报告关键要素:
    12年公司高端封装产能逐步达产，国际订单大幅增长。公司短期受益于行业回暖，长期受益于国际和国内产能转移。预测13-14年公司EPS为0.32元和0.46元，按13日收盘价5.04元计算，对应PE为15.93倍和10.98倍，调高至“买入”评级。
    事件:
    
 华天科技（002185）公布了2012年年报。12年公司实现收入16.23亿元，同比增长24.01%；实现营业利润7884万元，同比增长59.68%；实现净利润1.21亿元，同比增长53.29%。分配预案为每10股分配现金红利0.5元（含税）。
    点评:
    
 3C产品需求回暖，集成电路行业持续复苏。我国是电脑、手机等3C产品制造大国，相关产品出口量增速自12年8月开始反弹，间接表明全球需求逐步回暖。全年来看，12年我国手机和电脑出口量分别为10.1亿部和2.88亿部，同比分别增长15.96%和23.11%。受3C产品需求带动，集成电路行业呈现复苏态势。此外，我国集成电路产业也持续受益于产能转移，增速高于国际平均水平。13年1-2月份，我国集成电路出口量约为183亿块，同比增长56%，佐证了行业复苏的判断。
    
 12年公司高端封装产能释放，国际订单大幅增长。12年第4季度公司收入为5.12亿元，同比增长74%，收入规模创单季度历史新高，收入增长主要得益于西安子公司投产和国际订单增多。西安子公司负责生产BGA、QFN等高端封装产品，且300mm生产线与国家主流集成电路制造企业接轨，相比国内其他企业具备更强的国际接单能力。12年西安子公司逐步达产，全年实现收入2.38亿元，同比增长107.76%，实现净利润2106万元，业绩相比11年（亏损774万元）大幅改善。
    分地区来看，下半年公司出口收入为3.48亿元，同比增长133%，收入占比达到36%，显示出公司拓展高端封装产品以后，国际市场的开拓取得长足进展，产能转移将为公司的长期增长动力。值得一提的是，产品单价提高也间接反映了高端产品占比增加，12年公司封装产量为69.26亿块，单价约为0.2343元/块，比11年提高16.12%，产品单价提高也是公司收入增长的重要原因。
    12年公司已投产的生产线整体年产能为80亿块（不含昆山西钛），实际产能利用率约为86%。除此之外，公司还有一条高端生产线在建，11年11月公司非公开增发募集资金3.5亿元，其中2亿元计划投入“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化项目”，截至12年年底，该项目投资进度为30.17%，预计将在13-14年达产，届时公司将新增高端QFN封装年产能1.5亿块。
    预计13年行业回暖趋势将延续，公司积极开拓国际高端封装市场，从而提高产能利用率和产品均价，保障公司未来收入平稳增长。
    
 提升高端产品良率和产能利用率，改善盈利能力。公司承接的国际订单以高端产品为主，由于其工艺难度较高，良率低于传统产品，从毛利率来看，12年出口产品的毛利率为10.5%，比国内销售产品的毛利率低10个百分点，因为下半年国际订单占比提高，造成整体毛利率环比回落。预计伴随公司技术成熟，高端产品良率将稳步提高，同时产能利用率提高摊薄折旧费用，两方面将共同促使毛利率回升。
    
 全年费用率明显下降，资产周转率仍有提升空间。12年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为1.69%、9.83%和2.31%，比11年分别下降0.44、0.60和0.62个百分点。公司市场开拓顺利，产能利用率提高，是费用率下降的主要原因。在降低费用率同时，公司依然维持较高研发投入，12年研发支出为1.02亿元，同比增长27.54%。
    12年公司固定资产周转率和总资产周转率分别为1.48次和0.67次，与11年基本持平，但明显低于10年水平，显示公司仍有部分产能未充分利用，公司营运效率仍有提升空间。
    
 增持昆山西钛股权比例至63.85%，13年有望贡献利润。13年2月公司拟使用1.39亿元收购深圳汉迪持有的昆山西钛28.85%的股权，转让完成后，公司将拥有昆山西钛63.85%的股权。12年昆山西钛实现收入6.48亿元，同比增长93%,表明公司TSV封装产品受到客户认可，市场需求旺盛，但由于产品良率较低，且新设备折旧费用较高，导致12年亏损2280万元。预计13年公司控股昆山西钛以后，将在管理、技术和市场等多方面注入资源，从而提高昆山西钛的运营效率和产品良率，预计13年该子公司有望贡献利润。
    
 调高公司投资评级至“买入”。预测13-14年公司EPS为0.32元和0.46元，按13日收盘价5.04元计算，对应PE为15.93倍和10.98倍，调高至“买入”评级。
    
 风险提示：行业回暖低于预期，产品良率提升低于预期，原材料价格大幅波动。