报告摘要：
     公司投资 3D 先进封装，产能进入国内前三。公司以自有资金人民币6300 万元，增资苏州科阳光电取得其56.76%的股权，在其现有厂房基础上升级改造，并投建年产超过12 万片的3D 先进封装项目，成为国内继苏州晶方和昆山西钛之后的第三家专业3D 先进封装厂商。
     3D 先进封装具有较强盈利能力，影像、MEMS 等领域需求空间巨大。
    3D 先进封装技术难度和工艺复杂度远超传统封装技术，且设备支出较高，全球仅少数厂商实现量产，市场供不应求，国内最大的晶方在11 年的毛利率和净利率高达56%和37%。目前该技术仍处市场导入初期，主要应用于CMOS Sensor、MEMS、LED、存储芯片堆叠、RFID 等，现阶段光学影像是其最大应用市场，尤其适合中低像素和阵列相机等产品。市调机构预测行业未来5 年复合增速超过55%。
     公司依托成熟管理经验和大客户资源，有望实现平台型业务发展：公司在天线行业已形成成熟的管理经验，积累了三星、联想、华为、TCL 等终端大客户，公司此次发展3D 先进封装业务，将间接进入光学影像、MEMS 传感器等产品上游，借助管理和客户优势，未来有望形成围绕智能终端输入输出端的平台型业务布局。