投资要点
　　曙光8000金刚石铜散热方案亮相央视，金刚石产业化被写入国家级规划，产业化进程加速
　　1）据央视《超级工程—曙光8000》，曙光8000采用金刚石铜散热方案，散热能力可达铜的两倍以上。
　　①该方案将金刚石铜散热器直接与芯片裸片焊接，移除了多层导热介质，导热路径从4层缩短至2层。
　　②曙光8000研发团队比对了数十种候选材料，金刚石铜是唯一通过团队验证的散热器材料。
　　2）金刚石产业化首次被写入国家级规划。9月15日工信部和发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，首次提出要推动金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。
　　单晶金刚石、金刚石铜有望率先大规模产业化落地
　　1）芯片功耗快速提升，散热逐渐成为制约芯片性能的瓶颈。英伟达H100 TDP为700W，Rubin架构将提升至2300W。铜、铝等传统材料热导率较低，散热能力逼近极限。
　　2）金刚石散热材料可分为单晶金刚石、多晶金刚石和金刚石复合材料（以金刚石铜为主），我们预计单晶金刚石和金刚石铜有望率先大规模产业化落地
　　①纯金刚石：热导率高于金刚石铜，已在英伟达H200服务器、AMDMI350XGPU的AI服务器等场景落地。
　　I.单晶金刚石：热导率2000-2200W/(m·K)，高于多晶金刚石（1000-1800W/(m·K)）和金刚石铜（800W/(m·K)），且长晶速度也远高于多晶，可用于Chip-to-Wafer键合，有望率先实现规模化落地。但目前受限于籽晶大小，4英寸以上单晶金刚石量产较为困难。
　　II.多晶金刚石：散热片尺寸可达8英寸以上，成本低于单晶金刚石，可用于Waferto-Wafer键合。
　　②金刚石铜：相较纯金刚石可加工性更优，成本更低。纯金刚石加工易翘曲裂片，金刚石铜热膨胀系数可调，加工效率高，且成本明显低于单晶/多晶金刚石。目前已落地郑州国家超算中心、联想部分型号笔记本等，有望率先实现大规模产业化落地。
　　3）据我们测算，2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场空间有望达155亿美元，2026-2029年CAGR约206%。
　　头部企业产业化进展加速，未来有望“订单为王”
　　1）九州一轨：投建金刚石芯片基板建设项目（一期），产品覆盖单晶、多晶金刚石片，项目部分分包合同已经落地。
　　2）国机精工：金刚石铜、单晶、多晶金刚石均已向重点客户送样验证，年内有望获小批量订单。
　　3）斯莱克：与北科大联合开发的金刚石复合材料热沉样品已进入测试阶段，未来有望在AI光模块领域取得突破。
　　4）杰美特：子公司戴尔蒙德（持股52%）拥有全国最大的CVD纳米金刚石涂层产业化基地，CVD金刚石涂层成本、交付壁垒显著。
　　5）宏昌科技：拟收购昆吾半导体和尤品新材料各45%股权，标的公司核心产品包括金刚石散热材料。
　　6）沃尔德：投资5.2亿元扩产金刚石散热衬底，达产后年产能65万片。12英寸多晶已实现高平整度、高良率的稳定生长，目前处于小批量验证阶段。
　　7）黄河旋风：拥有国内首条8英寸金刚石热沉片生产线，大尺寸热沉片已经通过华为、中芯国际等头部企业验证。
　　8）四方达：金刚石散热片已取得小批量测试订单，控股子公司天璇半导体（合计持股50.3%）拟投资4.5亿元扩产CVD金刚石散热片，达产后可实现年产2.5万片4英寸级CVD金刚石散热片。
　　投资建议
　　推荐：九州一轨、国机精工、斯莱克、杰美特等。
　　关注：宏昌科技、沃尔德、黄河旋风、四方达、中兵红箭、力量钻石、惠丰钻石、恒盛能源等
　　风险提示
　　1）市场需求不及预期；2）技术迭代不及预期；3）市场竞争加剧