业绩简评
　　2026年10月15日，公司发布三季报。Q3实现营收467.2亿美元，同比+41%；实现净利润238.7亿美元，同比+69%；毛利率/营业利润率分别为66.4%/58.7%，环比分别下降1.3/1.6个百分点，主要由于N2爬坡和海外工厂对毛利率的稀释导致。
　　公司预计26Q4营收523~543亿美元，中值533亿美元，对应同比增长约58%、环比增长约14%；按美元兑新台币31.8测算，毛利率/营业利润率分别为65%~67%/56.5%~58.5%。公司预计2026年美元营收同比增长约44%，维持全年资本开支600~640亿美元指引。
　　经营分析
　　公司强调AI需求持续旺盛，并未看到需求放缓，公司客户需求持续增加，供需缺口有望继续保持。公司观察到agentic AI带动的CPU需求持续增长，同时网络芯片需求也持续增加。目前公司已经派遣团队赴美国核查数据中心建设和电力供应，当前反馈良好，增加公司扩产信心。
　　公司先进制程收入占比维持高位，有望加速扩产。26Q3公司N2/N3/N5/N7占晶圆收入比例分别为8%/33%/28%/10%，合计达到79%。目前N2在新竹、高雄多期厂房同步爬坡，需求由HPC/AI与智能手机共同拉动，公司预计27年N2年化产能有望超过26年的两倍，预计A14制程在27年风险量产，在28年正式量产，且规模有望超过N2。公司N3将进行更大规模扩产，体现N3具备长需求周期。目前公司位于台南的两座工厂将分别于27H1、28H1实现N3量产，日本工厂有望在28年量产N3制程，Arizona Fab2有望提前至27Q3量产N3制程。
　　公司先进封装有望继续保持强竞争力。公司5x reticle size的封装已经实现量产，达到较好良率，目前正推进9x、14x先进封装技术，未来推出CoPoS封装有望降低成本。
　　公司与Terafab合作仍在评估阶段，但管理层明确潜在合作晶圆厂必须由公司运营。
　　盈利预测、估值与评级
　　我们认为，公司作为晶圆代工龙头厂商，有望持续受益AI发展，公司N2/N3加速扩产体现公司对AI长期信心。我们预计公司26~28年净利润分别为880、1416、1912亿美元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　AICAPEX不及预期；研发进度不及预期；行业竞争加剧；美国制裁加剧。