昆山西钛有望在摄像头行业异军突起，并颠覆传统的摄像技术 
    做出上述判断主要是出于三个依据：1、WLCSP-TSV应用于CMOS图像传感器的封装市场空间广大；2、WLC相对于传统的摄像头模组的优势有：极大地减薄了摄像头模组的厚度、省去了模组的调焦工序、可以忍受回流焊温度从而可直接使用SMT设备进行贴装等；3、WLO、WLC阵列应用广泛，充分受益于阵列相机市场爆发。
    TSV业务开始进行收获期，产能供不应求 
    西钛已于2012年10月实现单月盈利，当前TSV产能供不应求，来自格科微、Aptina、Superpix三大一线客户的订单充足。（慧博投研资讯）下游CMOS图像传感器市场需求强劲，竞争格局稳定，西钛凭借领先的技术和规模化生产能力，经营逐渐走上良性发展轨道，TSV业务开始进入收获期。
    WLO、WLC将受益阵列相机的快速渗透与普及
    阵列相机体积小于手机传统摄像头，拍照时不需要对焦，拍照速度快，可靠性强，可拍出“完美照片”。诺基亚即将推出推出首款搭载阵列镜头的手机，有望开启阵列相机市场。昆山西钛已参与相关合作研发，将充分受益于阵列相机市场的爆发。
    行业回暖趋势明显，西安子公司高端封装产能放量
    行业回暖趋势明显，北美半导体设备BB值连续4个月大于1。西安子公司高端封装产能逐步释放，接获展望、高通、全志等芯片巨头的智能手机芯片的封装订单，13年仍有望实现业绩高增长。
    风险提示
    昆山西钛技术研发进程缓慢；全球经济增长缓慢，半导体行业低迷。
    公司合理估值在10.50元，维持“推荐”评级
    我们预计2013~2015年净利润分别为1.93/2.38/3.01亿元，对应EPS分别为0.30/0.37/0.46元。昆山西钛2013年将开始贡献利润，并且晶圆级摄像头阵列技术全球领先，将充分受益于阵列相机市场的爆发，给予公司13年35倍估值，目标价10.50元，当前估值水平有一定的吸引力，给予“推荐”评级。