值得注意的是，星科金朋出售竞标正式鸣枪起跑后，后续有越来越多厂商闻风而至，近期业界陆续传出包括三星电子及另一家大陆封测厂华天亦有意参赛，目前正处于评估阶段，加上更早之前业界曾传出鸿海集团、联合科技(UTAC)集团及Global Foundries等，亦是竞逐收购星科金朋的潜在对象，这场封测业抢亲赛局似乎愈益白热化。（网址：http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=43072）
    （2） 华天科技6月28日公告表示，西安公司拟投资5.28亿元，增加FC产能。项目完成后年新增FCBGA、FCCSP、FCPGA、BGA、LGA、QFN、DFN系列集成电路先进封装测试能力2亿块。销售收入增加5.7亿元，净利润为每年4627万元。
    点评：
    星科金朋为全球第4大封测厂商，技术、客户资源优质。星科金朋2013年销售收入为16亿美金，为全球第4大封测厂商。其拥有WLCSP、FC等先进工艺，且客户资源优质，拥有Apple等优质客户资源。星科金朋比起国内厂商不论是在收入规模以及客户资源方面均有非常大的优势。
    的确有企业竞购星科金朋股权。星科金朋5月16日公告表示，有厂商已经开始与其洽谈股权收购事项，但星科金朋并未表明具体的竞购企业是哪家。CSIA新闻表示国内长电科技以及华天科技参与竞争，台湾方面有日月光等企业参与竞争。
    如果国内企业参与竞购星科金朋，则表明产业基金已经开始推动封测行业的海外并购，利好国内封测龙头企业。按照6月27日收盘价，星科金朋目前总市值约为66亿元人民币，如果长电科技、华天科技真的去竞购，从目前两家企业约70亿的市值看并不现实。因此我们判断如果消息属实，则表明产业基金已经开始积极推动封测行业的海外并购，显著利好国内封测业公司，尤其利好长电科技、华天科技等龙头企业。
    华天科技西安子公司拟投资5.28亿元，增加FC产能。华天西安目前处于快速发展时期，此次投资将长期利好西安方面发展。从投资项目角度看，此次5.28亿元中有约1.5亿元用于建设5万平方米的厂房，其余用于购买设备等。考虑到厂房面积较大，我们将此部分投资予以扣除，则可以计算出投资周期约为8年，属于正常情况。