子公司西钛新技术（WLC）颠覆传统摄像机
    我们做出该判断出于三点依据：1、TSV用于CMOS图像传感器市场规模大；2.WLO取代传统光学镜头极大地减薄了摄像头模组厚度、省却了模组对焦工序，而此前传统传统摄像头模组却是手机厚度的最大瓶颈；3、杀手级应用：WLC阵列用于下一代照相技术—光场相机。
    垂直一体化的晶圆级摄像头模组生产厂家
    WLCSP-TSV用于CMOS图像传感器的封装，WLO用于制作光学镜头，WLC是由TSV和WLO组装起来形成的摄像对模组。（慧博投研资讯）所以，昆山西钛是垂直一体化的晶圆级摄像头模组生产厂家，颠覆了传统摄像机业务。
    TSV前景广阔，目前已经成熟应用在CMOS图像传感器封装
    Yole Developpement在2012年发布过调查报告指出，2011年所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台（包括CMOS影像感测器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS器件）等产品产值约为27美元，而到2017年，该数字可望达到400亿美元，占总半导体市场的9%。 杀手级应用用：晶圆级摄像头阵列应用下一代照相技术-光场相机
    昆山西钛切入到阵列镜头供应链体系。预计Pelican半于2013年下半年推出完整的Pelican Imaging光场相机产品，昆山西钛已经与Pelican公司进行合作，为其光场相机研发WLC阵列。
    母公司产品结构升级、迎接行业高景气
    母公司高端产能逐步释放，恰好迎接半导体行业高景气。北美半导体BB指数连续4个月高于1表明行业高景气，台湾封测公司业绩增长表现也印证了这点。