>> 交银国际-超威半导体(AMD.US)数据中心CPU/GPU 2027年或加速增长;维持买入-260807
| 上传日期: |
2026/8/7 |
大小: |
393KB |
| 格式: |
pdf 共7页 |
来源: |
交银国际 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
王大卫,童钰枫 |
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短期业绩超市场预期:2Q26收入115亿美元,为之前指引上限,超过我们/市场预期112亿美元。其中数据中心收入67亿美元,同比翻倍,嵌入式系统收入9.77亿美元,出现明显复苏迹象。Non-GAAP毛利率56.0%,符合市场预期,稀释后Non-GAAPEPS 1.66美元,超过我们/市场的预期1.59美元。当季数据中心CPU或继续是驱动业绩高速增长的重要因素。管理层指引3Q26收入130亿美元(+/-3亿美元),其中,数据中心/嵌入式系统均环比增长双位数,客户/游戏业务温和下降,Non-GAAP毛利率56.0%。 数据中心收入2027年至少翻倍:管理层提到数据中心CPU在2Q26量价齐升,且更多以量驱动。我们认为,数据中心CPU收入在EPYC 5(Turin)已经周期尾声、EPYC 6(Venice)即将上市的时间点继续高速增长或说明数据中心CPU需求尤为强劲。管理层指引2H26数据中心CPU收入同比增长80%(之前指引同比增长70%),指引2027年数据中心CPU收入同比增长超过70%。管理层之前再次上调2030年CPU市场规模到2,200亿美元(对应2025-30年50% CAGR,前值1,200亿美元)。数据中心GPU方面,管理层指出,Instinct GPU或在3Q26开始贡献收入,并在4Q26和2027年进一步加速上量。公司之前宣布,与Anthropic达成2GWMI450系列的部署协议。管理层指出,2027年数据中心GPU收入或远高于300亿美元。管理层指引2027年数据中心总收入至少翻番,并暗示实际增长或远高于100%。总体看,我们预测AMD数据中心业务2026/27年收入分别为319.0/654.1亿美元(同比分别增长92%/105%)。 上调目标价:我们预测AMD 3Q26收入130.1亿美元,Non-GAAP毛利率56.0%,EPS 1.93美元。考虑到数据中心CPU/GPU业务增长势头持续,公司指引强劲,我们上调公司2026/27/28年收入预测到510.8/859.2/1143.4亿美元(前值495.1/736.0/992.9亿美元),上调2026/27/28年Non-GAAPEPS 7.90/14.56/19.63美元(前值7.13/11.99/16.29美元)。我们维持买入,维持39倍2027年目标市盈率,上调目标价到560美元(前值468美元)。风险提示:供应链紧张、授予客户认股权证可能带来的市场风险。 CPU/GPU双引擎驱动,增长逻辑清晰 由于公司自2025年以来不公布数据中心GPU/CPU的拆分,投资者对公司CPU/GPU各自收入的具体数字没有统一标准,且管理层提供的2027年数据中心的增速较为宽泛,市场讨论多聚焦于2026/27年CPU/GPU的收入预测。管理层指出,数据中心增长实际增长或远高于指引的100%,且数据中心CPU增长远高于指引的70%,但未能给出具体幅度。与此同时,管理层指出部分市场预测的数据中心GPU 2027年300亿美元“太低”。 我们预测,GPU方面,2026/27年收入分别为154.6/371.7亿美元。2027年AMD或至少部署2.5GWHelios机柜GPU系统(其中根据META和OpenAI进度,二者各自至少部署1GW,剩余则来自微软和Anthropic)。结合2026年部署进度,我们预计到2027年底,AMD将完成共3.5GW的Helios部署。软件方面,公司推出ROCm.ai,旨在帮助开发者针对AMDInstinct GPU使用Claude、Codex等编程软件,提高模型开发效率。我们认为,AMDROCm软件竞争力正在增强。同时,AMD与Cerebras(CRBSUS/未评级)的合作或对英伟达(NVDAUS/买入)/Groq的快速推理系统构成有力竞争,我们关注快速推理系统在AI推理中的占比发展。数据中心CPU方面,我们预测2026/27年收入分别为164.4/282.4亿美元,同比分别增长81%/72%。我们认为,EPYC 6 Venice新产品在线程数等关键参数上强于x86竞品,或继续获得x86市占率。 供应链影响是市场关注点之一 我们认为,在订单相对充裕的条件下,供应链能否在合理价格区间稳定保障,或是AMD部署Helios和CPU加速增长的风险之一。我们注意到,在2Q26营收超过指引中位数的条件下,公司的毛利率与指引持平。按之前季度,实际毛利率一般略超之前指引。我们认为,毛利率未能超预期,或主要是受到供应链涨价影响。展望未来,一方面,我们之前提到,MI450系列配置HBM 4或较之前HBM3E有较大涨价,且AMD一般配置比英伟达更高的HBM等存储硬件。虽然AMD没有像英伟达一样主动降低HBM、SOCAMM2等存储配置,但管理层暗示会根据客户需求调整存储配置。另一方面,我们看到台积电(TSMUS/买入)在2nm上量的同时,积极兴建3nm产能。我们认为AMDMI450部分裸晶(die)使用3nm制程,且或受到进一步涨价压力。而MI450系列计算内核和Venice CPU则在业界率先使用2nm产能,虽受到供应链紧张压力影响有限,但其代工单价或高于3nm产品。 维持买入评级 我们维持买入评级,主要是考虑到数据中心CPU/GPU产品强劲的增长势头或继续增强,且投资者对于CPU在Agentic AI系统中的作用的乐观情绪或继续保持。 风险提示 除以上提到的供应链压力外,我们认为,按照公司目前的股价,其对META和OpenAI的部分认股权证承诺或随着Helios项目落地而执行。我们的基础假设是:到2027年底,OpenAI和META相关约3GW部署或
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