投资要点
　　美国热管理公司发布金刚石冷板，可适配现有芯片封装及液冷方案
　　1）10月8日，美国热管理公司Frore Systems发布LiquidJet Diamond液冷冷板。该方案在冷板底部、GPU裸片热点正上方，集成一层金刚石均热片（7mm×7mm）。
　　2）LiquidJet Diamond方案散热能力明显提升。相较传统多入口铲齿冷板，LiquidJet Diamond金刚石冷板换热效率可提升75%，GPU温度降低16–22°C。
　　3）该方案可适配现有芯片封装及液冷方案。LiquidJet Diamond液冷冷板无需改动芯片封装及现有液冷基础设施，可应用于GB300定制、Rubin Ultra、Feynman、MI455/MI500及定制ASIC。
　　我们认为单晶金刚石、金刚石铜有望率先产业化
　　1）芯片功耗快速提升，散热能力已成为制约芯片性能提升的关键瓶颈。英伟达H100 TDP为700W，Rubin架构将提升至2300W。铜、铝等传统材料热导率较低，散热能力已逼近物理极限。
　　2）金刚石散热材料可分为单晶金刚石、多晶金刚石和金刚石复合材料（以金刚石铜为主），单晶金刚石和金刚石铜有望率先产业化
　　①单晶金刚石：热导率2000-2200W/(m·K)，高于多晶金刚石（1000-1800W/(m·K)）和金刚石铜（800W/(m·K)），且长晶速度也远高于多晶，可用于Chip-to-Wafer键合。但目前受限于籽晶大小，4英寸以上单晶金刚石量产较为困难。
　　②多晶金刚石：散热片尺寸可达8英寸以上，可用于Wafer-to-Wafer键合。
　　③金刚石铜：相较纯金刚石可加工性更优，成本更低。纯金刚石加工易翘曲裂片，金刚石铜热膨胀系数可调，加工效率高，且成本明显低于单晶/多晶金刚石。目前已应用于我国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000、联想部分型号笔记本等。
　　3）据我们测算，2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场空间有望达155亿美元，2026-2029年CAGR约206%。
　　头部企业产业化进展加速，未来有望“订单为王”
　　1）九州一轨：投建金刚石芯片基板建设项目（一期），产品覆盖单晶、多晶金刚石片，项目部分分包合同已经落地。
　　2）国机精工：金刚石铜、单晶、多晶金刚石均已向重点客户送样验证，年内有望获小批量订单。
　　3）四方达：金刚石散热片已取得小批量测试订单，控股子公司天璇半导体（合计持股50.3%）拟投资4.5亿元扩产CVD金刚石散热片，达产后可实现年产2.5万片4英寸级CVD金刚石散热片。
　　4）斯莱克：与北科大联合开发的金刚石复合材料热沉样品已进入测试阶段，未来有望在AI光模块领域取得突破。
　　5）杰美特：子公司戴尔蒙德（持股52%）拥有全国最大的CVD纳米金刚石涂层产业化基地，CVD金刚石涂层成本、交付壁垒显著。
　　6）宏昌科技：拟收购昆吾半导体和尤品新材料各45%股权，标的公司核心产品包括金刚石散热材料。
　　7）沃尔德：投资5.2亿元扩产金刚石散热衬底，达产后年产能65万片。12英寸多晶已实现高平整度、高良率的稳定生长，目前处于小批量验证阶段。
　　8）黄河旋风：拥有国内首条8英寸金刚石热沉片生产线，大尺寸热沉片已经通过华为、中芯国际等头部企业验证。
　　投资建议
　　推荐：九州一轨、国机精工、四方达、斯莱克、杰美特等。
　　关注：宏昌科技、沃尔德、黄河旋风、晶盛机电、中兵红箭、力量钻石、惠丰钻石、恒盛能源等。
　　风险提示
　　1）市场需求不及预期；2）技术迭代不及预期；3）市场竞争加剧；4）技术路线未收敛；5）产业化进展不及预期；6）订单落地不及预期；7）标的估值透支及业绩亏损风险；8）厂商单一产品数据外推的可靠性风险