公司业绩符合市场预期
    2013 年1-6 月，公司实现收入10.85 亿元，同比增长71.49%；实现归属上市公司股东的净利润1.02 亿元，同比增长38.88%；基本每股收益0.16 元，加权平均的净资产收益率为6.5%。公司收入实现大幅增长，业绩增速符合市场预期。
    公司预计1-9 月份业绩同比增长20%-50%。
    昆山西钛业绩超预期，WLC 阵列前景广阔
    子公司昆山西钛上半年实现收入3.85 亿元，净利润1720.58 万元，实现扭亏为盈，业绩增长超预期；昆山西钛已经与Pelican 公司进行合作，为其下一代照相技术——光场相机研发WLC 阵列，有望成为下一个杀手级应用。
    高端封装获得突破，西安子公司超预期
    西安子公司上半年实现收入2.26 亿元，净利润2364.84 万元，上半年业绩超去年全年，募投的高端封装项目开始产生效益。公司公告增资西安子公司1.5 亿元用于“40 纳米集成电路先进封装测试产业化项目”，将进一步增强公司高端封装产品的竞争力。
    海外客户开拓成绩显著，出口销售出现大幅增长
    上半年公司出口销售5.33 亿元，同比增长223.12%，出口收入占比略超50%，超过国内销售额，显示出公司海外客户开拓成效显著。
    半导体行业景气向好，公司受益行业景气上行
    从半导体行业的周期规律看，我们判断2013 年行业增速较低，但是2014 年增速有望恢复到较高的水平，半导体行业持续向好的态势不变。