投资要点：
　　9月14-18日，类权益市场震荡走强。分行业看，科技和高端制造转债表现出色。9月14-18日，偏股型转债估值拉伸幅度相对更大。截至9月18日，转债百元溢价率为45.11%，处于2020年以来97.24%分位数的水平。
　　高价品种开始摆脱强赎冲击的后续影响，近期情绪有所回升。9月初，胜蓝等高价科技个券强赎倾向超预期变动，带动高价券整体估值回落。但9月中旬以来，权益市场科技板块开始出现抗跌性，使得科技转债估值“杀跌”情绪明显放缓，并在9月15日以来的双创板块强势反弹之中，也同步开启较大幅度上涨。
　　正股科技反弹的同时，红利品种有所承压，映射到转债市场，低价品种也随之继续回落。本周转债市场内部结构的变化，属于今年6月的缩小版，彼时也是科技高价占优，低价底仓品种持续承压。近期这种苗头再起，可继续把握科技高价的做多机会。但重大节点（“9.24”中美双方高层会晤）即将到来，考虑到固收+资金此前面对重大节点常常具有较强的避险意愿，需要时刻紧盯高价品种估值变化，一旦避险势头再起，及时落袋为安。
　　此外，近期转债发行有所放缓，基本符合我们此前的供给节奏判断，打新抢筹的关注度也有所下降。对于次新券，当下仍处于科技反弹区间，价格大概率会得到支撑。但需要警惕的是，一旦正股涨幅不够强烈，以致次新券依然处于高价&超高溢价的价位结构，后续迟早会面临估值消化压力。事实上，今年以来上市转债，大多数个券价格没有回到上市之初脉冲的高位区域。因此，也需关注次新科技个券的兑现窗口。
　　风险提示：全球经济下行超预期，若海外通胀长时间难以缓解，美联储可能加速紧缩，抑制全球市场需求；海外通胀担忧加剧，美债和欧债大幅上行突破关键点位，引发全球股市恐慌情绪加剧；若权益市场风格加速轮动，偏股型转债估值可能受到大幅影响。