苹果iPhone 5S 的指纹识别芯片主要由台湾精材封装，部分订单流向晶方半导体 
    苹果iPhone 5S 指纹识别芯片产业链：从业界信息看，苹果iPhone 5S 的指纹识别传感器芯片由苹果在2012 年下半年以3.56 亿美元收购的指纹感应技术开发商AuthenTec 所设计，在台积电投片，再由台积电参股子公司精材科技（3374.TWO）进行封装，后由日月光进行打线和SiP。由最新的产业链信息，由于精材指纹识别芯片封装良率问题，苹果新机指纹识别芯片供应量不如预期，苹果在维持充足供应量的考量下，已将小量指纹识别芯片封装订单流向全球第二大的WLCSP 专业封测服务商--苏州晶方半导体。