考虑到公司各项业务的增长速度不同，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30 倍、20 倍，对应目标价为13.32元，维持增持评级。
    中报业绩增长达预告上限，产品毛利率提升。公司14 年上半年实现营业收入15.6 亿，同比增长44%，归属上市公司股东净利润1.39 亿，同比增长37%，达到公司此前预告的10-40%增幅上限，对应EPS 为0.21 元。上半年销售毛利率为21.86%，较上年同期增长1.45%。公司在先进封装技术上研发投入力度加大，研发费用同比增长103%，导致净利润率出现小幅下滑。公司预计今年前三季度业绩将继续保持快速增长，净利润将同比增长30-60%。
    IC 封装产能持续扩大，重大专项项目实施力度加大。上半年公司通过实施通讯与多媒体IC 封测和40nm IC 先进封测两个产业化项目，有效提高了公司的封装产能。并且公司还进一步加大国家科技重大专项、02 专项等科技创新和技术研发项目的实施力度，其中“阵列镜头智能成像TSV-CIS 集成模块工艺开发与产业化”项目已获得立项批复，高深宽比TSV 技术研发和Bumping 生产线的组建正在积极实施之中。
    Bumping+FC 业务进展顺利年底启动，昆山华天将重回高增长。目前昆山华天12 寸Bumping 项目进展顺利，我们预计将能够在今年四季度开始大规模量产，月产能将达5000 片。Bumping 作为40nm 先进制程以下芯片封装方式的必然选择，下半年随着中芯国际28nm 制程工艺大规模量产，国内Bumping 市场规模将快速增长。未来市场需求旺盛，公司还有望进一步大幅扩大产能，昆山华天将重回高增长，并且还将带动西安华天FC 业务的高增长。