AI先进封装升级，玻璃基板有望成为下一代核心封装材料
　　摩尔定律放缓背景下，先进封装成为延续芯片性能的关键路径。AI芯片封装尺寸持续扩大，CoWoS面临"切圆取方"成本急剧攀升、有机基板翘曲与布线受限的双重瓶颈，硅中介层则成本高企，传统材料体系逼近物理极限。玻璃基板（TGV）凭借低介电损耗、可调CTE、优异平整度及支持大尺寸面板级加工的综合优势，有望在中介层和封装基板环节接棒，成为下一代先进封装核心材料。
　　产业趋势：链主引领从0到1，百亿美元市场渐行渐近
　　玻璃基板产业化进程加快：英特尔发布玻璃基板技术路线图，计划2026-2030年实现玻璃芯基板量产；台积电表示CoPoS有望接棒CoWoS，已规划2026年设立首条试验线、最快2028年底量产，并携手Ibiden、群创发布CoWoS玻璃基板开发计划。国内京东方、沃格光电、蓝思科技等积极跟进，2026-2027年为集中验证窗口，2028年前后进入首批商业化导入。玻璃基板有望开启百亿美元级渗透替代空间。
　　设备先行：成孔与填孔是技术制高点，国产设备加速突围
　　TGV工艺涵盖成孔、填孔、CMP抛光、RDL布线、检测等环节。成孔是最核心、壁垒最高的环节，其中激光诱导刻蚀为最优路径，全球龙头LPKF将2030年可触达市场上修超三倍至17亿欧元，验证产业化趋势。填孔环节"PVD种子层+高深宽比无空洞电镀"是关键难点，PECVD有望成为新增工艺环节；直写光刻、AOI检测同步受益。以帝尔激光、大族激光、东威科技为代表的国产设备商关键指标加速追赶，部分已完成客户验证并小批量交付，国产替代空间逐步打开。
　　投资建议：关注玻璃基板核心环节设备标的。
　　（1）成孔设备：TGV成孔是玻璃基板的关键工艺，相关标的帝尔激光、德龙激光、大族激光等。（2）填孔设备：种子层沉积设备和电镀设备，PECVD设备有望成为新工艺增量，相关标的盛美上海、东威科技、汇成真空、北方华创、微导纳米等。（3）直写光刻设备：光刻是RDL制造中的关键图形化工艺，直接决定后续线路的精度与封装良率，相关标的芯碁微装。
　　风险提示：产业化进度不及预期、技术路线替代风险、国产设备验证不及预期