>> 华兴证券-超微半导体(AMD.US)2Q26业绩符合公司指引,Helios机架放量在即-260812
| 上传日期: |
2026/8/12 |
大小: |
998KB |
| 格式: |
pdf 共4页 |
来源: |
华兴证券 |
| 评级: |
-- |
作者: |
王国晗 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
2Q26收入基本符合公司指引。 MI450进展符合公司预期,2H26机架级放量在即。 维持“买入”评级及目标价631美元 2Q26营收和利润基本符合指引。根据AMD 2Q26业绩会,2Q26营收115.4亿美元,同比增长50%,基本符合我们和市场预期。2Q26毛利率达56%,受益于数据中心产品结构优化持续提高。2Q26数据中心业务营收67.2亿美元,同比增长107%,在公司营收中占比升至58%,成为第一大增长引擎。客户端业务营收在2Q26达到31亿美元,嵌入式业务稳步增长。我们认为AMD得益于CPU性价比优势和Helios机架如期放量,公司收入有望在2027-28财年持续增长。 MI455X及Helios机架级系统2H26放量在即。管理层在2Q26业绩会中表示对Helios生产进度满意,已全面投产,预计3Q26末带来收入增长,4Q26随着产能爬坡收入进一步上涨,我们看好在核心客户Meta、微软、Anthropic支持下,MI455X在2H26-2027年的收入潜力。CPU业务受Agentic AI及推理需求拉动。管理层在2Q26业绩会提到第六代EPYCVenice处理器已投产,公司预计2H26服务器营收同比增长超80%,2027年数据中心营收翻倍以上。 维持“买入”及目标价631美元。我们目标价对应2027-28财年40倍P/E,较同业平均市盈率33倍P/E高出20%,原因是我们认为AMD在2025至2028财年的净利润复合年增长率将达95%,远高于海外人工智能处理器57%行业平均水平(根据Wind)。风险提示:CSPAI资本开支不及预期;OpenAI和甲骨文GPU部署进度慢于预期;产品研发及台积电CoWoS产能进度不及预期 风险提示 CSPs的AI资本支出不及预期:根据行业半导体观察,除了OpenAI和甲骨文(Oracle)外,Meta及微软等CSPs是AMD重要的CPU和GPU客户。若因为AI投资变现导致CSPs的AI相关资本支出不及预期,或对公司2026年数据中心收入产生不利影响。 OpenAI和甲骨文GPU部署进度慢于预期:根据2025年11月12日AMD举办的2025Financial Analyst Day活动,AMD提出OpenAI和甲骨文(Oracle)是公司Instinct MI450的重要客户。若OpenAI和甲骨文GPU部署进度慢于预期,或对公司2026年数据中心收入产生不利影响。 公司GPU和CPU产品研发和生产进度不及预期:公司于2017年推出基于Zen架构的Ryzen处理器以及面向服务器市场的霄龙处理器为AMD指引了清晰的产品迭代路线。相比于英特尔CPU系列,AMD基于性价比优势占据市场竞争力。若公司GPU和CPU产品研发和生产进度不及预期,行业友商或基于时间窗口加速侵占AMD市占率,对公司收入产生不利影响。 台积电COWOS扩建计划延迟:AMD生产GPU需要台积电COWOS产能,如果台积电在2026- 2027年期间推迟COWOS产能扩建,我们预计AMD可能会面临COWOS产能不足的问题,这可能会对其芯片出货量产生负面影响。
|
|