事件追踪：
    公司公布2013年半年报。公司2013年上半年营业收入为10.84亿元，较上年同期增长71.49%；归属于母公司所有者的净利润为1.01亿元，较上年同期增长38.88%；基本每股收益为0.1569元，较上年同期增长38.97%。归属于母公司净资产为15.93亿元，较上年同期增长4.56%。本期不计划派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。预计今年1-9月归属于上市公司股东的净利润变动幅度为20%-50%。
    事件分析：
    下游应用快速增长，集成电路市场回暖。上半年，在智能手机、平板电脑以及半导体照明等集成电路应用领域快速增长的带动下，我国集成电路市场需求回暖，公司紧紧抓住市场发展机遇，持续扩大集成电路封装规模，通过优化工艺和和不断提高铜制程能力及节能降耗有效控制了公司运营成本，使公司经营业绩得到显著提高。
    实施募投项目逐步放量，封装规模继续提升。上半年，公司继续实施 “集成电路高端封装测试生产线技术改造”项目和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造”项目，通过项目的有效实施，公司的集成电路年封装能力由80亿块增加到85亿块，2013年上半年共封装集成电路38.48亿块。下半年，随着公司募投项目进一步实施，公司集成电路年封装能力、产销量仍将稳步增长。
    海外市场拓展顺利，营收大幅提升。上半年，公司进一步加大了海外市场的开拓力度，2013年上半年公司出口销售收入53318.42万元，占公司销售收入的49.15%，较上年同期的47292.21提升223.12%。我们认为这主要源于半导体行业逐步复苏，结合近两年的供需情况，我们认为行业复苏进程将持续，公司业绩在下半年仍有提升空间。
    盈利预测与投资建议：
    盈利预测及投资建议。公司是国内半导体集成电路封装和测试的三大龙头之一。作为集成电路封装行业领先企业，公司研发、规模及成本优势明显。伴随着公司规模的持续提升和下游需求的日益回暖，我们看好公司长期发展，首次给予公司“增持”的投资评级。
    投资风险：
    下游需求不达预期的风险，汇率波动风险