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　　2026年10月28日，联电发布2026Q3财务业绩并召开法说会。Q3营业收入742.39亿新台币，同比增长25.6%、环比增长8.0%；毛利率34.0%，环比提升1.5pct；营业利润186.43亿新台币，环比增长24.7%；归母净利润164.34亿新台币，EPS为1.32新台币。晶圆出货量121.2万片12英寸等效晶圆，环比增长7.3%，产能利用率由Q2的85%提升至92%。
　　评论：
　　1.业绩总览：Q3营业收入742.39亿新台币，同比增长25.6%、环比增长8.0%；毛利率34.0%，环比提升1.5pct；营业利润186.43亿新台币，环比增长24.7%，营业利润率升至25.1%。归母净利润164.34亿新台币，环比下降61.1%，主要受非营业收入及支出净额由Q2的302.36亿新台币降至12.68亿新台币影响。晶圆出货量环比增长7.3%至121.2万片12英寸等效晶圆，创历史新高，产能利用率升至92%，多座12英寸厂已满载，8英寸稼动率亦明显恢复。
　　2.成熟制程景气：22/28nm业务再创季度新高，22nm收入占晶圆销售18.3%，22/28nm合计占收入35%。新增Tape-out覆盖显示驱动、汽车雷达及Wi-Fi等应用。AI需求同时拉动电源管理、FPGA及连接类产品，部分8英寸和12英寸技术已处于满载或供不应求状态，当前低90%利用率更多反映需求与产能配置错配，而非实际闲置产能。
　　3.2027年ASP：2027年Blended ASP预计同比提升约10%，公司明确判断ASP轨迹将由过去的侵蚀转向正向提升，改善预计自2027Q1开始。该10%为公司整体全年Blended ASP同比增幅，既包含Like-for-like提价，也包含产品及技术组合升级。当前客户议价已进入后期，价格改善由精选技术产能趋紧、需求增强、成本上涨及高价值产品占比提升共同推动。
　　4.AI与硅光：AI相关收入2026年约3亿美元，三年后预计超过公司总收入的25%。硅光已成为新增长引擎：12英寸PIC平台已支持1.6T应用，多家Hyperscaler完成相关1.6T光模块平台验证；8英寸TFLN平台完成1.6T系统验证并实现较高制造良率，路线图进一步延伸至300G/lane、400G/lane及3.2T应用。2027年硅光仍受现有产能约束，但将开始进一步放量。
　　5.先进封装与扩产：先进封装由技术开发向商业执行推进。移动端Discrete EDTC本季度进入量产；AI/服务器用Substrate-embedded EDTC已完成Tapeout及功能验证；定制化Memory Stacking已通过客户初步验证。董事会新增批准约32亿美元资本开支预算，用于客户支持的硅光、DTC/Silicon Capacitor及TFLN扩产，目标月产能分别约1.8万片、2.2万片及2.0万片，新增大规模产能预计自2028年末开始爬坡、2030年达到规划规模。
　　6.业绩指引：2026Q4晶圆出货量预计环比低个位数增长，美元计价ASP保持坚挺，毛利率与Q3相当，产能利用率维持低90%区间；2026年现金口径资本开支维持20亿美元。展望2027年，增长逻辑将由2026年的Volume/Utilization驱动逐步转向Value-driven，高价值产品、差异化技术及ASP改善贡献提升，但更高折旧与原材料成本将限制毛利率向历史高位修复。
　　风险提示：消费电子需求疲弱及库存去化不及预期；先进封装与硅光子放量、客户导入不及预期；地缘政治与汇率波动。