事项：
　　2026年10月28日，ASMPT发布截至2026年9月30日三个月的2026Q3未经审计业绩，并于当日召开业绩说明会。以下财务数据除另有说明外均为持续经营业务口径，利润率及利润数据优先采用公司披露的Non-HKFRS调整口径。Q3集团收入6.692亿美元，同比增长48.7%、环比增长6.3%；订单额11.280亿美元，同比增长137.9%、环比增长24.7%；调整后净利润6.897亿港元，同比增长486.3%、环比增长8.2%。
　　评论：
　　1.业绩总览：Q3公司收入6.692亿美元，同比增长48.7%、环比增长6.3%；订单额11.280亿美元，同比增长137.9%、环比增长24.7%，创历史新高，Bookto-bill为1.69，为2021Q1以来最高。调整后毛利率42.9%，同比提升517bps、环比提升35bps；调整后经营利润9.224亿港元，同比增长379.2%、环比增长8.9%；调整后净利润6.897亿港元，同比增长486.3%、环比增长8.2%；调整后EPS为1.65港元，同比增长489.3%、环比增长7.8%。
　　2.TCB：Q3 TCB订单创历史新高，Logic端成为核心增量。C2S订单创历史新高，主要由AI数据中心带动的大尺寸compound-die TCB需求及其他AI先进封装应用驱动；C2W获得全球领先IDM面向先进CPU的重复订单。HBM层数短期停滞导致部分大额能力投资后移，但更多体现投资时点调整而非底层需求变化。2028年TCBTAM预计超过16亿美元，未来几年TAM多数将来自Logic，增量包括CPU、Panel-level packaging、Silicon Bridge及C2W。
　　3.光电业务（Photonics）：Photonics Q3订单与收入均创历史新高，800G、1.6T及下一代光模块进入生产爬坡。可插拔光模块设备获得大额订单；AMICRA获得NPO突破性批量订单，并首次获得全球领先通信服务提供商的超高精度键合设备订单，相关客户合作预计延续至2027年。NPO预计早于CPO放量，CPO规模量产更偏向本十年末，Photonics 2026年保持高增长，2027年仍预计延续增长。
　　4.Hybrid Bonding及Panel-level packaging：第二代Hybrid Bonding平台继续推进Tier1 Foundry和全球领先IDM的第二供应商导入，部分项目已开始进入qualification，相关需求预计未来12-18个月逐步增长。Quarter-panel TCB方案已在领先先进逻辑客户开展sample bonding，同时参与全球领先IDM的embedded及surface silicon bridge die架构开发；Panel-level packaging潜在订单或于2027年末出现，收入自2028年开始兑现。
　　5.SEMIMainstream与SMT：AI需求继续向主流封装及板级设备扩散。SEMIMainstream受AI数据中心电源管理、服务器板卡及OSAT高稼动率支撑，Q4订单仍处于高位，消费端目前未观察到订单削减。SMT收入2.950亿美元，同比增长29.8%、环比增长13.2%；订单5.647亿美元，同比增长122.1%、环比增长18.9%，连续第三个季度创历史新高，其中超过1亿美元来自bulk orders及pull-in，AI服务器板和光模块为主要驱动。
　　6.业绩指引：公司对Q4收入指引6.70-7.30亿美元，中值7.00亿美元，对应同比增长37.5%、环比增长4.6%。SMT收入预计实现双位数环比增长，SEMI受先进封装产品6-9个月交期影响预计环比持平；Q4订单同比仍将显著增长，但受Q3一次性bulk orders及pull-in影响，预计低于Q3历史高点。2027年收入预计继续由AI需求驱动实现持续增长。
　　风险提示：AI基础设施资本开支不及预期；先进封装设备订单转收入节奏不及预期；HBM、Panel-level packaging、NPO/CPO及Hybrid Bonding客户验证和量产进度不及预期；关键零部件供应影响交付。