公司2014 年Q2 归母净利润为9034 万元，环比Q1 的4896 万元增长85%，创单月历史新高。公司2014 年Q2 毛利率24.31%，同比和环比分别提升1.78 和4.11 个百分点，创两年内新高。公司同时预计2014 年1-9 月份归母净利润为1.95~2.40 亿元，同比增长30~60%。
    三地布局卡位大陆一线封测大厂。公司已经形成了昆山子公司（63.85%股权，高端先进封装）、西安子公司（中高端基板封装）和天水本部（低端传统封装）的三地产能布局，目前已是国内一线集成电路封测公司。（1）昆山子公司2014 年上半年实现3.09 亿元收入和704 万元净利润，2014年Q1 受水污染影响导致停工20 天和100 多万元亏损，Q2 已逐步恢复盈利能力；（2）西安子公司2014 年上半年实现2.82 亿元收入和3431 万元净利润，净利率12.2%，我们预计全年有望实现6500 万元以上净利润；（3）天水本部2014 年上半年实现9.62 亿元收入和9661 万元净利润，净利率10.0%，我们预计全年有望达到22 亿元的收入。
    “FC+WB”项目的实施将进一步实现公司对先进封装工艺的积极卡位。西安子公司准备投资5.26 亿元建设“FC+WB 封装项目”，项目达产后，年新增FCBGA、FCCSP、FCPGA、BGA、LGA、QFN、DFN 系列集成电路先进封装测试能力2 亿块，有望贡献5.70 亿元收入和4,627 万元净利润。在智能手机、平板电脑和可穿戴式设备轻薄化浪潮中，FC 将是未来3 年增速最快的先进封装工艺，Prismark 预计FC CSP 和FC CSP for DRAM 未来3年的复合增速为47%和122%。西安子公司目前已掌握了基于FC+WB 核心关键封装技术，实现了3G/LTE 手机、平板AP 处理器、IPTV 处理器、多模基带等集成电路封装测试产品的量产导入。通过该项目的实施，将有望提高公司集成电路高端封装测试水平和国际国内市场占有率。
    国家意志有望驱动集成电路行业战略性拐点。工信部于2014 年6 月24日发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立发展领导小组和国家产业投资基金对产业进行扶持。清华紫光收购展讯和锐迪科、浦东科技收购澜起科技、清芯华创和浦东科技拟收购OmniVision，国资加速入场，行业有望持续整合。我们认为集成电路的发展是中国政府的国家意志，2014 年有望成为大陆集成电路行业跨越式发展的元年和战略性拐点。
    风险因素。半导体行业景气下行；新产品开发与技术研发失败的风险等。
    维持“增持”评级。公司是大陆一线集成电路封测大厂，对FC 和WLCSP等先进封装工艺积极卡位，有望在移动终端轻薄化趋势和指纹识别的创新浪潮中深度受益。我们将公司2014-2016 年EPS 预测由0.40/0.53/0.67元小幅上调至0.42/0.55/0.68 元，维持目标价为14.0 元，维持“增持”评级