预计项目投产后，将增加FCBGA、FCCSP、FCPGA、BGA、LGA、QFN、DFN 系列集成电路先进封装测试芯片封测产能2亿块，其中 FC 系列 4400 万块、BGA 系列 6400 万块、LGA 系列2400 万块、QFN 系列 2000 万块、DFN 系列 800 万块。
    ?新增产能主要用于移动终端应用处理器、基带芯片等产品的封装。西安子公司专注基板封装类产品，主要客户是国内领先的移动终端应用处理器、基带芯片设计企业。随着芯片性能和频率的提升，客户对封装工艺提出更高要求，于是公司从2013年开始投资Flip Chip系列封装生产线，随着此次项目的投产，将显著提高公司先进封装工艺产品、基板类封装产品的比重。
    ?公司产能扩张始终坚持以客户需求为基础。公司经营风格稳健，历次扩产均以客户需求为依据，步步为营。随着智能手机、平板电脑的高速增长，我国智能移动终端品牌商迅速崛起，带动芯片设计企业，也即公司客户实现较快成长，2014年一季度大陆设计业产值同比增长28%。公司作为大陆本土第二大封测企业，客户的成长对公司产能提出较高要求，因此公司适时推出产能扩张方案。
    ?国产设备占比较高，有利于降低成本，提高竞争力。项目计划采购1142台（套）生产设备，其中国产设备达到337台，占比达到30%。随着我国大陆集成电路制造设备产业的发展和制造水平的提高，设备国产化正在进行时。且随着全球先进封装工艺的发展，封测产业逐步向上游延伸，资产加重的同时，折旧成本占比逐步提高。在同等性能的水平上，国产设备售价普遍低于国外竞争对手，公司国产设备占比的提高有助于降低生产成本，提高竞争力。
    先进封装产品占比提高，有望提升公司盈利能力，维持买入评级。Flip Chip系列封装产品和其他基板类封装产品的毛利率水平均高于传统引线框架类产品，其占比提高有助于公司整体盈利能力的提升。我们预计公司2014-2016年归属于母公司的净利润分别为2.76亿、3.39亿、4.20亿，对应EPS分别为0.44、0.54、0.66，维持买入评级，目标价13.5元。