公司上半年毛利率达到21.86%，同比提升1.45 个百分点。
     积极参与 02 专项，储备技术产业化加速。公司在持续扩大集成电路封装规模的同时，进一步加大国家科技重大专项02 专项等科技创新项目的投入力度，其中昆山公司联合格科微电子科技有限公司、北方工业大学和北京工业大学共同承担的“阵列镜头智能成像TSV-CIS 集成模块工艺开发与产业化”项目获批，相应的产业化生产线有望逐步释放产能。2014年上半年，公司通过继续实施“通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目”项目和“40 纳米集成电路先进封装测试产业化项目”项目，有效地提高了集成电路封装产能。公司储备技术产业化进程呈现加速态势。
     Bumping 生产线有望下半年释放产能。公司Bumping 生产线的组建正在积极实施之中，我们预计有望在10 月份完成建设，四季度逐步调试放量，当前下游Bumping 需求旺盛，公司Bumping 产能释放有望进一步推动业绩增长。同时公司高深宽比TSV 技术研发进展顺利，未来Bumping+TSV 两大先进封装业务有望成为公司新的成长驱动力。
     维持公司“买入”评级。我们预计公司14~16 年营收35.95、44.30、53.82亿元，净利润2.74、3.54、4.46 亿元，对应EPS 分别为0.41、0.54、0.67元，估值分别为29、23、18。我们认为公司未来在做大规模的同时将加快储备项目的产业化进程，维持“买入”评级。