转债后市展望：
　　9月A股主要权益指数普跌，科技成长风格跌幅居前。9月美联储年内首次加息落地，美债收益率持续走高（月末30年美债收益率创2002年来新高），叠加月末双节假期资金避险需求，月内A股整体承压，成交量能持续萎缩；科技风格延续了8月下旬以来的调整节奏，科创50、创业板指当月分别下跌9.2%和8.8%。
　　转债端，权益调整下，正股看涨预期修正，市场估值延续8月调整趋势；月末百元平价溢价率40.2%，较8月末下降6.7pp，回到6月末本轮估值抬升前位置。相较于6月科技股结构性行情下的高、低价转债分化，9月主要权益指数普跌，资金正股看涨预期修正，高、低价转债共振回落；中证转债指数当月下跌5.2%；9月30日收盘468.98点，创年内新低。
　　从配置角度看，月末转债估值仍处于历史相对高位，长线性价比不高。交易层面，估值来到年内相对低位，已具备一定交易价值。但考虑转债指数破位，负债端压力或有所提升，博弈转债反弹仍需谨慎；短期买点还需关注权益企稳信号。结构机会上，月末偏债型转债YTM均值-1.80%，创近1年新高。多支权重个券价格已接近债底水平，配置性价比已不低。
　　10月建议关注个券：1）关注近债底个券的投资机会，兼顾剩余期限与转股溢价率，建议关注：巨星、博22、天23、晶澳转债；2）以AI算力链为核心的科技股景气度仍高，连续2月调整后，10月业绩披露期或存在波段反弹机会。细分板块上，关注半导体设备与材料、PCB、MLCC、液冷等板块机会；具体择券规避临强赎标的，建议关注：睿创、银轮、精测转2、泰福、亿田转债。
　　市场回顾：9月A股持续缩量，主要权益指数普跌，科技、周期风格调整幅度居前。转债端，科技股承压背景下，高价券领跌。转债估值回落至6月末水平。中证转债指数当月下跌5.2%，创年内新低。从行业表现看，受估值回落拖累，29个存续转债申万一级行业转债指数普跌。地产链、出口链、银行转债相对抗跌。个券层面，9月多数转债下跌，个别小盘品种（澳弘、集智、豪美、严牌）涨幅相对靠前，高价券（珂玛、微导、天准、泰坦、银轮转债）领跌。
　　转债估值：9月末转债市场百元平价溢价率为40.2%，较26年8月末下降6.7pp，处于2018年、2021年以来92.9%和89.2%的高分位水平。不同平价40、60、80、90、110、120、130元对应转股溢价率分别为190.0%/104.1%/63.2%/50.2%/32.4%/26.3%/21.4%，较26年8月末变动分别为-2.9pp、-5.6pp、-6.5pp、-6.7pp、-6.7pp、-6.6pp和-6.5pp。
　　转债供需：供给端，9月转债发行节奏放缓，单月9支转债发行，累计发行规模69.73亿元；8支转债获注册批准，待发规模31.75亿元，新增9支董事会预案。需求端，9月转债ETF份额增加，单月增加1.15亿份至46.47亿份，流通规模下降16.73亿元至606.01亿元。
　　条款跟踪：截至9月30日，3支可能强赎，6支可能下修；9月2支确认强赎、7支不强赎，7支提议下修、9支确认下修、17支暂不下修。
　　风险提示：转债正股退市风险，个券实质违约风险，统计口径不同或存在偏差。