西安公司主要定位于“集成电路高端封装测试生产”，2013年产能和产销量得到大幅提升。
    西安公司通过自主研发，已掌握了基于FC+WB 核心关键封装技术，实现了3G/LTE 手机、平板AP 处理器、IPTV 处理器、多模基带等集成电路封装测试产品的量产导入，但由于规模封装测试的能力尚小，无法助力企业实现快速发展。当前中国集成电路设计厂商在3G/4G手机（展讯、RDA 等）、平板AP 处理器（全志、瑞芯微、晶晨等）、IPTV 处理器（澜起科技、盈方微等）在全球化竞争中已经崭露头角，逐渐步入第一阵营。缘于强大需求，再投资5.23 亿元有利于公司在高端封装继续扩大份额。
    同时，2014 年6 月24 日《国家集成电路产业发展推进纲要》明确指出：1. 集成电路设计业重点发展量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片；2. 封装业推进芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封测技术产业化；
    华天西安配套量大面广的高端芯片，同时华天昆山则进一步在先进封装领域扩大优势。
    项目达产后，预计增加销售收入5.7亿，增加净利润4600 万，增厚EPS 0.07 元。
    同时设立集成电路设计产业孵化器，培养潜在客户再添成长动力
    集成电路产业链包括：集成电路设计、集成电路制造及集成电路封装，其中集成电路制造业及封装测试业为集成电路设计业代工。换言之，集成电路设计公司是集成电路制造公司、封测公司的客户。
    西安是我们高校重镇。西安交通大学及西安电子科技大学微电子相关专业实力位居全国前列。包括西交大和西电在内的西安高校每年培养了数万名集成电路相关专业人才，同时国内众多国内外科技业巨头纷纷在西安设立研发中心。因此，以人才为核心的集成电路设计产业在西安具备了非常良好的产业氛围。
    公司设立集成电路设计产业孵化器，培养潜在客户、一本万利、定位长远。