关键词：#出口导向
　　事件
　　满坤转债（123287.SZ）于2026年9月28日开始网上申购：总发行规模为7.60亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于泰国高端印制电路板生产基地项目以及智能化与数字化升级改造项目。
　　当前债底估值为96.96元，YTM为2.19%。满坤转债存续期为6年,中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为AA-/AA-,票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.20%、0.40%、0.60%、1.00%、1.50%、1.80%，公司到期赎回价格为票面面值的110.00%（含最后一期利息），以6年AA-中债企业债到期收益率2.72%（2026-09-23）计算,纯债价值为96.96元，纯债对应的YTM为2.19%，债底保护较好。
　　当前转换平价为111.33元，平价溢价率为-10.18%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2027年04月09日至2032年09月27日。初始转股价66.97元/股，正股满坤科技9月23日的收盘价为74.56元，对应的转换平价为111.33元，平价溢价率为-10.18%。
　　转债条款中规中矩，总股本稀释率为7.12%。下修条款为“15/30，85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。按初始转股价66.97元计算，转债发行7.60亿元对总股本稀释率为7.12%，对流通盘的稀释率为10.70%，对股本摊薄压力较小。
　　观点
　　我们预计满坤转债上市首日价格在147.95~163.98元之间，我们预计中签率为0.0022%。综合可比标的以及实证结果，考虑到满坤转债规模较小，评级适中，所属题材赛道具有较强成长性，我们预计上市首日转股溢价率在40%左右，对应的上市价格在147.95~163.98元之间。我们预计网上中签率为0.0022%，建议积极申购。
　　满坤科技是国内印制电路板（PCB）行业的骨干企业，主要从事单/双面、多层高精密印制电路板的研发、生产与销售，产品以刚性板为主，覆盖汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防等领域。公司深耕PCB产业近二十年，在高精密度线路加工、材料复合应用等中高端PCB领域形成优势；累计取得专利186项（其中发明专利41项），客户覆盖海康威视、德赛西威、视源股份、格力电器等国内知名品牌及台达电子、群创光电、马瑞利等境外品牌。
　　2021年以来公司营收总体增长，2021-2025年复合增速为8.48%。营业收入同比增速波动上升，2021-2025年收入分别为11.89、10.42、12.17、12.68、16.47亿元，2025年同比增长29.93%；2026年上半年收入9.42亿元，同比增长24.03%。归母净利润先升后降，2021-2025年复合增速为3.01%，2025年归母净利润1.19亿元，同比增长12.19%；2026年上半年为0.44亿元，同比下降30.46%。
　　公司毛利率、销售净利率先升后降，销售费用率和管理费用率先升后降，财务费用率先降后升。2021—2025年，公司销售净利率分别为8.92%、10.25%、9.02%、8.40%和7.25%，销售毛利率分别为18.76%、19.42%、19.65%、18.64%和18.02%。
　　风险提示：申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险