转债后市展望：
　　全球算力龙头英伟达于8月27日发布财报后股价迎来新一轮上涨动力，9月4日盘中股价已接近历史新高。反观创业板指、科创50指数8月下半旬以来持续调整，至9月4日已回落至7月末支撑线附近。回顾25年来双创指数与英伟达股价走势，三者相关性较高，且指数价差具有统计上边际显著的均值回归性。8月下旬背离走势后，当前双创对英伟达价差已处于25年以来相对低位，或存在收敛需求。此外，从交易拥挤度来看，至9月初科技板块成交占比已恢复至5月上旬水平，资金面压力有所缓解。催化方面，9月4日OpenAI发布GPT-6 Astra，AI新叙事行情或逐步启动；A股科技股反弹行情可期。
　　转债方面，市场估值虽仍处历史高位，但本轮调整后相对8月初高点已有不小幅度回落，基本回到7月初估值拉伸初期水平。从资金端来看，9月初市场下跌过程伴随着转债ETF份额的持续流入，或反映当前位置下资金参与热情较高，转债估值存在一定支撑。配合9月科技股反弹预期，当前转债或存在交易机会。具体方向上，本轮调整中科技新券/次新券估值回落幅度较大，相关标的的估值反弹机会值得重点关注。行业选择上，1）国内大模型从“能用”向“好用”过渡，关注AI应用机会：建议关注：普联转债、鼎捷转债；2）9月进入消费电子新品发布旺季，端侧AI建议关注：博士转债、南芯转债、艾为转债；3）AI算力链：建议关注：通合转债、鼎通转债、祥和转债；4）特斯拉Cybercab催化下的低位科技，智能驾驶关注：伯25转债。5）“十五五”电网投资逻辑的长高转债。
　　市场回顾：8月A股缩量震荡，转债平价有所回升，但估值迎来均值回归；中证转债指数月度下跌1.0%，跑输万得全A（+5.4%）。从行业表现上，剔除受新券效应拉动的军工、计算机行业，机械（半导体设备逻辑）转债涨幅居前。个券方面，8月新券密集上市，涨幅前15标的均为8月上市新券；此外，AI算力链（天源、联瑞、胜蓝02、泰坦转债）、炼化链（恒逸转2、万凯转债）涨幅居前。
　　转债估值：8月末转债市场百元平价溢价率为47.0%，较26年7月末下降4.0pp，处于2018年、2021年以来99.0%和98.5%的高分位水平。不同平价40、60、80、90、110、120、130元对应转股溢价率分别为192.9%/109.7%/69.7%/56.9%/39.1%/32.9%/27.9%，较26年7月末变动分别为-14.9pp、-8.4pp、-5.5pp、-4.6pp、-3.6pp、-3.3pp和-3.2pp。
　　转债供需：供给端，8月转债发行节奏放缓，单月8支转债发行，累计发行规模77.52亿元；6支转债获注册批准，待发规模52.56亿元，新增9支董事会预案。需求端，8月转债ETF份额减少，单月减少0.99亿份至45.32亿份，流通规模下降20.57亿元至622.74亿元。
　　条款跟踪：截至8月31日，3支可能强赎，8支可能下修；8月5支确认强赎、7支不强赎，7支提议下修、10支确认下修、23支暂不下修。
　　风险提示：转债正股退市风险，个券实质违约风险，统计口径不同或存在偏差。