1.周观点及展望
　　本周权益市场走出“深V”走势，成长风格小幅修复，红利板块有所休整，转债跟随市场完成估值修复行情。前期转债经历剧烈估值压缩后迎来明显反弹，长久期、高平价、科技成长类弹性品种溢价率修复幅度居前，市场估值指标自前期低位显著抬升，百元溢价率在250日均值减2倍标准差水平附近止跌，向上突破250日均值减1倍标准差水平。本轮调整后的修复行情中，高波动转债反弹力度更强，市场交易活跃度有所回暖，转债成交额中枢重回500亿以上，转债ETF也重新恢复净流入。从交易节奏上看，需要重点关注两点：一是短期转债成交额低点或已出现，经过此轮放量下跌再到放量反弹，转债交易结构明显优化，后续持续反弹概率提升；二是参照22年的节奏来看，百元溢价率预计向上反弹空间在250日均值加1倍标准差水平附近（39%），当下估值仍有一定修复空间。考虑到四季度权益和转债估值反弹的日历效应较强，可把握交易性机会。
　　2.转债估值
　　本周权益市场主要指数走出“深V”走势，成长风格小幅修复，红利有所休整，转债估值经历前期剧烈压缩后迎来大幅修复。去除异常点情况下，本周百元溢价率环比上行4.5个百分点至34.0%，处于2017年以来第92.8百分位，最新百元溢价率向上突破250日均值减1倍标准差水平，较前期底部明显修复。
　　分结构来看，本周转债估值全面修复，其中长久期、高平价、小余额及科技品种扩张更为明显，临期、大盘金融转债修复弹性有限。一方面，前期调整较深的高波品种（高平价、长久期、科技）迎来补涨，5年以上转债涨幅明显高于对应正股，叠加前期估值充分消化，推动新券、次新券及140元以上高平价券估值显著回升。另一方面，低价及低双低转债在正股回撤时表现出较强抗跌性，债底保护带动低平价区间估值被动抬升。行业方面，科技股债同步上涨，叠加前期估值回吐较多，科技转债估值修复居前；先进制造、医药转债表现强于正股，估值同步扩张。
　　个券角度看，本周估值以上行为主。首先是长久期的次新券及新券在前期大幅压估值后集中修复，如丰茂、奥普、统联、盛德。其次是正股回调而转债价格表现出较强韧性，平价回落推动估值被动抬升，如华峰、华懋、鼎通、赛斯、联瑞。再次，自动化设备、汽车零部件、航空装备和软件等成长制造板块活跃，正股与转债同步上涨，带动估值扩张，如天准、银轮、派克、肇民、道通、鼎捷、春风。此外，低平价品种随正股改善及低价券定价修复，估值同样回升，如天奈、科沃、三房、立高。估值下跌的个券相对较少，宏图主要受正股下跌以及ST、低评级风险约束，闻泰受正股大幅回落、低评级和临期因素压制；保隆、26江铜EB、金25、大中则随相关正股及周期板块走弱而压缩。
　　3.一级发行
　　10月受假期影响，转债一级市场略显清淡，预案数量环比大幅下降，实际发行同样维持低位。截至最新转债待发规模和个数分别为1131亿元、68只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为418、589、51、73亿元。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债估值风险等。