2026Q3业绩符合预期，Q4指引收入延续快增
　　2026Q3公司实现持续经营收入52.5亿港元，同比+48.7%/环比+6.3%，高于指引中枢。新增订单88.5亿港元，同比+137.9%/环比+24.7%，订单对付比达1.69，高于指引上沿。毛利率达42.1%，同比+6.61pct/环比-0.29pct；归母净利润5.33亿港元，环比+27.6%。2026Q4指引收入区间6.7-7.3亿美元，中值同比+37.5%/环比+4.6%，其中SMT业务环比双位数增长，SEMI业务因先进封装交付周期延长预计环比持平。考虑到存储侧TCB采购节奏延后，我们小幅下调2026-2028年归母净利润预测至17.18/29.75/35.39亿港币（前值为17.39/30.22/36.51亿港币），同比增长90.5%/73.2%/18.9%，对应EPS为4.1/7.1/8.4港元，当前股价对应PE为28.9/ 16.7/14.1倍，AI基建投资扩产驱动先进封装产品组合快速增长，规模效应+产品结构优化中期利润率中枢有望维持，维持“买入”评级。
　　SEMI先进封装多点开花，HBM4层数降规推迟TCB采购节奏
　　分业务看，2026Q3 SEMI业务收入29.3亿港元，同比+68%/环比+1.5%，新增订单44.2亿港元，同比+156.3%/+31.3%；SMT业务收入23.1亿港元，同比+29.8%/环比+13.2%，新增订单44.3亿港元，同比+122.1%/环比+18.9%，主要系AI服务器强劲需求驱动和客户提前拉货。光子设备：公司可插拔光模块/NPO解决方案Q3新增订单/收入均创新高，高精度贴片设备AMICRA首获头部NPO厂商大额订单，预计2026H2业务增速快于H1，已成为核心新增长引擎。TCB：逻辑侧，C2S订单创历史新高，C2W获头部IDM客户推理CPU相关复购订单；此外面板级封装已为头部客户开发嵌入式及表面硅桥芯片架构解决方案，2027年有望获得首批商业化订单。存储侧，受制于12层以上HBM4热管理挑战和良率偏低的供应问题，预计短期GPU/ASIC厂商主流内存架构将转向8层HBM4/HBM4E混配，客户相关HBM4产线后道设备采购决策继续延后，后续订单导入取决于下游硬件迭代验证节奏，公司业绩会表示未来几年TCB增长主力将从存储转向逻辑。混合键合：目前正与头部逻辑、存储客户合作，以二供身份推进样品测试、评估与认证各阶段项目。
　　风险提示：AI资本开支不及预期、新技术迭代不确定性增加、行业竞争加剧。