台积电即将于7/16发布Q2业绩。我们预计2Q26收入为NT$1.270万亿元（US$40.2bn），其中ASP预计环比增长10.7%，晶圆出货量增长2.4%，毛利率约67.6%，环比+1.4pct。在N3持续满载、N2开始放量以及AI/HPC需求延续的推动下，公司收入及盈利有望继续逐季增长。7/16业绩会建议重点关注三点：1）台积电ASP增长情况，以及对N2、N3等节点价格长期趋势的展望；2）公司是否会再次上调全年资本开支指引；3）CoWoS、CoPoS等先进封装相关需求和进展；4）AI相关业务需求展望。看好ASP上行与AI产品组合改善有望抵消海外产能扩张带来的稀释，支撑公司中期收入和盈利中枢继续上移。上调目标价至540美元（前值：500美元），维持买入。
　　ASP：全球晶圆涨价趋势延续，台积电定价权有望进一步兑现
　　我们预计公司2Q26 ASP环比+10.7%，预计全年ASP同比增长19%至8356美金。预计2Q26毛利率环比+1.4pct至67.6%，预计全年毛利率同比+7.6pct至67.5%。公司N3中HPC占比上升、加急晶圆需求以及N2初步放量或驱动ASP增长；进入2027年，我们认为ASP提升或持续，N5、N7及CoWoS亦有望温和提价。与此同时，若部分成熟节点产能被用于先进制程跨厂协同，成熟制程的空闲产能进一步收窄，全球成熟制程价格也具备上行动能。台积电凭借先进制程良率、交付能力以及前后道一体化优势，仍具备行业最强定价权；在更高ASP支撑下，2H26毛利率预计仍可维持高位。
　　资本开支：2026年指引有望上调，看好2027-2028年开支增长
　　上季度业绩会上，公司指引全年资本开支US$52–56bn。我们预计台积电2026/27/28年资本开支分别为US$57.2bn、US$76.0bn和US$88.6bn，2026-2028年资本开支有望达到2023-2025年资本开支的1.25倍，建议关注公司2Q26业绩会上是否会继续上调全年资本开支指引。我们继续看好公司2027–2028年加快投资，扩产需求主要来自四个方面：N3供需缺口持续、N2/A16量产爬坡速度快于历代节点、CoWoS和SoIC仍是AI芯片供应链的关键瓶颈，以及美国、日本等海外晶圆厂建设加速。虽然更高资本开支将带来折旧增长，但在先进制程高利用率、ASP上行和AI收入快速扩张的支撑下，我们认为扩产反映的是中长期需求可见度提升，而非短期需求透支，并将增强公司2027–2029年的收入增长可见度。
　　AI需求：由GPU走向ASIC、CPU和网络芯片等多引擎共振
　　全球CSP资本开支仍保持较快增长，训练、推理及智能体AI工作负载同步拉动算力需求；下一代AI平台采用更大的计算芯粒、更多HBM以及更复杂的2.5D/3D封装，持续提升先进制程晶圆和CoWoS消耗量。除通用AI加速器外，定制ASIC及AI服务器CPU将成为2026年以后重要新增需求，其中AICPU有望成为增速最快的细分领域，并进一步带动N3、N2、CoWoS及SoIC产能紧张。我们预计管理层将在此次业绩会上强化数据中心AI的长期增长展望，AI相关收入占比及中长期增长预期或仍存在上修空间。
　　盈利预测与估值
　　考虑AI需求持续驱动先进节点放量及CapEx中枢上移带来的收入可见度提升，我们上调公司2026–2028年收入预测3.9%/8.3%/8.0%，上调归母净利润预测7.8%/15.0%/10.5%至2,688/3,588/4,120十亿新台币。作为全球半导体代工龙头，公司在AI时代领导地位进一步强化。考虑到地缘、海外扩产成本等因素，给予2027年25x PE（可比公司中位数38.8x，前值对应2026EPE 30x），基于2027EEPSNT$138.4（汇率假设32），上调目标价至540美元（前值：500美元），维持买入评级。
　　风险提示：半导体周期下行，AI需求不及预期，技术研发不达预期的风险。