点评：
    发展倒装封装符合下游需求及行业发展趋势：随着移动终端轻薄化需求，主芯片的制程已经从65nm 演进到40nm，且进一步提升到28nm，根据我们对芯片制程的研究，未来主流制程将较长时间内停留在28nm。而在封装环节，芯片达到40nm 以下，倒装封装将成为大势所趋，且目前正处于需求爆发之际。
    公司已具备倒装技术，扩产步骤稳健：公司向来风格稳健，此举投资5亿，是在倒装技术储备成熟的基础上，迈出的稳健一步。按照规划，预计到2016 年投产，2017 年基本上完全达产，对应营收贡献预计为2-2.5 亿、5.5-6 亿。
    倒装与bumping 一条龙布局，西安与昆山协同：与此同时，公司在昆山也在积极布局bumping，预计今年底初步建成一条试验线。未来规划昆山bumping 与西安倒装形成一条龙布局，提高接单能力及议价空间
    未来看点：1）TSV 封装是公司的特色方向。当前受益于在CMOS 封装中的渗透率提升以及下游移动终端出货量的增长。未来在MEMS、LED、指纹识别、汽车电子等多个领域有望逐步拓展。2）高端封装（BGA、LGA、FCBGA等）占比提升。这两年西安一直以50%的高速增长，而此次投资项目将是未来几年增长的保障。也是公司未来净利润增速持续超营收增速的主要动力所在。
    盈利预测及投资建议：公司已经形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局，且定位清晰，发展方向明确。未来本部将致力于产品结构优化，昆山西钛微专注TSV 封装技术在多个领域的应用。半导体行业正处于上升周期中，基本面有力支撑，政策扶植陆续落地，公司扩产顺应行业趋势，符合政策引导方向，积极看好。我们维持公司2014-2016 年盈利预测为0.43、0.58、0.73 元，维持公司“增持”投资评级。
    风险提示：宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险；新的下游市场开拓低于预期，行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。