购汉迪创投所持昆山西钛28.85%的股权于8 月底完成过户，当前公司共持有昆山西钛63.85%的股权。西钛9 月份实现收入7400 万元，从9 月份开始纳入公司财报并表，西钛并表将会对公司业绩产生明显的增厚效应。
    3D TSV 封测市场高速增长，西钛正在迅速崛起
    据预测，2013 年3D TSV 半导体封测市场2013~2017 年平均复合增长率将达63.5%；而近期苹果指纹识别传感器新兴应用对TSV 产能的挤占效应尤其明显；在此状态下，昆山西钛今年以来不断扩张产能，预计年底产能达到1.5 万片，较年中增长50%，为明年的高增长打下基础。
    新兴应用不断兴起，带动TSV 封测市场的不断成长
    TSV 目前主要应用于CMOS 图像传感器（CIS）的封装，CIS 占TSV 应用比例超过一半；预计到2017 年，逻辑电路、存储器、MEMS 等新兴应用占比将接近9 成，新兴应用增长迅猛，将带动TSV 封测市场不断成长。
    风险提示
    全球经济增长缓慢，半导体行业低迷。
    维持“推荐”评级
    我们预计2013~2015 年净利润分别为2.11/3.02/3.83 亿元，对应EPS 分别为0.32/0.46/0.59 元。看好西钛TSV 高端封装突破和行业景气向好趋势，维持“推荐”评级。