摘要
　　中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年9月10日发布的题为《Reforms togrowth》的报告，过去一年，资产负债表和投资组合两方面的结构性改革推动了京瓷（Kyocera）的重估。尽管资本改革的持续性（出售KDDI持股和回购）提供了防御性，但进一步重估可能由AI基础设施和重组收益支持下的盈利增长加速所推动。其强劲的2026年一季度业绩和上调指引迄今为此提供了有力证据。
　　AI正成为关键增长引擎
　　京瓷约10%的销售额、但约20%的利润来自AI基础设施敞口，包括用于半导体的精细陶瓷部件、用于网络交换机的有机封装、用于光通信的陶瓷封装、小尺寸高电容多层陶瓷电容器（MLCC）以及聚合物钽电容器。京瓷正加快投资，并计划在2026-31财年期间于其元器件业务投入6,500亿日元（2027财年投入1,500亿日元，此后每年投入1,000亿日元）。
　　主导厂商- SPE零部件和用于光通信的陶瓷封装
　　京瓷在半导体设备用精细陶瓷部件方面处于主导地位，例如真空吸盘和静电吸盘，以及用于光刻设备的晶圆台部件（约占工业和汽车零部件的50%）。2025年需求疲弱，但自2026年初以来已出现急剧回升（截至2026年一季度末，工业和汽车零部件的订单出货比为1.2）。另一驱动因素是用于通信网络光收发器的陶瓷封装，尤其是其盒式封装（占半导体元件的10-15%），其在全球处于主导地位。在OFC 2026上，公司展示了其支持下一代CPO平台1.6Tbps信号的高速封装。京瓷指引该业务在2027财年增长近60%。
　　第二梯队厂商- MLCC、聚合物钽电容器和有机基板
　　数据中心用MLCC占MLCC总销售额（不含KAVX）的比重，从2026财年的15%升至2027财年一季度的30%，并指引在2027财年增长120%。京瓷正推动其用于数据中心的小型0603尺寸（10μF）和1005尺寸（47μF）MLCC销售，并计划至2031财年前投入1,000亿日元来扩充MLCC产能。数据中心用聚合物钽电容器约占KAVX销售额的10%（占钽电容器的三分之一），并指引在2027财年增长60%。最后，中信里昂估计，用于网络交换机的有机基板约占半导体元件销售额的12%，分析指出其在2027财年增长30%。尽管MLCC利润率很高，KAVX和有机基板仅自2025年末起出现扭转。研究表明，供需紧张将有助于在2028-29财年大幅提升利润率。
　　催化因素
　　关键催化因素包括日元走弱、股份回购、宣布退出低回报资产以及全球PMI复苏。
　　投资风险
　　下行风险包括日元强于假设（155日元/美元）；其太阳能和手机等商品化业务的盈利能力弱于预期；文件解决方案复苏较慢；以及其股权持仓的股价下跌，尤其是KDDI。相反，若出现通过回购和分红提高股东回报，及退出任何低回报商品化业务的迹象，可能会看到进一步上行潜力。