摘要
　　中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年9月9日发布的题为《Back to basics》的报告，受AI相关需求驱动，分析预测WFE（晶圆厂设备）及半导体测试机市场在2026-28年的市场将同比增长。在市场调整之后，受市场对超大规模云服务商资本开支在6月季度达到Ebitda的96%之可持续性的担忧所推动，中信里昂认为，最佳投资策略是回归基本面。
　　上调WFE市场预测，2026-27年由晶圆代工/逻辑和DRAM引领
　　从库存周期来看，先进半导体处于增长阶段，受AI相关需求驱动，而成熟半导体处于早期复苏阶段。
　　受强劲需求驱动，全球主要前道SPE供应商9月季度销售指引已加速至同比增长40%中段，高于2025年上半年的同比增长20%。
　　后道设备销售终于达到历史新高，测试机弹性更大
　　OSAT（外包半导体封装与测试）资本开支在6月季度达到历史新高，最终带动纯后道SPE供应商销售创下历史新高。
　　与此同时，半导体测试机弹性更大，这从AI处理器测试时间增加可见一斑，不仅是GPU，也包括定制ASIC和CPU。
　　300mm晶圆供应趋紧，提高LTA价格再次上调的可能性
　　中信里昂认为，晶圆制造商迟早将需要考虑绿地投资和长期协议价格上调。
　　股票观点–分析偏好东京电子，迎接9月季度业绩
　　中信里昂预计东京电子的2027财年指引将更强。分析指出，Advantest存在指引上修的潜力。雷泰光电（Lasertec）和Screen在9月季度业绩后具备催化因素。研究指出，对于国际电机（Kokusai Electric）而言2028年NAND更多绿地投资在更长期内带来更大机会。